【正文】 10 環(huán)境要求 濕熱和絕緣電阻試驗(yàn) 依照 ，經(jīng)過濕熱加壓環(huán)境后，絕緣電阻≥ 500MΩ 。 微孔孔徑為金屬化前直徑。 Target Pad：如圖 31，微孔底部對(duì)應(yīng) Pad。 本標(biāo)準(zhǔn)由工藝委員會(huì)電子裝聯(lián)分會(huì)提出。積層互聯(lián)通常采用微孔技術(shù)，一般接點(diǎn)密度 ＞ 130 點(diǎn) /in2，布線密度 ＞ 在 117in/in2 。 板材厚度 要求 及公差 芯層厚度 要求 及公差 缺省板材為 FR4覆銅板，其厚度 要求及 公差要求依據(jù) Q/《剛性 PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》。 鍍層完整性 ［ 1］ 金屬鍍層無裂紋、分離、空洞和污染物； ［ 2］ 微孔底部和 Target Pad之間不允許出現(xiàn)未除盡的膠渣或其他雜質(zhì)。 。 5％的放大下進(jìn)行，評(píng)判時(shí)在 200X 177。 芯層板 銅箔 與普通 PCB相同 金屬鍍層 微孔鍍 銅 厚度 要求： 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 表 微孔 鍍層厚度要求 鍍層 性能指標(biāo) 微孔最薄處銅厚 ≥ 6 尺寸要求 本節(jié)描述 HDI印制板的尺寸精度的特別要求，包括 板材、 導(dǎo)線、孔 等 。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用 于本規(guī)范。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于華為公司 高密度 PCB（ HDI） 的進(jìn)貨檢驗(yàn) 、 采購合同中的技術(shù)條文、 高密度 PCB（ HDI） 廠資格認(rèn)證的佐證以 及 高密度 PCB（ HDI） 設(shè)計(jì)參考。 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 Buried Hole： 埋孔， 如圖 31，沒有延伸到 PCB 表面的導(dǎo)通孔。 此處 “孔徑 ”指成孔孔徑 其他類型 參考 Q/《剛性PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》 圖 微孔孔徑 示意圖 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 微孔孔位 微孔允許與 Target Pad及 Capture Pad相切，但不允許破盤。 11 特殊要求 HDI印制板若有其他特殊要求時(shí)，如 Outgassing、有機(jī)污染（ Organic contamination）、抗菌（ Fungus resistance）、抗振動(dòng)（ Vibration）、機(jī)械沖擊，則依據(jù) IPC6012進(jìn)行。 8 其他測試要求 附著力測試 表 附著力測試要求 序號(hào) 測試目的 測試項(xiàng)目 測試方法 性能指標(biāo) 備注 1 綠油附著力 膠帶測試 同《剛性 PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》 同《剛性 PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》，且不能露銅 需關(guān)注 BGA塞孔區(qū) 2 金屬和介質(zhì)附著力 剝離強(qiáng)度（ Peel Strength） IPCTM650 ≥ 5Pound/inch 3 微孔盤浮離（ Lift lands） 熱應(yīng)力測試（ Thermal Stress） IPCTM650 B 5次測試后無盤浮離現(xiàn)象 4 表面安裝盤和NPTH孔盤附著力 拉脫強(qiáng)度測試（ Bond Strength） IPCTM6502. ≥ 2kg或 2kg/cm2 9 電氣性能 電路 絕緣性：線間絕緣電阻大于 10MΩ ；測試用的網(wǎng)絡(luò)電壓要能提供足夠的電流，但不能引起網(wǎng)絡(luò)中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 間飛?。蛔钚y試電壓≥ 40V。 mils ≥ 4 mils 177。 Buildup Layer： 積層， 如圖 31，疊積于芯層表面的高密互聯(lián)層，通常采用微孔技術(shù)。本標(biāo)準(zhǔn)和 IPC6016的關(guān)系為非等效，主要差異為：依照華為公司實(shí)際需求對(duì)部分內(nèi)容做了補(bǔ)充、修改