【正文】 和刪除。 Core： 芯層， 如圖 31， HDI 印制板中用來做內(nèi)芯的普通層 。 若設(shè)計(jì)文件規(guī)定積層厚度，其厚度公差依據(jù) Q/《剛性 PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》。 微孔形貌 ［ 1］ 微孔直徑應(yīng)滿足： B≥ A 圖 微孔形貌 （注： A— 微孔頂部電鍍前直徑； B— 微孔底部電鍍前直徑。 本規(guī)范書的解釋權(quán)歸 本規(guī)范的制定部門。 金相切片的制作要求依照 ，垂直切片至少檢查 3個(gè)孔。以上材料均需滿足華為 Q/DKBA3121《 PCB基材性能標(biāo)準(zhǔn)》性能 要求 。 關(guān)鍵詞 PCB、 HDI、檢驗(yàn) 2 規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。本標(biāo)準(zhǔn)沒有提到的其他條款 ，依照 Q/《剛性 PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》執(zhí)行。 板材 缺省芯 層材料為 FR4，缺省積層材料為 RCC；在滿足產(chǎn)品性能前提下，積層材料也可采用106(FR4)、 1080（ FR4）及 LDP材料。除非特殊要求，要經(jīng)過 5次熱應(yīng)力后切片。 對本規(guī)范書的任何修改，都必須得到本規(guī)范書制定部門的批準(zhǔn)。） ［ 2］ 微孔孔口不允許出現(xiàn)“封口”現(xiàn)象： 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 圖 微孔孔口形貌 積層被蝕厚度要求 若采用 Large Windows方式，積層介質(zhì)在工藝過程中（如 Desmear）被蝕厚度 H≤ 10um。 導(dǎo)線 公差 導(dǎo)線寬度以線路底部寬度為準(zhǔn)。 RCC： Resin Coated Copper，背膠銅箔。 Q/DKBA 華為技術(shù)有限公司企業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) Q/ 代替 Q/ 高密度 PCB（ HDI）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 20xx 年 11 月 16 日 發(fā)布 20xx 年 12 月 01 日 實(shí)施 華 為 技 術(shù) 有 限 公 司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版權(quán)所有 侵權(quán)必究 All rights reserved 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 中管網(wǎng)通用業(yè)頻道 目 次 前 言 .............................................................. 5 1 范圍 ............................................................... 7 范圍 ......................................................... 7 簡介 ......................................................... 7 關(guān)鍵詞 ....................................................... 7 2 規(guī)范性引用文件 ..................................................... 7 3 術(shù)語和定義 ......................................................... 7 4 文件優(yōu)先順序 ....................................................... 8 5 材料要求 ..................