ｓｍｔ工藝經典十大步驟(專業(yè)版)
【正文】 冶具開發(fā)文件 開發(fā) PC 板組裝用冶具需要詳細如 CAD 等的資料。在這時有接腳的元件，就必須等迴焊元件都上完後再進行組裝。 ICT測試是依不用產品製作不同的冶具及測試程式，若在設計時就考慮到測試的話，那產品將可以很容易的檢測每一元件及接點的品質。如果有可能，儘可能使用符合標準的元件，如此可使設計者能建立一套標準焊墊尺寸的資料庫，使工程師也更能掌握製程上的問題。對於一些通常都保持在製程容許誤差上下限附近的元件而言，適度的調整焊墊尺寸是有其必要的。這PC 板將先與製造廠所提供的產品資料及 IPC 上標定的品質規(guī)範相比對。 在磁片上的 CAD 資料對開發(fā)測試及製程冶具，及編寫自動化組裝設備程式等有極大的幫助。 圖一、微細腳距元件之焊墊應有最小及最大之誤差容許 值 焊墊外型尺寸及間距一般是遵循 IPCSM782A的規(guī)範。為保證焊錫能接觸到每一個接點， 高的元件要和低、矮的元件，保持一定的距離以避免遮蔽效應。 若是測試探針無法接觸到線路上每一共通的接點 (mon junction)時，則要個別量測每一元件是無法辦到的。另一件則是混載製程。將一計算過的錫膏量放置到每一穿孔焊墊的四周。使用資料的單位包括組裝機器的程式、印刷鋼版製作、真空冶具製作及測試冶具等。波峰焊錫法可用來焊接有接腳元件及部份表面 黏著元件，但要注意的是，這些元件必須先以環(huán)氧樹脂固定，才能暴露在熔融的錫爐裡。 圖二、焊點缺陷，以目視檢測，包括因接腳共平面問題所造成的空焊及短路，自動測試機在發(fā)現(xiàn)肉眼無法檢測出的缺陷時，是有其存在的必要的。要注意的是就算是符合 EIAJ 標準，不同公司生產的元件其外觀上也不完全相同。 原因是因為放置元件的抓頭通常都是固定一個方向的，必須要旋轉板子才能改變放置方位。同樣的檢驗方式也可應用在波峰焊錫的製程上。 量產設計 量產設計包含了所有大量生產的製程、組裝、可測性及可 *性，而且是以書面文件需求為起點。 舉例說明，細微腳距元件的腳距為 “或是更小，可適用於標準型及 ASIC元件上。 波峰焊錫一般使用在
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