ｓｍｔ工藝經(jīng)典十大步驟(完整版)
【正文】 都有相同的放置方位以節(jié)省時間。 舉例說明，細微腳距元件的腳距為 “或是更小，可適用於標準型及 ASIC元件上。在評估焊點的品質(zhì)的同時，也要一起評估 PC板在經(jīng)歷迴焊後外觀及尺寸的反應。 量產(chǎn)設(shè)計 量產(chǎn)設(shè)計包含了所有大量生產(chǎn)的製程、組裝、可測性及可 *性，而且是以書面文件需求為起點。 一份完整且清晰的組裝文件，對從設(shè)計到製造一系列轉(zhuǎn)換而言，是絕對必要的也是成功的保證。同樣的檢驗方式也可應用在波峰焊錫的製程上。對這些元件而言其工業(yè)標準有非常寬的容許誤差，就 (如圖一 )所示。 原因是因為放置元件的抓頭通常都是固定一個方向的，必須要旋轉(zhuǎn)板子才能改變放置方位。小型元件如 SOIC等也可使用在波峰焊錫上，但是要注意的是有些元件無法承受直接暴露在錫爐的高熱下。要注意的是就算是符合 EIAJ 標準，不同公司生產(chǎn)的元件其外觀上也不完全相同。測試系統(tǒng)內(nèi)有事先寫好的程式，可對每一元件的功能加以測試，可指出那一元件是故障或是放置錯誤，並可判別焊錫接點是否良好。 圖二、焊點缺陷，以目視檢測，包括因接腳共平面問題所造成的空焊及短路，自動測試機在發(fā)現(xiàn)肉眼無法檢測出的缺陷時，是有其存在的必要的。 當製程複雜度升高時，費用也隨之上升。波峰焊錫法可用來焊接有接腳元件及部份表面 黏著元件，但要注意的是，這些元件必須先以環(huán)氧樹脂固定，才能暴露在熔融的錫爐裡。 圖三、在雙面迴焊後使用選擇性波峰焊錫時，表面黏著元件和插件式元件接腳要保持一定的距離，以確保錫流能順利流過這些焊點。使用資料的單位包括組裝機器的程式、印刷鋼版製作、真空冶具製作及測試冶具等。有著完整的計劃及一清晰易懂的組裝流程步驟及需求，設(shè)計者可以更容易準備出一符合生產(chǎn)線生產(chǎn)的產(chǎn)品。將一計算過的錫膏量放置到每一穿孔焊墊的四周。 迴焊 /波峰焊錫及雙面迴焊 /波峰焊錫，需要先用環(huán)氧樹脂將第二面的表面黏著元件全部固定起來 (元件會暴露在熔融的錫中 )。另一件則是混載製程。儘管在高密度微細腳距的 PC板上有小的導通孔 (via)墊可供探針接觸，但一般仍會希望加大此導通孔墊以供使用。 若是測
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