ｓｍｔ工藝經(jīng)典十大步驟-文庫吧在線文庫
【正文】 概要圖形、線路圖及測試點(diǎn)的 XY 座標(biāo)。 在將樣本放上表面黏著元件 (SMD) 並經(jīng)過迴焊後，品管及工程人員 第 2 頁 共 5 頁 需一一檢視每元件接腳上的吃錫狀況，每一成員都需要詳細(xì)紀(jì)錄被動(dòng)元件及多腳數(shù)元件的對位狀況。然而，為了達(dá)到製程上的需求，有些焊墊的形狀及尺寸會(huì)和這規(guī)範(fàn)有些許的出入。 一些有極性的元件的極性，其放置方向是早在整個(gè)線路設(shè)計(jì)時(shí)就已決定，製程工程師在了解其線路功能後，決定放置元件的先後次序可以提高組裝效率，但是有一致的方向性或是相似的元件都是可以增進(jìn)其效率的。若是距離不足，也會(huì)妨礙到元件的檢視和重工等工作。組裝計(jì)劃必須一開始在設(shè)計(jì)的時(shí)候就考慮到。特別是針對微細(xì)腳距的組 第 4 頁 共 5 頁 裝，更需要依賴自動(dòng)化測試設(shè)備的探針，來量測所有線路上相通的點(diǎn)或元件間相聯(lián)的線。 決定最有效率之組裝 對所有的產(chǎn)品都提供相同的組裝程序是不切實(shí)際的。 PC 板通常都是採用混載製程，也就是包含了穿孔元件在板子上。設(shè)計(jì)者在使用主動(dòng)元件於波峰焊錫中要特別的注意。當(dāng)錫膏熔化時(shí)會(huì)自動(dòng)流入穿孔內(nèi)， 填滿孔穴並 完成焊接接點(diǎn)。提供一好的 PC板設(shè)計(jì)及完整且清晰的文件，可以確保組裝品質(zhì)、功能及可 *度都能在一定預(yù)算下順利達(dá)到目地。儘管每一部份所使用的程式相容性都不同，但全自動(dòng)的機(jī)械設(shè)備，通常都會(huì)有自動(dòng)轉(zhuǎn)換或翻譯的軟體來把 CAD資料轉(zhuǎn)成可辨視的格式。較高的元件 (高於 3mm)最好是放到第一面，以免增加冶具的厚度 (如圖三所示 )。這錫膏再以非接觸的加熱方式如紅外線、熱風(fēng)等，將其加熱液化。有些方式可供選擇：表面黏著元件在單面或雙面、表面黏著元件及微細(xì)腳距元件在單面 或雙面。然而，錫量不足及非常小的短路則只有依賴電性測試來檢查。例如，如要使用 ICT測試時(shí)就要考慮在線路上，設(shè)計(jì)一些探針能接觸的測試點(diǎn)。舉例說明， SOIC元件供應(yīng)者來自北美及歐洲者都能符合 EIZ標(biāo)準(zhǔn)，而日本產(chǎn)品則是以 EIAJ 為其外觀設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。 波峰焊錫一般使用在比較低、矮的元件如二極體及電晶體等。對一複雜的板子而言有接腳的元件，通常
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1