【正文】 。 繞腳高度超出引腳定位面 。 線傷 、 爆皮位於磁環(huán)內(nèi)圈進(jìn)出引腳上或匝間碰接處 。 71 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 產(chǎn)品引腳長(zhǎng)度公差在 以下 ,則引腳長(zhǎng)度差不需作管制 。 線傷 、 爆皮尺寸超本身線徑 1半 ,并已氧化發(fā)黑 。 標(biāo)記內(nèi)容 、 顏色 、 位置不符合承認(rèn)書(shū)要求 。 引腳偏移超過(guò) 。 鐵片卡腳伸出磁套外部分超過(guò) 。 繞線有線傷現(xiàn)象 。 鍍銀品掉銀兩處以上 ,側(cè)面銀垂流超過(guò)厚度的 1/2,電極分隔區(qū)銀面擴(kuò)散超過(guò)分隔 區(qū)寬度的 1/3。 (產(chǎn)品 SPEC中引腳長(zhǎng)度尺寸一致時(shí) ) 59 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 產(chǎn)品引腳長(zhǎng)度公差在 以上 ,則引腳長(zhǎng)度差須管控在其長(zhǎng)度公差的 1/4或以?xún)?nèi) 。 BC產(chǎn)品鐵芯未貼平底座或線圈明顯偏離底座中心點(diǎn) 。 針腳易鬆動(dòng)或脫落 : 引腳拉力強(qiáng)度不能滿(mǎn)足材料承認(rèn)要求 。 產(chǎn)品引腳長(zhǎng)度公差在 ~ 之間 ,則引腳長(zhǎng)度差須管控在其長(zhǎng)度公差的 1/3或以?xún)?nèi) 。 線圈兩端露出鐵芯目視明顯不均等 。 標(biāo)記顏色或標(biāo)簽內(nèi)容 、 位置 、 方向等不符合承認(rèn)書(shū)要求 。 線圈排列不均勻 ,線打折 。 裝配不良 (如 2DRUC的產(chǎn)品 ,組裝後會(huì)出現(xiàn)線圈與基座鬆脫 )。 包膠帶圈數(shù)不正確 ， 接口鬆脫 ， 毛邊 。 AP臥式產(chǎn)品插入模具後出現(xiàn)一邊起翹 . 45 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 次要缺點(diǎn) 引腳不平行 (插入量具後 ,量具面與磁芯面不貼 )。 鐵芯掉漆 1處 。 主要缺點(diǎn) 41 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 、破損、皺折等； 絲印斷筆、不清晰、潮濕等。 ,髒污 ,有斑痕 . : 38 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 。掛線柱缺損等 。 : 外表面 : ψ10 或以下的超過(guò) mm； ψ10 以上的超過(guò) mm； 內(nèi)表面 : ψ10 或以下的超過(guò) mm； ψ10 以上的超過(guò) mm 。 24 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) RH磁芯 ： 、物理性能不合格； ； 斷裂、裂縫、破損、彎曲、變形、孔位、孔數(shù)不符、孔堵塞等嚴(yán)重不良。 【 不合格品管制作業(yè)程序 】 QPQT03。 ? 正常檢驗(yàn)改用減量檢驗(yàn)時(shí)：正常檢驗(yàn)之前 10批 ， 在正常檢驗(yàn)時(shí)均已被允收 ，而且這 10批中其不良品 （ 或缺點(diǎn) ） 之總數(shù) ， 等於或小於抽樣表所列之?dāng)?shù)目者 。 ) 缺點(diǎn) 製品單位其品質(zhì)特性不合乎契約所規(guī)定的規(guī)格、圖樣、購(gòu)買(mǎi)說(shuō)明書(shū)等的要求者 謂之缺點(diǎn)，其符號(hào)用 d 表示。 缺點(diǎn)一般可分為 : (1)嚴(yán)重缺點(diǎn) (Critical defect) 凡有危害製品的使用者或攜帶者的生命或安全之缺點(diǎn)謂之嚴(yán)重缺點(diǎn) 。 ? 減量檢驗(yàn)轉(zhuǎn)換成正常檢驗(yàn)：當(dāng)施行減量檢驗(yàn)時(shí) ， 如在原來(lái)檢驗(yàn)中有一批被拒收 ， 及改為正常檢驗(yàn) 。 【 MIL STD105E抽樣計(jì)劃 】 WIQT021。 ： 、裝配燒結(jié)不良點(diǎn)、沙孔或附雜質(zhì)； mm， 或線孔處崩口延至外邊緣； ； 1個(gè)。 ； 30 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 1個(gè)； 。 ； 35 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) BASE(支架 ,基座 )的拉力達(dá)不材料承認(rèn)要求； BASE(支架 ,基座 )的可焊性不良 (須上錫均勻、表面光潔、可靠上錫面積達(dá) 90%以上等 )。 : .露銅 ,焊錫脫落 ,氧化發(fā)黑 ,表面錫粒 。 次要缺點(diǎn) : 、灰塵污物及刻畫(huà)等現(xiàn)象。 鐵芯表面有凹痕 : T30或以下規(guī)格超過(guò) mm， T30至 T50規(guī)格超過(guò) mm， T50至 T90規(guī)格超過(guò) ， T90或以上規(guī)格超過(guò) 。 剝漆粗糙 、 引腳氧化 、 發(fā)黑 、 黃斑 、 黑點(diǎn) 、 少錫 、 PIN歪斜 。 底座燙傷 、 變形 .崩口 。 48 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 針腳易鬆動(dòng)或脫落 (用繞線線徑做引腳的產(chǎn)品不需做拉力試驗(yàn) ) ∮≦ 2mmCORE之引腳拉力 。 引腳氧化、發(fā)黑、焊錫粗糙、黃斑、黑點(diǎn)、包漆過(guò)長(zhǎng) 。 貼片類(lèi)產(chǎn)品平整度尺寸超過(guò) (特殊產(chǎn)品除外 )。 剝漆處明顯凹凸不平 。 產(chǎn)品引腳長(zhǎng)度公差為 ,則引腳長(zhǎng)度差須管控在其長(zhǎng)度公差的 1/2或以?xún)?nèi) 。 標(biāo)記顏色或標(biāo)簽內(nèi)容 、 位置 、 方向等不符合承認(rèn)書(shū)要求 . 次要缺點(diǎn) : 支架底座邊緣切口不平整 。 基座有破損現(xiàn)象 。 產(chǎn)品引腳長(zhǎng)度公差在 ~ 之間 ,則引腳長(zhǎng)度差須管控在其長(zhǎng)度公差的 1/3或以?xún)?nèi) 。 白點(diǎn)方向錯(cuò) 。 單個(gè)崩口 外表面尺寸 10mm以下 :崩口超過(guò) 。 鐵片面凹凸不平 。 兩邊引腳長(zhǎng)度差超過(guò) 。 貼片刮傷至露銅 . 焊錫面出現(xiàn)焊錫過(guò)多或過(guò)少現(xiàn)象 (錫面應(yīng)剛好復(fù)蓋引線為基準(zhǔn) ). 電極端子氧化或側(cè)面附膠 . 、 裂痕 、 掉漆 。 單個(gè)崩口 : ψ 6或以下的超過(guò) mm； ψ 6以上的超過(guò) mm； 多個(gè)崩口 : ψ 6或以下的超過(guò) mm； ψ 6以上的超過(guò) mm 。 磁芯出現(xiàn)裂痕 。 產(chǎn)品上有錫渣或錫珠 。 74 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 引腳刮傷至露銅 。 、 嘜頭格式及位置不符 【 出貨標(biāo)籤及嘜頭格式規(guī)範(fàn) 】 WIWH012要求 。 。 BASE,CASE上的 PIN有鬆動(dòng)情形 . 加底座之產(chǎn)品 ,線圈未貼平底座 。 產(chǎn)品凹痕深度超過(guò) 。 產(chǎn)品引腳長(zhǎng)度公差為 ,則引腳長(zhǎng)度差須管控在其長(zhǎng)度公差的 1/2或以?xún)?nèi) 。 斷線 、 磁芯斷裂 ,繞線方向反 . 主要缺點(diǎn) : 冷焊 、 漏焊 、 焊錫不足 (低於 90%上錫面積 ),焊錫最高處延伸至繞線區(qū) 。 傾斜度超過(guò) 。 傾斜度超過(guò) 。 貼鐵片品貼片與磁套凹槽間隙超過(guò) mm。 冷焊 、 漏焊 、 焊錫不足 (低於 90%上錫面積 ),焊錫最高處延伸至繞線區(qū) 。 傾斜度超過(guò) 。 基座表面燙傷高度大於 1mm,起泡尺寸超過(guò) mm。線傷超過(guò) 2處或線傷 2處相碰 。 產(chǎn)品烘烤后磁芯易鬆動(dòng) 。 (產(chǎn)品 SPEC中引腳長(zhǎng)度尺寸一致時(shí) ) 產(chǎn)品引腳長(zhǎng)度公差在 以上 ,則引腳長(zhǎng)度差須管控在其長(zhǎng)度公差的 1/4或以?xún)?nèi) 。引腳明顯不平行 。 剝漆處漆包殘留或銅線剝傷 。 產(chǎn)品引腳長(zhǎng)度公差在 以下 ,則引腳長(zhǎng)度差不需作管制 。 線傷 、 爆皮尺寸超本身線徑 1半 ,并已氧化發(fā)黑 。 標(biāo)記不清晰 、 偏斜或易脫落 。 (不能滿(mǎn)足材料承認(rèn)要求 )。 主要缺點(diǎn) : 機(jī)械尺寸 (角度 )不在規(guī)格內(nèi) . 鐵芯 、 底座本體斷裂 ,裂縫 。 嚴(yán)重缺點(diǎn) : ﹑ 材質(zhì)不合格； ； 。 : ﹑ 黑點(diǎn) ﹑ 斑痕等有色斑痕 。水口尺寸大於 。 1個(gè) 。 次要缺點(diǎn)： ﹑ 髒污等外觀不良。 18 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 參考資料 【 檢驗(yàn)與測(cè)試作業(yè)程序 】 QPQT01。 ? 加嚴(yán)檢驗(yàn)轉(zhuǎn)換成正常檢驗(yàn)時(shí)：當(dāng)實(shí)施加嚴(yán)檢驗(yàn)時(shí) ， 如原來(lái)檢驗(yàn)之連續(xù) 5批中被允收時(shí) ， 即可開(kāi)始改用正常檢驗(yàn) 。 ) 不合格判定數(shù) (判定批為不合格時(shí)，樣本內(nèi)所含之最少不良品個(gè)數(shù)，以 Re表示之。 (2)主要缺點(diǎn) (Major defect) 製品單位的使用性能不能達(dá)到所期望之目的，或顯著的減低其實(shí)用性 質(zhì)的缺點(diǎn)謂之主要缺點(diǎn)。 ? 檢驗(yàn)的終止：在原來(lái)加嚴(yán)檢驗(yàn)時(shí) ， 如果沒(méi)有允收的連續(xù)批數(shù) ， 累積到 5批 ，則本標(biāo)準(zhǔn)之允收程序即告終止 。 『 品質(zhì)記錄總覽表 』 。 ： ﹑ 髒污等外觀不良。 . SD等鍍銀品 嚴(yán)重缺點(diǎn) : 、物理性能不合格； ； 、裂縫、破損、變形等嚴(yán)重不良； 主要缺點(diǎn) : 、裝配之燒結(jié)不良點(diǎn)、沙孔或附雜質(zhì)； : 外表面 : ψ6 或以下的超過(guò) mm； ψ6 以上的超過(guò) mm； 內(nèi)表面 : ψ6 或以下的超過(guò) mm； ψ6 以上的超過(guò) mm； ： ψ6 或以下的超過(guò) mm； ψ6 以上的超過(guò) mm； 1個(gè)； 31 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) (產(chǎn)品焊錫點(diǎn)或面離開(kāi)水平面的最大距離大於 )； 1/4； .. : 超過(guò)電極分隔區(qū)之 1/5； ..：超過(guò)電極分隔區(qū)之 1/5； ..：超越其所在位置厚度之 1/2； .. ﹑ 磨損和發(fā)黑等超過(guò)其所在面凸處接觸面積的 10%； .. 95%可靠上錫。 SMD BASE可焊性檢測(cè)依 WIQT046. 次要缺點(diǎn) 。 。 麥頭、標(biāo)簽、貼紙 嚴(yán)重缺點(diǎn) : 材質(zhì)、規(guī)格尺寸。 鐵芯凹痕深度超過(guò) ,或凹痕個(gè)數(shù)超過(guò) 1處 。 線圈與磁芯間隙超過(guò)一根本身線 。 立式多線並繞產(chǎn)品 ,引腳從外磁芯面至內(nèi)徑方向 2/3處內(nèi)有開(kāi)裂現(xiàn)象 。 2mm∮≦3mm CORE 之引腳拉力 。 套管過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短 ,明顯歪斜、偏離、毛邊或收縮不緊 。 角度不符合要求 。 引腳氧化 、 發(fā)黑 、 黃斑 、 黑點(diǎn) 。 產(chǎn)品引腳長(zhǎng)度公差在 以下 ,則引腳長(zhǎng)度差不需作管制 。 引腳焊錫粗糙 、 氧化發(fā)黑 、 黃點(diǎn) 、 黑點(diǎn) 。 T30或以下規(guī)格崩口尺寸超過(guò) mm,或崩口 2處或以上 。 產(chǎn)品引腳長(zhǎng)度公差為 ,則引腳長(zhǎng)度差須管控在其長(zhǎng)度公差的 1/2或以?xún)?nèi) 。 標(biāo)記內(nèi)容 、 顏色 、 位置不符合承認(rèn)書(shū)要求 。 外表面尺寸 10mm以上 :崩口超過(guò) 。 引出線凸出磁套面 ,鐵片有粘貼不良 。 引腳剪切歪斜超過(guò) 。 68 品質(zhì)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) (磁芯繞線與基座偏位或傾斜 ,引線按規(guī)定位置引出等 )。 崩口深度： ψ 6或以下的超過(guò) mm； ψ 6以上的超過(guò) ； 單表面崩口數(shù)超過(guò) 1個(gè) ,總崩口個(gè)數(shù)超過(guò) 2個(gè) 。 錫珠附著 . 一般缺點(diǎn) : 線圈排列不緊密 ,不均勻 ,線交叉 。 PIN有冷焊 、 漏焊 、 焊錫不全或錫塊附著 、 端面針孔 。 引腳歪斜 。 【 出貨標(biāo)籤及嘜頭格式規(guī)範(fàn) 】 WIWH012要求 。 PIN端上錫不良 (有黑點(diǎn)或上錫不全 ). 包裝外觀檢驗(yàn) 主要缺點(diǎn)