【正文】 4. 可看出組件頂部的輪廓。2. 焊錫帶從組件端向外延伸到　焊墊的距離為組件高度的 50%　以上。2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側(cè)的 50%以上 (h≧1/2T) 。3. 引線腳的輪廓可見。拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT)SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP浮起允收狀況1. 最大浮起高度是引線厚度 ﹝ T﹞ 的兩倍。 SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 圓筒形零件之對(duì)準(zhǔn)度圓筒形零件之對(duì)準(zhǔn)度 (短邊 )突出焊墊端部份 是組件端直徑 25%以下 (≦1/4 D) 。 耗電量增加 5％左右。? 減少焊熱面積，接近與接腳在減少焊熱面積，接近與接腳在受熱上的差距。? 焊后加速板子的冷卻率。? 改進(jìn)零件及與焊墊之間的尺改進(jìn)零件及與焊墊之間的尺寸比例。? 增加錫膏中金屬含量百分增加錫膏中金屬含量百分比。 因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵因而，應(yīng)從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關(guān)鍵 工序的質(zhì)量控制入手，盡可能避免橋接隱患。 若片式元件的一對(duì)焊盤大小不同或不對(duì)稱，也會(huì)引起漏印的焊膏量不若片式元件的一對(duì)焊盤大小不同或不對(duì)稱，也會(huì)引起漏印的焊膏量不 一致，小焊盤對(duì)溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所一致，小焊盤對(duì)溫度響應(yīng)快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所 以，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直以，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直 豎起。因此，使未熔化端的元件端頭向上直立。形成錫球。過高則造成 PCB和元器件熱損傷。 回流焊缺陷216。脫模速度工藝參數(shù)工藝參數(shù) 脫模太快 脫模太慢脫模速度刮刀速度 觸變指數(shù)刮刀壓力等高圖脫模階段工藝窗口 工藝參數(shù)工藝參數(shù)印刷間隙阻焊膜太厚鋼網(wǎng)與 PCB應(yīng)無間隙，降低沾污等情況。?取出冰箱后盡量用完，未用完的錫膏不得放回冰箱。表面安裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。錫膏釬料形狀型號(hào) 網(wǎng)目代號(hào) 直徑（ μm） 通用間距（ mm）2 200～ +300 45～ 75 ≥ 230～ +500 25～ 63 ≥3 325～ +500 25～ 45 ≥4 400～ +500 25～ 38 ≥5 400～ +635 20～ 38 ≥6 . 10～ 30 Micro BGA合金粉直徑、型號(hào)及使用范圍錫膏 焊膏對(duì)印刷質(zhì)量的影響錫膏合金比例?釬料合金所占比例比例越高，錫膏粘度越大，降低印刷性能。防止措施：?一定注意對(duì)準(zhǔn)網(wǎng)口與焊盤，并固定好；?采用高精度的印刷機(jī)。凝固。基本工藝基本工藝影響焊接性能的各種因素影響焊接性能的各種因素工藝因素工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層數(shù)。焊接缺陷焊接缺陷焊接缺陷焊接缺陷 矩形片式元件的一端焊接在矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。c) 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和 PCB焊盤上時(shí)，釋放出熱焊盤上時(shí)，釋放出熱d) 量而熔化焊膏。規(guī)范進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)是解決該缺陷的先決條件。溶劑。以質(zhì)輕的小零件為甚。零件腳或焊墊的焊錫性不佳。改進(jìn)零件及板子的焊錫性。量）。 細(xì)化了晶粒（低溫氮?dú)馐购更c(diǎn)急速冷卻）氮?dú)獗Ｗo(hù)氮?dú)獗Ｗo(hù)氮?dú)鈱?duì)空洞影響結(jié)論 :氮?dú)獗Ｗo(hù)減少空洞出現(xiàn)率氮?dú)獗Ｗo(hù)氮?dú)獗Ｗo(hù)SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 (組件 X方向 ) 理想狀況 (TARGET CONDITION) 且未發(fā)生偏出，所有各金屬封頭 都能完全與焊墊接觸。 W W 理想狀況 (TARGET CONDITION)SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳面之對(duì)準(zhǔn)度，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的 1/3W。拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT)SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟焊點(diǎn)最小量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點(diǎn)。3. 引線的輪廓清楚可見。3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金　電鍍面。拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT)SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊錫性標(biāo)準(zhǔn) 焊錫性問題 ( 錫珠、錫渣 )1. 無任何錫珠、錫渣、錫尖 殘留於 PCB。2. 錫皆良好地附著於所有可焊 接面。3. 錫突出焊墊邊。注：錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過總焊接面積的 5% 沾錫角超過 90度 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT)SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) J型接腳零件之焊點(diǎn)最小量1. 凹面焊錫帶存在於引線的 四側(cè)。注：錫表面缺點(diǎn) ﹝ 如退錫、不吃錫　　、金屬外露、坑 ...等 ﹞ 不超過　　總焊接面積的 5%拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT)SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳面焊點(diǎn)最 大 量1. 引線腳的側(cè)面 ,腳跟吃錫良好。理想狀況 (TARGET CONDITION)W≧2 WSMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度 (≧ W)。，但仍蓋 住焊墊 5mil()以上。對(duì)潤濕性能的影響對(duì)氧化渣的影響無鉛釬料的氧化程度幾乎是有鉛釬料的 2倍波峰焊中 N2能明顯減少氧化渣的生成量運(yùn)行 4小時(shí)氧化渣與氧濃度的關(guān)系1kg＝ 氮?dú)獗Ｗo(hù)氮?dú)獗Ｗo(hù)對(duì)其他因素的影響216。之少許誤差。改進(jìn)電路板及零件之焊錫性。調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。破裂。元件越小越容易立碑。 C150176。設(shè)想在再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊限線，爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊限線，一旦焊膏通過它就會(huì)立即熔化。 回流焊接中出的錫球，常常回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面藏于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間?；竟に嚮竟に嚤貐^(qū) /滲透區(qū)作用：?使 PCB各區(qū)域在進(jìn)入焊接區(qū)前溫度達(dá)到均勻一致；助焊劑得到足夠蒸發(fā)；樹脂、活性劑充分清理焊接區(qū)域，去除氧化膜。較厚的模板印刷細(xì)間距引腳，將會(huì)在頂端導(dǎo)致粘接；?動(dòng)間隙或焊膏粘度太大。 ?用模板開孔形狀和尺寸來控制是最直接的方法，對(duì)于這些特殊的開孔方案，除了要求其有良好的釋放率，更重要的是其釋放率的差異要小。 刮刀和鋼網(wǎng)216。 錫膏216。 模板厚度 焊膏印刷厚度范圍 最佳厚度 ~022 ~ ~ ~ 鋼網(wǎng)開孔尺寸小，鋼網(wǎng)厚 開孔尺寸太大微型元件使用越來越多，如何兼顧大小焊盤上的焊膏量：?階梯形模板印刷法和二次印刷法，對(duì)印刷機(jī)、刮刀、模板、加工工藝提出了太高的要求，目前不適于廣泛使用。錫膏刮坑 （ Scooping/Gouging） 拖尾 （ Torn Prints） 產(chǎn)生原因：?脫模的時(shí)候 PCB和模板發(fā)生移動(dòng)；?與焊膏、模板和孔尺寸及厚度有關(guān)。此階段 PCB上各元器件升溫速率存在差異， PCB上存在溫度梯度分布。 設(shè)想在再流焊有缺陷的元件排列方向設(shè)計(jì)。我們通過將被焊組件在高低箱內(nèi)以h) 145176。e) 元件越小越容易立碑。問題及原因問題及原因 對(duì)對(duì) 策策焊接缺陷焊接缺陷問題及原因問題及原因 對(duì)對(duì) 策策? VOIDS 是指焊點(diǎn)中的氧體在凝固前是指焊點(diǎn)中的氧體在凝固前未及時(shí)逸出所致，將使得焊未及時(shí)逸出所致，將使得焊點(diǎn)的強(qiáng)度不足，將衍生而致點(diǎn)的強(qiáng)度不足，將衍生而致破裂。? 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。? 改進(jìn)電路板及零件之焊錫性。? 改進(jìn)零件腳之共面性改進(jìn)零件腳之共面性? 增加印膏厚度，以克服共面性增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。氮?dú)鈱?duì)釬料潤濕性的影響不如助焊劑顯著，低溫下表現(xiàn)得更為明顯。W W 103SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn) 芯片狀零件之對(duì)準(zhǔn)度 (組件 Y方向 ) ，但焊墊尚保有其 零件寬度的 20%以上。拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT)已超過焊墊外端外緣SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)零件組裝標(biāo)準(zhǔn) QFP零件腳跟之對(duì)準(zhǔn)度的中央，而未發(fā)生偏滑。2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的 95%以上。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)SMT 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)性標(biāo)準(zhǔn) QFP腳跟