【正文】 ? 功能檢測就是：將表面組裝組件或表面組裝組件上的被測單元作為一個(gè)功能體輸入電信號，然后按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢測輸出信號，大多數(shù)功能檢測都有診斷程序，可以鑒別和確定故障。 ? 2）周期性的檢查過濾器狀態(tài)。 ? 針床式在線測試儀的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖 飛針式在線測試儀 ? ? 飛針式測試儀是對傳統(tǒng)針床在線測試儀的一種改進(jìn)，它用探針來代替針床，在 x－ y機(jī)構(gòu)上裝有可分別高速移動(dòng)的 4～ 8根測試探針（飛針），最小測試間隙為 。尤其對 BGA組件的焊點(diǎn)檢查，作用無可替代，但對錯(cuò)件的情況不能判別。 ? （ 1）根據(jù)在生產(chǎn)線上的位置不同， AOI設(shè)備通?？煞譃槿N。但對空隙等焊接內(nèi)部缺陷無法發(fā)現(xiàn)，因此很難進(jìn)行定量評價(jià)。 PCB的質(zhì)量檢測包括： PCB尺寸測量，外觀缺陷檢測和破壞性檢測，應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際確定檢測項(xiàng)目，其中應(yīng)特別注意 PCB的邊緣尺寸是否符合漏印的邊對準(zhǔn)精度要求；阻焊膜是否流到焊盤上；阻焊膜與焊盤的對準(zhǔn)如何。一般要求在焊盤上形成完整、均勻、連續(xù)的焊點(diǎn)，接觸角不大于 90176。 ? 2． A0I的工作原理 ? AOI基本有設(shè)計(jì)規(guī)則檢測（ DRC）和圖形識別兩種方法。 ICT可分為針床 ICT和飛針 ICT兩種。 ? ⑤ 飛針測試缺點(diǎn)：因?yàn)闇y試探針與通路孔和測試焊盤上的焊錫發(fā)生物理接觸，可能會(huì)在焊錫上留下小凹坑。在這個(gè)窗口中，操作者可以設(shè)置不同的選項(xiàng)來檢查設(shè)備。對于引腳級的故障檢測可達(dá)到 100％的覆蓋率，有的復(fù)合測試儀還具有實(shí)時(shí)的數(shù)據(jù)收集和分析軟件以監(jiān)視整個(gè)組件的生產(chǎn)過程，在出現(xiàn)問題時(shí)能及時(shí)反饋以改進(jìn)裝配工藝，使生產(chǎn)的質(zhì)量和效率能在控制范圍之內(nèi)保證生產(chǎn)的正常進(jìn)行。從 VIVA主窗口，點(diǎn)擊 SELFTEST圖標(biāo)啟動(dòng)該程序。 10μ m）以及尺寸極小的觸點(diǎn)和間距，使測試系統(tǒng)可探測到針床夾具無法達(dá)到的 PCB節(jié)點(diǎn)。同時(shí)利用此方法還可測通孔焊點(diǎn)，檢查通孔中焊料是否充實(shí)，從而極大地提高焊點(diǎn)連接質(zhì)量。 AOI在生產(chǎn)線中不同位置的檢測示意圖 最常見的檢測位置 ? （ 2）根據(jù)攝像機(jī)位置的不同， AOI設(shè)備可分為垂直式相機(jī)和傾斜式相機(jī)的 AOI。元器件電極應(yīng)與相應(yīng)焊盤對準(zhǔn)，片式元件焊端寬度至少有一半或一半以上處于焊盤上，器件引腳應(yīng)全部處于焊盤上。 ? 具體采用哪一種方法，應(yīng)根據(jù) SMT生產(chǎn)線的具體條件以及表面組裝組件的組裝密度而定。該方法優(yōu)點(diǎn)是簡單、成本低；缺點(diǎn)是效率低、漏檢率高，還與操作人員的經(jīng)驗(yàn)和認(rèn)真程度有關(guān)?？梢杂脕頇z測焊錫膏印刷的形狀、面積以及焊錫膏的厚度。 Xray檢測最大特點(diǎn)是能對 BGA等部件的內(nèi)部進(jìn)行檢測。 飛針測試儀可以檢查電阻器的電阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性，以及短路（橋接）和開路（斷路）等參數(shù)。為評價(jià)過濾器工作狀態(tài)，關(guān)閉開關(guān)并擰開外殼。通常采用的功能測試技術(shù)有以下兩種。 功能測試（