【正文】 畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 24 B 緊急停機(jī)（ EMO）關(guān)機(jī) EMO 開(kāi)關(guān)用于在緊急條件下停止 MFM220ACS 設(shè)備 . C 能量狀態(tài) 注意事項(xiàng)，按 Estop 和 EMO 按鈕并不能確保將危險(xiǎn)能量置于安全零狀態(tài)，請(qǐng)?jiān)谙到y(tǒng)操作前仔細(xì)檢查氣缸和發(fā)動(dòng)機(jī)等的狀態(tài)，以及時(shí)發(fā)現(xiàn)任何潛在的危險(xiǎn)。 所有空氣任保留在工具中。 B 解除護(hù)罩，安全設(shè)施和互鎖的說(shuō)明 只有具備資格的 PM 技師在進(jìn)行設(shè)備維護(hù)，測(cè)試，排除故障或校準(zhǔn)時(shí)，方可拆除護(hù)罩，安全設(shè)施或互鎖。 5） 將設(shè)備狀態(tài)信息告知下一班員工。 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 29 圖 圖 TMT1214可以 對(duì)有散熱蓋的 CPU進(jìn)行加工， 也可以加工沒(méi)有散熱蓋得產(chǎn)品 .由于 IHS站 已 已經(jīng)關(guān)閉 ,所以 TMT1214只能用來(lái)生產(chǎn)沒(méi)散熱蓋得產(chǎn)品 . 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 30 有 散熱蓋的 CPU 沒(méi)有散熱蓋的產(chǎn)品 目的 ：定義 LKT TMTCTL 正確操作流程 流程描述： CTL 站點(diǎn)功能是把產(chǎn)品從 FOL carrier 里面轉(zhuǎn)移到 JEDEC tary 里 面 目的和關(guān)鍵結(jié)果 關(guān)鍵結(jié)果 目的 UNITS 正確放置 UNIT 方向 100%正確放置 100% 設(shè)備 amp。 對(duì)人的緊急危險(xiǎn) A 出現(xiàn)任何緊急事情，立即按設(shè)備上的緊急停機(jī)鍵 EMO B 關(guān)閉與設(shè)備鏈接的主開(kāi)關(guān) turn off the main disconnect switch at the machine C 關(guān)閉在三相電源供電柱上（ down pole）的外面電源 對(duì)產(chǎn)品的緊急危害：按設(shè)置上的停止（ stop）按鈕 危險(xiǎn)能量： 危險(xiǎn)源 如何避免被 此危險(xiǎn)能量源傷害 移動(dòng)中的 禁止進(jìn)入設(shè)備中或是安全互鎖失效 機(jī)械臂 禁止進(jìn)入設(shè)備中或是安全互鎖失效 移動(dòng)中的皮帶 禁止進(jìn)入設(shè)備中或是安全互鎖失效 開(kāi)動(dòng)的電機(jī) 暫停設(shè)備并等待電機(jī)停下來(lái)以后才可裝滿(mǎn)料盤(pán)。 7 彈出窗口出現(xiàn)，是用戶(hù)確保所有 EMO 均空閑 8 當(dāng)主屏幕加載完全以后，你可以按下鍵盤(pán)上側(cè)的綠色 Machiine On 按鈕 9 現(xiàn)在，機(jī)器已為生產(chǎn)程序準(zhǔn)備就緒 熱停機(jī) 使用這一程序來(lái)支持設(shè)備在短期停機(jī)之 前或在周期中間停止工具時(shí)處于閑置狀態(tài)。 維修保養(yǎng)設(shè)備時(shí)取下來(lái)的面板要碼放整齊。 無(wú) 無(wú) 無(wú) 控制柜 4 無(wú)電氣關(guān)閉，機(jī)柜上無(wú)互鎖，只有鍵控。表中的數(shù)值表示系統(tǒng)中剩余的能量。 當(dāng)暴露在某個(gè)能源系統(tǒng)中時(shí)，在任何斷開(kāi)開(kāi)關(guān)的系統(tǒng)上使用標(biāo)定鎖定程序 機(jī)械能 當(dāng)工具鏈接上能源后會(huì)在工具運(yùn)動(dòng)范圍內(nèi)進(jìn)行壓碎，擠壓 ，切割，劃破和撞擊。 檢查設(shè)備正常操作過(guò)程中所用化學(xué)品容器的標(biāo)簽，確保準(zhǔn)確無(wú)誤。進(jìn)入 21 世紀(jì)，當(dāng)質(zhì)量問(wèn)題基本解決以后，廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)重點(diǎn)放在了可靠性上，在同等質(zhì)量前提下，消費(fèi)者自然喜歡高可靠性的產(chǎn)品，于是可靠性顯示了重要性，高可靠性是現(xiàn)代封裝技術(shù)的研發(fā)的重要指標(biāo)。 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 14 如圖 所示的統(tǒng)計(jì)學(xué)上的浴盆曲線（ Bathtub Curve）很清晰地描述了生產(chǎn)廠商對(duì)產(chǎn)品可靠性的控制，也同步描述了客戶(hù)對(duì)可靠性的需求。經(jīng)測(cè)試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級(jí)。其中晶圓處理工序和晶圓針測(cè)工序?yàn)榍岸危?Front End）工序，而構(gòu)裝工序、測(cè)試工序?yàn)楹蟪啥夹畔⒐こ虒W(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 13 段（ Back End）工序。 現(xiàn)在大部分使用的封裝材料都是高分子聚合物，即所謂的塑料封裝。它們可能在同一個(gè)工廠的不同生產(chǎn)區(qū)域，或在不同的地區(qū)，它們甚至在不同的國(guó)家。在形成布線的絕緣帶上搭載裸芯片，并與布線相連接的封裝。也用于高速、高頻集成電路封裝 SOJ：小外形 J引腳封裝。表面貼裝型封裝的一種，引腳端子從封裝的一個(gè)側(cè)面引出，引腳在中間部位彎成直角，彎曲引腳的端部與 PCB鍵合，為垂直安裝的封裝。 SOP：小外型封裝。 SDIP：收縮雙列直插式封裝。 按芯片的封接或封裝方式分類(lèi)，裸芯片裸芯片及其電極和引線的封裝或封接方式可以分為兩類(lèi)，即氣密性封裝和樹(shù)脂封裝，而氣密性封裝中，根據(jù)封裝材料的不同又可分為：金屬封裝、陶瓷封裝和玻璃封裝三種類(lèi)型。 芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從 DIP、 QFP、 PGA、 BGA 到 CSP 再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于 1，適用頻率越來(lái)越高，耐溫性能越來(lái)越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。第六名是成立于 1994 年的松下半導(dǎo)體，地點(diǎn)位于上海市，總投資進(jìn)為 3 000 萬(wàn)美元，為日本松下、松下（中國(guó)）及上海儀電控股各出資 59%、 25%、 16%成立，可以提 供的封裝方式為 LQFP、 SOIC、 TQFP 及 SDIC，年封裝測(cè)試最高可達(dá) 1 億顆 IC，主要封裝產(chǎn)品為通用家電和汽車(chē)電子等微處理器。以營(yíng)收作為基準(zhǔn)， 2020 年國(guó)內(nèi)前 10 大半導(dǎo)體封測(cè)廠商依序分別為摩托羅拉、三菱四通、南通富士通、江蘇長(zhǎng)電科技、賽意法微電子、松下半導(dǎo)體、東芝半導(dǎo)體、甘肅永紅、上海紀(jì)元微科微電子、華潤(rùn)華晶微電子。 （ 2）國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試廠的 4 股勢(shì)力。 2020 年 4 月的報(bào)告稱(chēng)， 2020 年中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)值為人民幣 億元，而其中封測(cè)產(chǎn)值為 億元，占整體半導(dǎo)體產(chǎn)值的%，清楚地說(shuō)明目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要枝干就是封測(cè)產(chǎn)業(yè)。 2020 年整個(gè)封裝業(yè)仍處于一個(gè)較快的發(fā)展階段。 過(guò)去，整個(gè)中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)十分薄弱，但是附加價(jià)值相對(duì)較低的封裝測(cè)試卻是整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最強(qiáng)的一環(huán)，占了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 59%以上，之所以會(huì)有這成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 6 個(gè)現(xiàn)象產(chǎn)生，是因?yàn)樵诎雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試對(duì)資金需求和技術(shù)門(mén)檻較低，且人力需求比較高，而國(guó)內(nèi)擁有充沛和低廉的勞動(dòng)資源所致，但這與國(guó)際上先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)水平仍有相當(dāng)差距。相對(duì)國(guó)內(nèi)微電子封裝技術(shù)快速發(fā)展的現(xiàn)狀而言，封裝材料業(yè)的發(fā)展顯得不相適應(yīng)。將基板技術(shù)、芯片封裝體、分立器件等全部要素，按電子設(shè)備整機(jī)要求進(jìn)行連接和裝配，實(shí)現(xiàn)電子的、物理的功能，使之轉(zhuǎn)變?yōu)檫m用于機(jī)械或系統(tǒng)的形式，成為整機(jī)裝置或設(shè)備的工程稱(chēng)為電子封 裝工程。那么 芯片封裝技術(shù) 又是什么呢？讓我們來(lái)看下面的內(nèi)容。我國(guó)微電子封裝業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中占有十分重要的地位，在長(zhǎng)三角、珠三角、京津和成都地區(qū)形成了不同規(guī)模的微電子封裝與測(cè)試產(chǎn)業(yè)群， 2020 年銷(xiāo)售收入已達(dá) 345 億元，占國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的 “半壁河山 ”。例如，約占 12%～ 15%的環(huán)氧樹(shù)脂需進(jìn)口， %～10%的酚醛靠進(jìn)口， 75%左右的硅微粉雖然可國(guó)內(nèi)配套，但加工的技術(shù)落后只能滿(mǎn)足 DIP產(chǎn)品和 TO 產(chǎn)品，還不能滿(mǎn)足 SOP、 SOT 產(chǎn)品。 在集成電路產(chǎn)業(yè)中，封裝測(cè)試業(yè)在國(guó)內(nèi) IC 產(chǎn)業(yè)中占有重要地位。 2020 年半導(dǎo)體分立器件中國(guó)市場(chǎng)已占有全球的 1/3，據(jù) CCID 塞迪顧問(wèn)報(bào)告，雖然中國(guó)分立器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中仍是以日 本企業(yè)為代表的國(guó)外廠商具有優(yōu)勢(shì)，但國(guó)內(nèi)廠商正迎頭趕上，其中半導(dǎo)體封裝業(yè)唯一的上市企業(yè) ——長(zhǎng)電科技更成為首次進(jìn)入市場(chǎng)前十五大供應(yīng)商的國(guó)內(nèi)企業(yè)。 1995 年前 ，國(guó)內(nèi)的封裝測(cè)試絕大部分是依附本土組件制造商（ IDM），如上海先進(jìn)、貝嶺、無(wú)錫華晶及首鋼 NEC 等，及部分由合資方式或其他方式合作的外商，如深圳賽意法微電子、現(xiàn)代電子（現(xiàn)已被金朋并購(gòu)），但投資范圍主要以 PDIP、 PQFP 和 TSOP 為主。第二類(lèi)封測(cè)廠是在國(guó)內(nèi)完全開(kāi)放前，為了要先行卡位而與中國(guó)國(guó)內(nèi)本土廠商合資的封測(cè)廠，一共有 11 家，包括先前所提高的深圳賽意法微電子、阿法泰克（現(xiàn)以改名為上海紀(jì)元微科微電子），以及新康電子、日立半導(dǎo)體（ Hitachi）、英飛凌 （ Infineon） 、松下半導(dǎo)體（ Matsushita）、硅格電子、南通富士通微電子、三菱四通電子、樂(lè)山菲尼克斯半導(dǎo)體及寧波銘欣電子，這些業(yè)者的資金主要是來(lái)自于中國(guó)臺(tái)灣、日本，地點(diǎn)則較為分 散，但仍以江蘇、深圳等地為主。第二名的則是位于北京市上地信息產(chǎn)業(yè)基地的三菱四通，為日本三菱與四通集團(tuán)在 1996年合資成立，占地 萬(wàn)平方米，總投資金額為 9 064 萬(wàn)美元，可以提供的封裝方式為DIP、 SOP、 QFP、 TO2 MSIC 及 SCRLM，年封裝測(cè)試最高可達(dá) 2 億顆 IC，主要封裝產(chǎn)品為內(nèi)存、電源管理 IC、 ASIC、微控制器。第九名是上海紀(jì)元微科微電子（原名為阿法泰克），是中國(guó)國(guó)內(nèi)第一家合資封測(cè)廠，成立于 1995 年，總投資金額為 7 500 萬(wàn)美元，是泰國(guó)阿法泰克公司、上海儀電控股及美國(guó)微芯片公司各出資 51%、 45%、 4%成立，可以提供的封裝方式為 PDIP/2 SOIC8/18/2 TSOP MSOP SOT2 TO2PLC28/4 TSOP6 及 QFN32，年封裝測(cè)試最高可達(dá) 4 億顆 IC 主要封裝產(chǎn)品為消費(fèi)性 IC。 按芯片的裝載方式分類(lèi)，裸芯片在裝載時(shí)，它的有電極的一面可以朝上也可以朝下，因此，芯片就有正裝片和倒裝片之分，布線面朝上為正裝片，反之為倒裝片。顧名思義，該類(lèi)型的引腳在芯片兩側(cè)排列，是插入式封裝中最常見(jiàn)的一種，引腳節(jié)距為 mm，電氣性能優(yōu)良，又有利于散熱，可制成大功率器件。除了芯片的寬度是 DIP的 1/2以外，其它特征與 DIP相同。 MSP：微方型封裝。 LCCC：無(wú)引線陶瓷封裝載體。表面貼裝型封裝的一種，在 PCB的背面布置二維陣列的球形端子，而不采用針腳引腳。金屬封裝：金屬材料可以沖、壓，因此有封裝精度高，尺寸嚴(yán)格，便于大量生產(chǎn)，價(jià)格低廉等優(yōu)點(diǎn)。 封裝流程一般可以分成兩個(gè)部分：用塑料封裝（固封）之前的工藝步驟稱(chēng)為前段操作（ Front End Operation），在成型之后的工藝步驟稱(chēng)為后段操作（ Back End Operation）。 轉(zhuǎn)移成型技術(shù)的典型工藝過(guò)程如下：將已貼裝好芯片并完成芯片互連的框架帶置于模具中，將塑料材料預(yù)加熱（ 90～ 95℃ ），然后放進(jìn)轉(zhuǎn)移成型機(jī)的轉(zhuǎn)移罐中。在用針測(cè)（ Probe）儀對(duì)每個(gè)晶粒檢測(cè)其電氣特性，并將不合格的晶粒標(biāo)上記號(hào)后，將晶圓切開(kāi)，分割成一顆顆單獨(dú)的晶粒，再按其電氣特性分類(lèi)，裝入不同的托盤(pán)中，不合格的晶粒則舍棄。而未通過(guò)測(cè)試的芯片則視其達(dá)到的參數(shù)情況定作降級(jí)品或廢品。在正常使用區(qū)，才有比較穩(wěn)定的優(yōu)良率。 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 19 第 四 章 CTL工藝流程介紹 CTL工藝流程 工藝說(shuō)明 本節(jié)包括傳送料盤(pán)裝載器（ CTL）操作前后的工藝流程說(shuō)明及對(duì)工藝流程每一步驟的說(shuō)明。吸入蒸汽會(huì)刺激鼻子和喉嚨。 當(dāng)暴露在某個(gè)能源系統(tǒng)中時(shí)，在任何斷開(kāi)開(kāi)關(guān)的系統(tǒng)上使用標(biāo)定鎖定程序 液壓 無(wú) 無(wú) 壓縮空氣 無(wú)油空氣系統(tǒng)中含有文氏真空裝置，需要 OFA 來(lái)發(fā)揮功能。電腦控制端電壓為 230VAC，I\O 節(jié) 點(diǎn) 電 壓 為24VDC 無(wú) 設(shè)備端主閥處為7090psi/56bar 音圈上保持真空。 設(shè)備危險(xiǎn) 危險(xiǎn) 當(dāng)操作 設(shè)備名稱(chēng) 設(shè)備時(shí)，可能存在以下危險(xiǎn)： 設(shè)備危險(xiǎn) 存在危險(xiǎn)隱患的原因在于 …. 可以通過(guò)以下方法避免這種能源的傷害： 夾點(diǎn) 升降機(jī)板 釋放按下的機(jī)蓋按鈕 飛濺點(diǎn) 無(wú) 無(wú) 熱點(diǎn) 無(wú) 無(wú) 重物 無(wú) 無(wú) 難以達(dá)到的區(qū)域 無(wú) 無(wú) A 護(hù)罩，防護(hù)裝置與互鎖 安裝在設(shè)備上的護(hù)罩，防護(hù)裝置和互鎖有： 互鎖與護(hù)罩 地點(diǎn) 打開(kāi)互鎖后，以下裝置停止運(yùn)行 互鎖 雙軌傳送裝置，后門(mén)以及供料器跟蹤 伺服系統(tǒng)關(guān)閉，危險(xiǎn)組件中的壓縮空氣關(guān)閉 護(hù)罩 托盤(pán)供料器頂部，工具的各個(gè)側(cè)面。 鎖定 |標(biāo)記（ loto） 如果 MFM220ACS 設(shè)備被鎖定或標(biāo)記，請(qǐng)嚴(yán)格遵守以下規(guī)則。到 wip 區(qū)域，檢查產(chǎn)待加工產(chǎn)品的 ID 號(hào)和數(shù)量，檢查推車(chē)，按以下內(nèi)容進(jìn)行： 檢查耦合器是否缺失或松掉 檢查車(chē)門(mén)能否平滑的關(guān)閉和開(kāi)啟 檢查滾輪是否缺失或松掉 檢查推車(chē)軸承是否缺失或松掉 檢查 ESD（防靜電）鏈條接觸地面 檢查鏈條是否張緊 檢查 magazine 門(mén)和推車(chē)門(mén)是否可以無(wú)阻力的滑動(dòng)確保門(mén)關(guān)閉并在正確的位置，并能鎖定 magazine 成都信息工程學(xué)院 光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計(jì)設(shè)計(jì) 28 完成上述之后，站推車(chē) 推到臺(tái)車(chē)旁邊，把 magazine 移到升降臺(tái)上進(jìn)行 100%的數(shù)量檢測(cè)（需要說(shuō)明的是 magazine 是用來(lái)裝金屬 carrier 的， carrier 被稱(chēng)之為載料框，一盤(pán)裝有12 個(gè) C