【正文】 和較低的溫度并且有很好的柔韌性。見圖11：導線和端子的繞焊導線與導線的繞焊圖11 連接中的導線的處理：導線應分為安裝導線和電磁線兩類。有極性的元器件，插裝時要保證方向正確。2）元件引線開始彎曲處距元件體至少3mm。也可用錫鍋浸錫（2）元件的成型、插裝。（1）．元件的處理元件在出廠時其引腳都作過防氧化與助焊處理，引腳上都鍍銀。焊接過程中，嚴禁使用如焊藥膏之類的酸性焊劑。焊接完畢后，操作者應用無水乙醇清洗產品，并按圖紙及工藝要求進行自檢。c)印制電路板上元件應按圖紙要求插裝，剪掉多于引線，然后焊接，~1mm。綁好的線扎應按圖紙要求安裝在指定位置上，并在適當位置選用卡箍獲固線基座固定。當一個接線柱焊接兩根以上粗的多股線時，則應分別繞接后再施焊。二、適用范圍本守則適用于整機及單元（印制電路板、集成電路塊、腔體等）手工裝配焊接的要求及作為質量檢驗的依據。繞焊：指無孔方柱或圓柱形的接線柱形式（如穿心電容器）插焊：指有孔接線柱形式（如接插件、穿心鉚釘、有孔焊片等）。焊接插頭座時，應嚴格控制焊錫的用量，以防止松香流入造成接觸不良。整機或單元內的低頻屏蔽線、電纜應力貼靠地板敷設，其屏蔽層一般就近焊在地線或接地焊片上。g)在裝配同一類型印制板時，應做到元件排列整齊，標志向上，方向一致，一般方向是從左到右，自上而下，以便于檢驗和維修。產品內部的元器件應完整、清潔、無損傷、燙傷及多余物存在等。上面圍繞著如何焊好焊點介紹了焊點的質量要求，操作方法。一手用鑷子夾住引線，一手執(zhí)烙鐵鍍錫。元件成形一般分臥式和立式兩種，可根據實際情況選擇。2）插裝高度視元件而定，阻容件、二極管距板面約l——3mm。因為這種裝配方式需要手工操作，除了那些成本非常低廉的民用小產品之外，在檔次較高的電子產品中不會采用。對于這類導線只需按其長度下料，按設備要求整形后在需要焊接的部位鍍錫即可。安裝導線的剝頭長度視具體情況而定。第三篇：電裝工藝簡介電裝工藝：保持創(chuàng)新的精神電裝，是電子裝聯(lián)（或電子組裝）的簡稱；電子裝聯(lián)(eiectronic assembiy)指的是在電子電氣產品形成中采用的裝配和電連接的工藝過程?！熬拧⑽濉焙笃?，我們對電子裝聯(lián)的概念進行了拓展，提出了“電氣互聯(lián)技術”這一具有前瞻性的創(chuàng)新。同樣，沒有先進的、規(guī)范化標準化、具有生產性、工藝性的電路設計，先進電氣互聯(lián)技術就失去了發(fā)揮其作用的平臺。電裝工藝新技術、新技術、新材料、新設備試驗是確保產品工藝文件得以實施的必不可少的手段，產品工藝文件是實施電氣互聯(lián)工藝新技術的平臺。通過“電路可制造性設計”的宣貫和培訓，讓“電路可制造性設計”的理念深入到每個電路設計人員的靈魂中去，要讓每個電路設計人員在設計的初期能自覺的考慮設計文件是否符合和滿足本單位的工藝條件（如技術水平，設備能力和檢測手段等）；是否符合和滿足產品的研制階段，生產批量及發(fā)展規(guī)劃；是否符合和滿足新工藝、新技術、新材料、新設備等的應用,尤其是符合先進制造技術的應用；是否符合和滿足國家、部及產品使用單位的技術政策、技術法規(guī)和技術標準等。每一個工藝人員都要努力學習標準，貫徹標準，宣貫標準，進而制定符合本單位特點的標準。工藝人員去生產現場，實際上就是生產指導的“立體化”，如果我們的工藝設計圖紙能“立體化”，那末我們的生產指導就將從“現場化”變成“圖紙化、文字化”，進而在條件成熟后應用PDM，使我們的生產指導“電腦化”。通過電氣互聯(lián)先進制造技術預先研究，在滿足需求背景的同時，也為提高工藝人員的技術水平，提高工藝人員的地位和經濟效益提供了最好的平臺。2000年馬可尼公司在航天電子研究中采用了三維互聯(lián)結構。a)有源器件的大型化和多端子化21世紀初期，BGA、CSP和晶片式封裝將繼續(xù)擴大使用，其中產量最大的是PBGA，其端子數已達1848個；多芯片組件將進入應用；芯片級3D組裝、系統(tǒng)級芯片（SOC）和MCM的系統(tǒng)級封裝（MCM/SIP）也將蓬勃發(fā)展。☆基于SMT的板級電路模塊電氣互聯(lián)技術組裝的電子產品的工作頻率比較低、功能單一；在電子裝備中的應用率，估計尚不足30%；PCB電路模塊SMT組裝不良率普遍高于100PPM，尚未見有高于30點/cm2的高密度組裝應用于產品；電子裝備上的SMT高密度組裝技術上的研究有所突破，但其應用仍需進一步研究高密度互聯(lián)的可靠性，以及在產品中全面應用的可行性。板級電路模塊SMT技術有著十分廣闊的發(fā)展前景，概括起來主要體現在設計理念，基板材料，組裝密度，組裝方式，連接技術，組裝材料，清洗技術，應用頻率和建立我國自己的板級電路模塊SMT標準體系等九個方面。也就是發(fā)達國家在技術上的更新?lián)Q代的周期，始終快于我們配套技術裝備國產化的周期，使我國深陷“引進一代、落后一代”的惡性循環(huán)局面，技術自主研發(fā)能力也會被壓制乃至衰落。由于受國家總體經濟實力等的制約，所有技術項目的自主創(chuàng)新無法同時展開，但現實又迫切要求我們以更快的速度發(fā)展，縮小與發(fā)達國家之間的差距。由于歷史的和人為的因素，我們的工藝技術和工藝人才正面臨著巨大的斷層和缺口。我的體會是，與其在電裝工藝這個崗位上“身在曹營，心在漢”，不如在電裝工藝這個平臺上，抓住機遇，施展我們的才華，作出一番有聲有色的事業(yè)來，相信“三百六十行，行行能出狀元”，否則時間一天一天過去了，年齡也一天一天大起來了，人生有幾個30歲，整天“與其混混，使人昭昭”，無論對自己，對國家都沒有好處?，F在的大學教育，與市場和需求脫節(jié)的現象十分嚴重，在先進制造技術的研究和滿足科研生產的需求方面存在較大的差距和缺口，究其原因多種多樣；但熱衷于培養(yǎng)單一的“高層次”人才，以教設課或師資力量不全，缺乏先進制造技術研究和科研生產實踐經驗的高素質人才不泛為其中一個重要的原因；針對這些情況，很多企業(yè)在招聘時提出要首先找有一定實踐經驗的人員，也是可以理解的。工藝工作的實踐性很強，有著十分明顯的服務性質，我們的工藝工作不能“等貨上門”，而是要熟悉自己的工作環(huán)境；電裝工藝“上”要服務于電路設計，要使電路設計有可制造性，“下”要服務于電子裝聯(lián)，使我們的工藝文件有可操作性。我想，如果我們的年輕人對自己所從事的工作有“激情”，有責任心和事業(yè)心，能夠做到上述“學習前人的經驗，學習各種專業(yè)書刊雜志，盡可能多的參加各種學術會議，盡可能多的深入科研生產第一線，親自實踐進行工藝試驗和學一點文學，語言學”等6條，并持之以恒，就能在電裝工藝工作中有所創(chuàng)新，有所建樹。不是正規(guī)使用的，用來練習焊接技術的。（4）元件的腿盡量要直，而且不要伸出太長，1 毫米為好，以 多余的可以剪掉?；祛l后 IC14 腳輸出各種組合信號，由 B2 和 CF1 組成 455KHZ 中頻選頻回路，將高頻載波變 為統(tǒng)一中頻載波（455KHZ），然后從 IC16 腳輸入到中放進行放大，再經過檢波 回路，從 IC23 腳輸出，內經 IC4 腳外接音量電位器 RV 控制，送入 IC24 腳進行 音頻放大和功率放大，再從 IC27 腳輸出，由 C23 耦合到喇叭上。鑒頻輸出的 偏移，通過 IC 內 部 AFC 回路，到 IC21 腳輸出，通過 C15，R3 送入 IC16 腳來實現的。3． 電阻：18，75，150，120，560，47，7K，200K，9K，4K，15K，6K 歐姆 電阻各一個，470K，1K，5K，2K，10K 歐姆電阻各三個，33K，100K，820K，100 歐姆電阻各兩個； 4．集成塊：HM91710A(IC2)一個，GL6840A(IC1)一個。它對線路和交換設備的要求低，通話距離較遠，機動靈活，使用方便, 可不經過交換機直接通話。此次試驗，我了解了簡單電話機的構造，知道了電話工作的大致原理。第四部分 附錄附：試制焊裝工藝工作流程圖第3頁共4頁金龍聯(lián)合汽車工業(yè)（蘇州）有限公司第4頁共4頁。從今年6月份至今，沒有出現異常，車間員工關于考勤和工資的疑問能及時處理，讓他們能安心工作；l 臨時任務：培訓專員安排的培訓任務（焊裝員工CAD簡單操作技能培訓和總拼作業(yè)指第1頁共4頁金龍聯(lián)合汽車工業(yè)（蘇州）有限公司導書培訓），按時完成并檢測學習情況；準時參加車間組織的培訓，并及時認真地完成作業(yè)（PROE培訓，績效培訓等）；以及領導安排的其他臨時任務，亦及時完成。它結構簡單，使用方便，用戶間通話由人工轉接。保護電阻一個，排線一根，按鍵板一個，電話機 殼一個。五、實習小結及心得： 由于我對焊接技術比較熟悉，所以收音機從焊接開始到結束都沒有大的問題，主要難的地方就是焊 ic，那幾個腳是不能夠連在一起的，要不就短路了。調頻（FM）工作原理：調頻信號 64108MHZ 從 ANT 拉桿天線輸入，經 L1 與 C1 送入 Q1 預選放大，又經 C2 耦合到 L2 與 C3 組成的輸入回路，得到 64108MHZ 范圍的選擇，再經 C4 到 IC12 腳。六、實習小結及心得：小時候曾經使用過電烙鐵，所以起來比較嫻熟，焊接時也沒有遇到什么太大的問題，焊接的效果也比較好，收音機也是一次焊成。焊錫線為錫鉛合金，通常用于電子設備的錫焊，其錫鉛比為：60：40。2．熟練電烙鐵的使用，聯(lián)系焊接技術、實習器材及介紹二、實習器材及介紹：：由烙鐵頭，加熱管，電源線和烙鐵架組成。首先我們要看一看我們的設計人員和工人師傅缺什么，還存在什么問題，哪些是屬于我們工藝人員職責范圍內可以解決的？那么，我們的創(chuàng)新就有了來源，就會有靈感。第一，學習前人的經驗首先，可從學習企業(yè)標準著手，再廣及國標、國軍標、航天、航空標準。”對于電子產品而言，電路設計產品的功能，結構設計產品的形態(tài)，工藝設計產品的過程?，F在三十多歲的年輕人，肩上的擔子很重，老一代的過早離開工作崗位和現在四、五十歲技術人員的奇缺與先天不足，使得現在三十多歲的年輕人基本上沒有得到過老師系統(tǒng)的傳幫帶，面臨著二次創(chuàng)業(yè)的困境；以電裝工藝為例，四、五十歲的電裝工藝人員極少，現在三十多歲的年輕人，大部分從事電裝工藝的時間極短，只有幾年、十來年，他們的身上普遍存在著技術功底差，知識面狹隘，思路不開闊、應變能力差和責任心不強等問題；如果要他們來帶現在二十多歲的新一代，是十分困難的。再次，要有機制。由于受這些薄弱環(huán)節(jié)的制約，我們采用的基礎設備及其核心技術不少仍然依靠進口，這種技術的“被動鎖定”往往還附帶著標準“被動鎖定”效應。最后是電氣互聯(lián)先進制造技術的共性部分，即電子裝備整機/部件級電氣互聯(lián)綠色制造技術研究和預研成果工程化應用“實體”研究。☆基于MPT(微組裝技術)的板級電路模塊電氣互聯(lián)技術的研究還處于零的狀態(tài)。以BGA/CSP器件為代表的第二代SMT將在21世紀前十年的板級電路組裝中占據支配地位，以倒裝片的應用為主的第三代SMT將逐漸完善和推廣應用。日本在電子信息技術產業(yè)協(xié)會(JEITA)的組織下，制定和規(guī)劃電氣互聯(lián)技術的發(fā)展并提出預測目標，其中日本超尖端電子技術開發(fā)中心(ASET)和安裝工學研究所(IMSI)承擔了重要的技術開發(fā)工作。那么，從目前起到21世紀初葉，電氣互聯(lián)先進制造技術的發(fā)展方向是什么？我們應從什么地方著手來開展電氣互聯(lián)先進制造技術預先研究呢？(1)要準確的了解和掌握電氣