【正文】 和較低的溫度并且有很好的柔韌性。見圖11：導(dǎo)線和端子的繞焊導(dǎo)線與導(dǎo)線的繞焊圖11 連接中的導(dǎo)線的處理：導(dǎo)線應(yīng)分為安裝導(dǎo)線和電磁線兩類。有極性的元器件，插裝時要保證方向正確。2）元件引線開始彎曲處距元件體至少3mm。也可用錫鍋浸錫（2）元件的成型、插裝。（1）．元件的處理元件在出廠時其引腳都作過防氧化與助焊處理，引腳上都鍍銀。焊接過程中，嚴(yán)禁使用如焊藥膏之類的酸性焊劑。焊接完畢后，操作者應(yīng)用無水乙醇清洗產(chǎn)品，并按圖紙及工藝要求進行自檢。c)印制電路板上元件應(yīng)按圖紙要求插裝，剪掉多于引線，然后焊接，~1mm。綁好的線扎應(yīng)按圖紙要求安裝在指定位置上，并在適當(dāng)位置選用卡箍獲固線基座固定。當(dāng)一個接線柱焊接兩根以上粗的多股線時，則應(yīng)分別繞接后再施焊。二、適用范圍本守則適用于整機及單元（印制電路板、集成電路塊、腔體等）手工裝配焊接的要求及作為質(zhì)量檢驗的依據(jù)。繞焊：指無孔方柱或圓柱形的接線柱形式（如穿心電容器）插焊：指有孔接線柱形式（如接插件、穿心鉚釘、有孔焊片等）。焊接插頭座時，應(yīng)嚴(yán)格控制焊錫的用量，以防止松香流入造成接觸不良。整機或單元內(nèi)的低頻屏蔽線、電纜應(yīng)力貼靠地板敷設(shè)，其屏蔽層一般就近焊在地線或接地焊片上。g)在裝配同一類型印制板時，應(yīng)做到元件排列整齊，標(biāo)志向上，方向一致，一般方向是從左到右，自上而下，以便于檢驗和維修。產(chǎn)品內(nèi)部的元器件應(yīng)完整、清潔、無損傷、燙傷及多余物存在等。上面圍繞著如何焊好焊點介紹了焊點的質(zhì)量要求，操作方法。一手用鑷子夾住引線，一手執(zhí)烙鐵鍍錫。元件成形一般分臥式和立式兩種，可根據(jù)實際情況選擇。2）插裝高度視元件而定，阻容件、二極管距板面約l——3mm。因為這種裝配方式需要手工操作，除了那些成本非常低廉的民用小產(chǎn)品之外，在檔次較高的電子產(chǎn)品中不會采用。對于這類導(dǎo)線只需按其長度下料，按設(shè)備要求整形后在需要焊接的部位鍍錫即可。安裝導(dǎo)線的剝頭長度視具體情況而定。第三篇：電裝工藝簡介電裝工藝：保持創(chuàng)新的精神電裝，是電子裝聯(lián)（或電子組裝）的簡稱；電子裝聯(lián)(eiectronic assembiy)指的是在電子電氣產(chǎn)品形成中采用的裝配和電連接的工藝過程?！熬?、五”后期，我們對電子裝聯(lián)的概念進行了拓展，提出了“電氣互聯(lián)技術(shù)”這一具有前瞻性的創(chuàng)新。同樣，沒有先進的、規(guī)范化標(biāo)準(zhǔn)化、具有生產(chǎn)性、工藝性的電路設(shè)計，先進電氣互聯(lián)技術(shù)就失去了發(fā)揮其作用的平臺。電裝工藝新技術(shù)、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備試驗是確保產(chǎn)品工藝文件得以實施的必不可少的手段，產(chǎn)品工藝文件是實施電氣互聯(lián)工藝新技術(shù)的平臺。通過“電路可制造性設(shè)計”的宣貫和培訓(xùn)，讓“電路可制造性設(shè)計”的理念深入到每個電路設(shè)計人員的靈魂中去，要讓每個電路設(shè)計人員在設(shè)計的初期能自覺的考慮設(shè)計文件是否符合和滿足本單位的工藝條件（如技術(shù)水平，設(shè)備能力和檢測手段等）；是否符合和滿足產(chǎn)品的研制階段，生產(chǎn)批量及發(fā)展規(guī)劃；是否符合和滿足新工藝、新技術(shù)、新材料、新設(shè)備等的應(yīng)用,尤其是符合先進制造技術(shù)的應(yīng)用；是否符合和滿足國家、部及產(chǎn)品使用單位的技術(shù)政策、技術(shù)法規(guī)和技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等。每一個工藝人員都要努力學(xué)習(xí)標(biāo)準(zhǔn)，貫徹標(biāo)準(zhǔn)，宣貫標(biāo)準(zhǔn)，進而制定符合本單位特點的標(biāo)準(zhǔn)。工藝人員去生產(chǎn)現(xiàn)場，實際上就是生產(chǎn)指導(dǎo)的“立體化”，如果我們的工藝設(shè)計圖紙能“立體化”，那末我們的生產(chǎn)指導(dǎo)就將從“現(xiàn)場化”變成“圖紙化、文字化”，進而在條件成熟后應(yīng)用PDM，使我們的生產(chǎn)指導(dǎo)“電腦化”。通過電氣互聯(lián)先進制造技術(shù)預(yù)先研究，在滿足需求背景的同時，也為提高工藝人員的技術(shù)水平，提高工藝人員的地位和經(jīng)濟效益提供了最好的平臺。2000年馬可尼公司在航天電子研究中采用了三維互聯(lián)結(jié)構(gòu)。a)有源器件的大型化和多端子化21世紀(jì)初期，BGA、CSP和晶片式封裝將繼續(xù)擴大使用，其中產(chǎn)量最大的是PBGA，其端子數(shù)已達1848個；多芯片組件將進入應(yīng)用；芯片級3D組裝、系統(tǒng)級芯片（SOC）和MCM的系統(tǒng)級封裝（MCM/SIP）也將蓬勃發(fā)展?！罨赟MT的板級電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)組裝的電子產(chǎn)品的工作頻率比較低、功能單一；在電子裝備中的應(yīng)用率，估計尚不足30%；PCB電路模塊SMT組裝不良率普遍高于100PPM，尚未見有高于30點/cm2的高密度組裝應(yīng)用于產(chǎn)品；電子裝備上的SMT高密度組裝技術(shù)上的研究有所突破，但其應(yīng)用仍需進一步研究高密度互聯(lián)的可靠性，以及在產(chǎn)品中全面應(yīng)用的可行性。板級電路模塊SMT技術(shù)有著十分廣闊的發(fā)展前景，概括起來主要體現(xiàn)在設(shè)計理念，基板材料，組裝密度，組裝方式，連接技術(shù)，組裝材料，清洗技術(shù)，應(yīng)用頻率和建立我國自己的板級電路模塊SMT標(biāo)準(zhǔn)體系等九個方面。也就是發(fā)達國家在技術(shù)上的更新?lián)Q代的周期，始終快于我們配套技術(shù)裝備國產(chǎn)化的周期，使我國深陷“引進一代、落后一代”的惡性循環(huán)局面，技術(shù)自主研發(fā)能力也會被壓制乃至衰落。由于受國家總體經(jīng)濟實力等的制約，所有技術(shù)項目的自主創(chuàng)新無法同時展開，但現(xiàn)實又迫切要求我們以更快的速度發(fā)展，縮小與發(fā)達國家之間的差距。由于歷史的和人為的因素，我們的工藝技術(shù)和工藝人才正面臨著巨大的斷層和缺口。我的體會是，與其在電裝工藝這個崗位上“身在曹營，心在漢”，不如在電裝工藝這個平臺上，抓住機遇，施展我們的才華，作出一番有聲有色的事業(yè)來，相信“三百六十行，行行能出狀元”，否則時間一天一天過去了，年齡也一天一天大起來了，人生有幾個30歲，整天“與其混混，使人昭昭”，無論對自己，對國家都沒有好處?，F(xiàn)在的大學(xué)教育，與市場和需求脫節(jié)的現(xiàn)象十分嚴(yán)重，在先進制造技術(shù)的研究和滿足科研生產(chǎn)的需求方面存在較大的差距和缺口，究其原因多種多樣；但熱衷于培養(yǎng)單一的“高層次”人才，以教設(shè)課或師資力量不全，缺乏先進制造技術(shù)研究和科研生產(chǎn)實踐經(jīng)驗的高素質(zhì)人才不泛為其中一個重要的原因；針對這些情況，很多企業(yè)在招聘時提出要首先找有一定實踐經(jīng)驗的人員，也是可以理解的。工藝工作的實踐性很強，有著十分明顯的服務(wù)性質(zhì)，我們的工藝工作不能“等貨上門”，而是要熟悉自己的工作環(huán)境；電裝工藝“上”要服務(wù)于電路設(shè)計，要使電路設(shè)計有可制造性，“下”要服務(wù)于電子裝聯(lián)，使我們的工藝文件有可操作性。我想，如果我們的年輕人對自己所從事的工作有“激情”，有責(zé)任心和事業(yè)心，能夠做到上述“學(xué)習(xí)前人的經(jīng)驗，學(xué)習(xí)各種專業(yè)書刊雜志，盡可能多的參加各種學(xué)術(shù)會議，盡可能多的深入科研生產(chǎn)第一線，親自實踐進行工藝試驗和學(xué)一點文學(xué)，語言學(xué)”等6條，并持之以恒，就能在電裝工藝工作中有所創(chuàng)新，有所建樹。不是正規(guī)使用的，用來練習(xí)焊接技術(shù)的。（4）元件的腿盡量要直，而且不要伸出太長，1 毫米為好，以 多余的可以剪掉?；祛l后 IC14 腳輸出各種組合信號，由 B2 和 CF1 組成 455KHZ 中頻選頻回路，將高頻載波變 為統(tǒng)一中頻載波（455KHZ），然后從 IC16 腳輸入到中放進行放大，再經(jīng)過檢波 回路，從 IC23 腳輸出，內(nèi)經(jīng) IC4 腳外接音量電位器 RV 控制，送入 IC24 腳進行 音頻放大和功率放大，再從 IC27 腳輸出，由 C23 耦合到喇叭上。鑒頻輸出的 偏移，通過 IC 內(nèi) 部 AFC 回路，到 IC21 腳輸出，通過 C15，R3 送入 IC16 腳來實現(xiàn)的。3． 電阻：18，75，150，120，560，47，7K，200K，9K，4K，15K，6K 歐姆 電阻各一個，470K，1K，5K，2K，10K 歐姆電阻各三個，33K，100K，820K，100 歐姆電阻各兩個； 4．集成塊：HM91710A(IC2)一個，GL6840A(IC1)一個。它對線路和交換設(shè)備的要求低，通話距離較遠，機動靈活，使用方便, 可不經(jīng)過交換機直接通話。此次試驗，我了解了簡單電話機的構(gòu)造，知道了電話工作的大致原理。第四部分 附錄附：試制焊裝工藝工作流程圖第3頁共4頁金龍聯(lián)合汽車工業(yè)（蘇州）有限公司第4頁共4頁。從今年6月份至今，沒有出現(xiàn)異常，車間員工關(guān)于考勤和工資的疑問能及時處理，讓他們能安心工作；l 臨時任務(wù)：培訓(xùn)專員安排的培訓(xùn)任務(wù)（焊裝員工CAD簡單操作技能培訓(xùn)和總拼作業(yè)指第1頁共4頁金龍聯(lián)合汽車工業(yè)（蘇州）有限公司導(dǎo)書培訓(xùn)），按時完成并檢測學(xué)習(xí)情況；準(zhǔn)時參加車間組織的培訓(xùn)，并及時認真地完成作業(yè)（PROE培訓(xùn)，績效培訓(xùn)等）；以及領(lǐng)導(dǎo)安排的其他臨時任務(wù)，亦及時完成。它結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，用戶間通話由人工轉(zhuǎn)接。保護電阻一個，排線一根，按鍵板一個，電話機 殼一個。五、實習(xí)小結(jié)及心得： 由于我對焊接技術(shù)比較熟悉，所以收音機從焊接開始到結(jié)束都沒有大的問題，主要難的地方就是焊 ic，那幾個腳是不能夠連在一起的，要不就短路了。調(diào)頻（FM）工作原理：調(diào)頻信號 64108MHZ 從 ANT 拉桿天線輸入，經(jīng) L1 與 C1 送入 Q1 預(yù)選放大，又經(jīng) C2 耦合到 L2 與 C3 組成的輸入回路，得到 64108MHZ 范圍的選擇，再經(jīng) C4 到 IC12 腳。六、實習(xí)小結(jié)及心得：小時候曾經(jīng)使用過電烙鐵，所以起來比較嫻熟，焊接時也沒有遇到什么太大的問題，焊接的效果也比較好，收音機也是一次焊成。焊錫線為錫鉛合金，通常用于電子設(shè)備的錫焊，其錫鉛比為：60：40。2．熟練電烙鐵的使用，聯(lián)系焊接技術(shù)、實習(xí)器材及介紹二、實習(xí)器材及介紹：：由烙鐵頭，加熱管，電源線和烙鐵架組成。首先我們要看一看我們的設(shè)計人員和工人師傅缺什么，還存在什么問題，哪些是屬于我們工藝人員職責(zé)范圍內(nèi)可以解決的？那么，我們的創(chuàng)新就有了來源，就會有靈感。第一，學(xué)習(xí)前人的經(jīng)驗首先，可從學(xué)習(xí)企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)著手，再廣及國標(biāo)、國軍標(biāo)、航天、航空標(biāo)準(zhǔn)?！睂τ陔娮赢a(chǎn)品而言，電路設(shè)計產(chǎn)品的功能，結(jié)構(gòu)設(shè)計產(chǎn)品的形態(tài)，工藝設(shè)計產(chǎn)品的過程?，F(xiàn)在三十多歲的年輕人，肩上的擔(dān)子很重，老一代的過早離開工作崗位和現(xiàn)在四、五十歲技術(shù)人員的奇缺與先天不足，使得現(xiàn)在三十多歲的年輕人基本上沒有得到過老師系統(tǒng)的傳幫帶，面臨著二次創(chuàng)業(yè)的困境；以電裝工藝為例，四、五十歲的電裝工藝人員極少，現(xiàn)在三十多歲的年輕人，大部分從事電裝工藝的時間極短，只有幾年、十來年，他們的身上普遍存在著技術(shù)功底差，知識面狹隘，思路不開闊、應(yīng)變能力差和責(zé)任心不強等問題；如果要他們來帶現(xiàn)在二十多歲的新一代，是十分困難的。再次，要有機制。由于受這些薄弱環(huán)節(jié)的制約，我們采用的基礎(chǔ)設(shè)備及其核心技術(shù)不少仍然依靠進口，這種技術(shù)的“被動鎖定”往往還附帶著標(biāo)準(zhǔn)“被動鎖定”效應(yīng)。最后是電氣互聯(lián)先進制造技術(shù)的共性部分，即電子裝備整機/部件級電氣互聯(lián)綠色制造技術(shù)研究和預(yù)研成果工程化應(yīng)用“實體”研究?！罨贛PT(微組裝技術(shù))的板級電路模塊電氣互聯(lián)技術(shù)的研究還處于零的狀態(tài)。以BGA/CSP器件為代表的第二代SMT將在21世紀(jì)前十年的板級電路組裝中占據(jù)支配地位，以倒裝片的應(yīng)用為主的第三代SMT將逐漸完善和推廣應(yīng)用。日本在電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)的組織下，制定和規(guī)劃電氣互聯(lián)技術(shù)的發(fā)展并提出預(yù)測目標(biāo)，其中日本超尖端電子技術(shù)開發(fā)中心(ASET)和安裝工學(xué)研究所(IMSI)承擔(dān)了重要的技術(shù)開發(fā)工作。那么，從目前起到21世紀(jì)初葉，電氣互聯(lián)先進制造技術(shù)的發(fā)展方向是什么？我們應(yīng)從什么地方著手來開展電氣互聯(lián)先進制造技術(shù)預(yù)先研究呢？(1)要準(zhǔn)確的了解和掌握電氣