【正文】 ?錫膏印刷厚度 C ?貼片準(zhǔn)確率 U ?儀器接地 U ?焊接溫度 C ?作業(yè)指導(dǎo) C INPUT TYPE PROCESS OUTPUT ?機(jī)芯檢查 C ?機(jī)芯板預(yù)裝 C ?機(jī)芯運(yùn)輸 C ?人員操作 C ?工裝接地 C ?人員操作 C ?插頭斷電 C ?工裝接地 C ?作業(yè)方法 C 1 ?M4 PROCESS MAPPING DMeasureAIC 機(jī)芯板組裝 效果檢查 原材料 表面貼裝 手插 ?人員操作 C ?設(shè)備維護(hù) C ?物料防靜電 C ?焊接溫度 C 完成工程 芯片不良 虛焊、連焊 芯片不良 焊接不良 芯片不良 芯片不良 ?設(shè)備修理 ?基本遵守 ?環(huán)境管理（靜電） ?作業(yè)者 ?作業(yè)方法 C C Ｃ C Ｃ 芯片不良 焊接不良 通 過 PMAP共分析了 6個(gè)環(huán)節(jié)，找出 35個(gè)輸入因素，通過 CE矩陣對(duì)輸入因素進(jìn)行篩選！ 22/76 ?M5 CE矩陣 – SMT DMeasureAIC Rating of Importance to Customer 9 8 1 2 Process Step Process Input y1芯片不良 y2焊接不良 Total 1 原材料 數(shù)量 1 1 23 2 原材料 錫膏檢查 3 3 105 3 表面貼裝 人員操作 3 3 69 4 表面貼裝 錫膏印刷厚度 3 9 117 5 表面貼裝 網(wǎng)板檢查 3 1 53 6 表面貼裝 儀器接地 3 1 53 7 表面貼裝 焊接溫度 3 9 117 8 表面貼裝 靜電防護(hù) 9 3 123 9 手插 人員操作 3 3 69 10 手插 設(shè)備維護(hù) 3 3 57 11 手插 物料防靜電 9 3 123 12 手插 焊接溫度 3 9 117 13 效果檢驗(yàn) 機(jī)芯檢查 9 3 111 14 效果檢驗(yàn) 機(jī)芯板預(yù)裝 3 1 41 15 效果檢驗(yàn) 機(jī)芯運(yùn)輸靜電控制 9 1 108 16 效果檢驗(yàn) 人員操作 3 1 53 17 效果檢驗(yàn) 工裝接地 9 1 108 23/76 ?M5 CE矩陣 – 組裝 DMeasureAIC Rating of Importance to Customer 9 8 1 2 Process Step Process Input y1芯片不良 y2焊接不良 Total 1 電源板安裝 防靜電控制 9 3 123 2 機(jī)芯板安裝 人員操作方法 9 3 123 3 機(jī)芯板安裝 工裝接地 3 1 89 4 機(jī)芯板安裝 設(shè)備防護(hù) 1 1 35 5 機(jī)芯板安裝 物料防靜電 1 1 23 6 背光板固定 作業(yè)方法 3 3 69 7 后殼上線 材料品質(zhì) 0 3 42 8 導(dǎo)線插接 作業(yè)方法 0 3 42 9 后殼固定 作業(yè)方法 0 1 26 10 底座固定 作業(yè)方法 0 3 30 11 直立老化 插接電源 9 3 123 12 預(yù)檢Ｉ 品質(zhì) 9 1 95 13 白平衡Ｉ 品質(zhì) 3 1 41 14 安規(guī)檢查 插座斷電 9 3 123 15 安規(guī)檢查 人員操作 9 1 108 16 電檢一 檢查方法 3 1 53 24/76 ?M5 CE矩陣 – 組裝 DMeasureAIC 通過 CE矩陣篩選，對(duì)造成機(jī)芯板不良的原因 ,統(tǒng)計(jì)共計(jì) 21個(gè)因子需要進(jìn)步分析。因此必須提升G8541機(jī)芯的生產(chǎn)加工質(zhì)量，以確保海爾彩電在生產(chǎn)和市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力 。 (Problem Statement)(現(xiàn)象 /目的 ): 平板電視生產(chǎn)中芯片不良、焊接不良、元件不良為前三位問題，通過對(duì)市場(chǎng)和現(xiàn)場(chǎng)前 80%問題的改善來減少質(zhì)量成本。以 R3系列機(jī)芯為切入點(diǎn)對(duì)制造流程改善。空氣塵埃量為 1億 5千萬，是 10萬級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的 45倍 機(jī)插區(qū)域在生產(chǎn)中會(huì)產(chǎn)生邊帶紙屑，是 SMT車間最嚴(yán)重的污染源。 ?過程 ESD改善（改善方案） DMeasureAIC 倉(cāng)庫(kù) 31/76 問題點(diǎn)圖片 改善方案 責(zé)任人 到位期 插頭與插座深度無容差，故出現(xiàn)插接不牢固現(xiàn)象 改善后圖片： 孫文正 問題點(diǎn)陳述 總裝插座不到位，在線體運(yùn)動(dòng)過程中易產(chǎn)生 EOS沖擊電壓。 改善后圖片： 范鵬正 問題點(diǎn)陳述 靜電帶纏繞在手腕上沒接到靜電導(dǎo)線上，防靜電意識(shí)差，人體帶的靜電容易燒壞電子元件 ?M7 快贏機(jī)會(huì)的詳述 5總裝人員操作 DMeasureAIC 35/76 ?M8 二次 FMEA和向后計(jì)劃 DMeasureAIC 焊接不良控制計(jì)劃 36/76 ?M8 二次 FMEA和向后計(jì)劃 DMeasureAIC ESD/EOS控制計(jì)劃 37/76 通過快贏改善后，還 6個(gè)主要的輸入因子 為嚴(yán)重度 /發(fā)生頻率較高的輸入因子 ?M8 二次 FMEA DMeasureAIC 38/76 DMAnalysisIC Measure Define Improve Control Analyze 目錄 – A1 數(shù)據(jù)收集計(jì)劃 – A2 靜電流程關(guān)鍵因素分析 – A3 焊接流程關(guān)鍵因素分析 – A4 A階段總結(jié)及向后計(jì)劃 39/76 ?A1 DM階段初步改善成果情況 靜電等級(jí) 分廠濕度 浪涌擊穿 錫膏厚度 焊接溫度 PCB種類 機(jī)芯項(xiàng)目關(guān)鍵因子 經(jīng)過及時(shí)改善后，二次 FEMA后需進(jìn)入 A階段分析的關(guān)鍵因子是： DMAnalysisIC 40/76 ?A1 數(shù)據(jù)收集計(jì)劃 DMAnalysisIC Y Y定義 因子 數(shù)據(jù)類型 驗(yàn)證方法 H0 H1 統(tǒng)計(jì)工具 Y1 芯片不 良 靜電等級(jí) 計(jì)數(shù) 靜電等級(jí)與機(jī)芯不良的關(guān)系 無影響 有影響 ANOVA Y1 芯片不 良 靜電擊穿 計(jì)量 SMT、預(yù)裝、總裝各分廠靜電電壓與機(jī)芯不良的關(guān)系 無影響 有影響 卡方 Y1 芯片不 良 濕度等級(jí) 計(jì)量 環(huán)境濕度同靜電電位的關(guān)系。 損壞數(shù) 合格數(shù) 改善前 17 9283 改善后 8 7197 分析結(jié)果： P值大于 ，改進(jìn)前和改進(jìn)后異不大，需要繼續(xù)改善。 對(duì)總裝操作工裝進(jìn)行接地保護(hù) ,如產(chǎn)生靜電電壓能夠及時(shí)泄放。 實(shí)踐項(xiàng)目 ESD不良與分廠靜電電壓 擔(dān)當(dāng)者 范鵬正 實(shí)踐 X 靜電電壓 Response Y 芯片不良 改善內(nèi)容 改善 PCB板，增加過保護(hù)電路 Y 改善 (ppm) 無圖象 5月份系統(tǒng)記錄 不開機(jī) 改善后 5月份質(zhì)量系統(tǒng)中機(jī)芯模塊不良降低到 1300PPM –D33 –D22 – 60/76 ? DMAImproveC 實(shí)踐項(xiàng)目 焊接不良同端子規(guī)格 擔(dān)當(dāng)者 李春林 實(shí)踐 X 不同廠家端子 Response Y 焊 接不良 改善內(nèi)容 焊接可靠性 Y 改善 (ppm) 927PPM→ 30PPM 改善前 改善后 檢驗(yàn) (統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn) ,管理圖檢驗(yàn) ) –更改前的 HDMI端子廠家是慕來科斯，管腳排列在一起，過回流焊時(shí)容易阻止焊錫的流動(dòng)，造成連焊 –更改后的 HDMI端子廠家是泰科，管腳前后錯(cuò)開，過回流焊時(shí)焊錫流動(dòng)不受阻擋，降低 HDMI端子的連焊 61/76 ? DMAImproveC 改善前 改善后 檢驗(yàn) (統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn) ,管理圖檢驗(yàn) ) 實(shí)踐項(xiàng)目 焊接不良同錫膏厚度 擔(dān)當(dāng)者 李春林 實(shí)踐 X 錫膏厚度控制 Response Y 焊 接不良 改善內(nèi)容 焊接可靠性 Y 改善 (ppm) 320PPM→ 0PPM 網(wǎng)板印刷 2片擦拭一次，可以減少網(wǎng)板孔內(nèi)錫膏的殘留，降低印刷時(shí)造成的焊盤拖絲、拉尖，焊盤印刷完整，過回流降低 IC類元件的連焊等不良出現(xiàn) 網(wǎng)板印刷 4片擦拭一次，容易使網(wǎng)板孔中粘連錫絲，造成印刷完的機(jī)芯板焊盤有拖絲、拉尖現(xiàn)象，過回流焊盤之間連焊 9876543210 . 0 1 20 . 0 1 00 . 0 0 80 . 0 0 60 . 0 0 40 . 0 0 20 . 0 0 0樣 本比率_P = 0 . 0 0 1 3 8U C L = 0 . 0 0 5 9 2L C L = 0改 善 前 改 善 后不 良 數(shù) 按 改 善 的 P 控 制 圖使 用 不 相 等 樣 本 量 進(jìn) 行 的 檢 驗(yàn)對(duì)三個(gè)分廠網(wǎng)板擦拭工藝調(diào)整，監(jiān)控 9個(gè)批次的8541機(jī)芯生產(chǎn)，不良率由 %降低到 %。 課題總結(jié) 1. 靜電 防 護(hù) 方面，固化了 靜電 流程 檢測(cè) 流程。 2. 改善措施的 實(shí) 施和 標(biāo) 準(zhǔn)化 還 需 進(jìn) 一步完善。 焊 接的 規(guī) 格 標(biāo) 準(zhǔn)不準(zhǔn)確，在 項(xiàng) 目中 進(jìn) 行固化。 5曲線距離基本靠近，說明回流焊的各個(gè)溫區(qū)的溫度參數(shù)設(shè)定符合這種機(jī)芯板的工藝參數(shù)設(shè)定，回流后的板子連焊、虛焊、立碑的問題少。 56/76 DMAImproveC 實(shí)踐項(xiàng)目 ESD不良與分廠靜電電壓 擔(dān)當(dāng)者 范鵬正 實(shí)踐 X 靜電電壓 Response Y 芯片不良 改善內(nèi)容 增加工裝靜電屏蔽 Y 改善 (ppm) 1200PPM230PPM 改善前 改善后 檢驗(yàn) (統(tǒng)計(jì)性檢驗(yàn) ,管理圖檢驗(yàn) ) 顯示器易產(chǎn)生靜電 增加防靜電屏 ,減少表面電壓 改 善 后 2改 善 前 21 3 01 2 01 1 01 0 09 08 07 06 05 0數(shù)據(jù)改 善 前 2 , 改 善 后 2 的 箱 線 圖靜電電壓由 89V降低到 16V。其厚度是錫膏表面到 PCB板銅皮的距離，使用錫膏測(cè)厚儀進(jìn)行測(cè)量。 DMAnalysisIC 42/76 ? 靜電流程關(guān)鍵因素分析 8 27 36 45 54 63 72 81 91 012 0 01 5 01 0 05 00觀 測(cè) 值單獨(dú)值_X = 1 2 3 . 4U C L = 1 8 3 . 0L C L = 6 3 . 9S M T 基 板 總 裝8 27 36 45 54 63 72 81 91 018 06 04 02 00觀 測(cè) 值移動(dòng)極差_ _M R = 2 2 . 3 9U C L = 7 3 . 1 7L C L = 0S M T 基 板 總 裝1靜 電 電 壓 按 分 廠 的 I M R 控 制 圖? 2. 分析結(jié)果 : 結(jié)論 : 三個(gè)分廠靜電電壓差異較大 DMAnalysisIC 43/76 ? 靜電流程關(guān)鍵因素分析 ? X1各分廠的靜電影響分析 9 68 06 44 83 21 60L S L U S LL S L 0目 標(biāo) *U S L 1 0 0樣 本 均 值 4 0 . 5 2 9 6樣 本 N 3 0標(biāo) 準(zhǔn) 差 （ 組 內(nèi) ） 1 3 . 5 8 8 8標(biāo) 準(zhǔn) 差 （ 整 體 ） 1 3 . 2 6 7 4過 程 數(shù) 據(jù)C p 1 . 2 3C P L 0 . 9 9C P U 1 . 4 6C p k 0 . 9 9P p 1 . 2 6P P L 1 . 0 2P P U 1 . 4 9P p k 1 . 0 2C p m *整 體 能 力潛 在 （ 組 內(nèi) ） 能 力P P M L S L 0 . 0 0P P M U S L 0 . 0 0P P M 合 計(jì) 0 . 0 0實(shí) 測(cè) 性 能P P M L S L 1 4 2 9 . 2 1P P M U S L 6 . 0 3P P M 合 計(jì) 1 4 3 5 . 2 4預(yù) 期 組 內(nèi) 性 能P P M L S L 1 1 2 5 . 9 8P P M U S L 3 . 6 9P P M 合 計(jì) 1 1 2 9 . 6 7預(yù) 期 整 體 性 能組