smt技術(shù)簡介及作業(yè)流程(完整版)
【正文】 高速機 3反映在元件尺寸上的貼裝精度： Chip 元件的尺寸微型化演變0201 Chip與一個 080 060一隻螞蟻和一根火柴棒進行比較。SMT 技術(shù)發(fā)展與展望 反映在引腳 間距上的印刷及貼裝精度： QFP , SOIC 元件的 Pitch 演變 Pitch 以上 Pitch Pitch PitchSMT 技術(shù)發(fā)展與展望 錫膏的改變 ： 清洗製程到免洗製程的轉(zhuǎn)變印刷 模板制作方式1﹒ 蝕刻（目前應(yīng)用減少） 2﹒Laser 切割 輔助電拋光 （普遍應(yīng)用） 3﹒ 電鑄（成本太高 ﹐ 較少） 應(yīng)用於精密的印刷SMT 技術(shù)發(fā)展與展望 蝕刻鋼板 普通鐳射切割鋼板 電拋光鐳射鋼板SMT 技術(shù)發(fā)展與展望 印刷貼裝回流焊SMT制程狹隘的 SMT制程SMT 技術(shù)發(fā)展與展望 SMT制程客戶段品質(zhì)回饋組裝段品質(zhì)回饋印刷貼裝回流焊材料品質(zhì)PCB設(shè)計全方位的 SMT制程 ﹕ 我們需要的制程SMT 技術(shù)發(fā)展與展望 PCB設(shè)計對生產(chǎn)的影響 ﹕ 關(guān)于 Pitch IC’s bridging 不合理的設(shè)計增大了生產(chǎn)中短路的幾率 ﹒ 當(dāng)我們分析為何短路數(shù)量比較多時 ﹐ 我們才發(fā)現(xiàn)實際的焊盤間距如此之小 ﹗﹗Product name: WintersetSMT 技術(shù)發(fā)展與展望 可是 ﹐ 我們已經(jīng)不能從根源解決問題 ﹒ 因為 ﹐ 已經(jīng)進入量產(chǎn)﹗﹗案例~~~~0402的原材料不良 ﹐ 可焊性非常差 ﹐ 品質(zhì)受到極大影響 ﹒SMT 技術(shù)發(fā)展與展望 原材料對生產(chǎn)的影響 ﹕ 關(guān)于 Pitch IC’s bridging 案例~~~~SMT技術(shù)目前的 兩個 發(fā)展方向 ：10201元件的應(yīng)用2無鉛制程的導(dǎo)入0201的應(yīng)用可以讓目前的電路板尺寸成倍的縮小，進一步促進電子產(chǎn)品微型化；而即將出臺的防止鉛污染法規(guī)則要求必須執(zhí)行無鉛制程。SMT 技術(shù)發(fā)展與展望 SMT技術(shù)展望SMT 技術(shù)發(fā)展與展望 1— 電路板設(shè)計2— 印刷 ： 錫膏 ﹐ 模板 ﹐ 印刷參數(shù)3— 貼裝4— 回流焊接0201元件的應(yīng)用研究 無鉛制程1— 全製程無鉛的困難：所有原材料的無鉛化2— 合金材料的選擇 熔解溫度 考量 (附 :部分合金材料溶解溫度 )3— PCB， 電子零件等原材料的熱承受能力4— 焊點的機械強度，電氣特性考量5— 成本的考量合金材料之熔解溫度63錫 /37鉛
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