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2025-03-22 06:18本頁(yè)面
【正文】 RFEEDER料帶識(shí)別泛用機(jī) FEEDER 泛用機(jī) FEEDER型號(hào)標(biāo)示紙 帶 料 膠 帶 料何謂８ W*4P PAPER8W 指該可容納料帶寬度為８ mm４ W 指每推動(dòng)一下前進(jìn)４ mmPAPER指該 Feeder為紙帶 Feeder 中速貼片機(jī) (MV2VB)相關(guān)制程條件 :貼片參數(shù)ProgramFeeder Nozzle來(lái)料反射及透射識(shí)別系統(tǒng)12個(gè)旋轉(zhuǎn)工作頭 , 5種 Nozzle 最快貼片速度 : Sec/Comp貼片零件種類(lèi) :0402mm Chip~32*32mmQFP.PCB CameraRotaryHead unitParts recg. camera 泛用機(jī) (MPAV2B)4 個(gè)工作頭 ,自動(dòng)換 NozzleTape Feeder Tray 供料方式2D3D識(shí)別系統(tǒng)最快貼片速度 : Sec/QFP,Head unitParts recg. camera貼片零件種類(lèi) :1005mm Chip~55*55mm QFP L150*W55*H25 ,BGA,CSP 貼片之 OK產(chǎn)品 回焊爐 (Heller 1800exl)相關(guān)制程條件 :Temp profile錫膏 /固定膠品質(zhì)來(lái)料品質(zhì)全熱風(fēng)對(duì)流鏈條 +鏈網(wǎng)偉送自動(dòng)鏈條潤(rùn)滑 回焊爐 (Heller 1800exl)SP:設(shè)定溫度 PV:實(shí)際溫度BELT:傳送速度錫膏溫度曲線SMT Reflow Soldering Profile for solder paste (1)Keep the slope low to minimize motherboard warping during preheat and cool down.Peak temp 215+/10deg CSlope 3degC/secTime above liquidus 4590 secondsSlope 25degC/secHold at 140183 deg C for 60~90Seconds183 CBoard Temp(預(yù)熱區(qū) ) (恆溫區(qū) ) (回焊 區(qū) ) (冷卻區(qū) )Time 130160C range:Extended period allows boa
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