某公司pcb布局元件裝配管理設(shè)計(jì)(完整版)
【正文】 如果小板沒有辦法避位，也可以通過在小板之間增加一個 dummy條的方式來避位，見如下圖：Ｃ . 使用額外的 Dummy條去加固拼板的兩個長邊，以方便ＰＣＢ在貼片過程中的傳輸及分板的方便性。 2. SOIC的標(biāo)準(zhǔn)包裝應(yīng)優(yōu)先選擇卷裝形式，減小支裝包裝方式從而減少對機(jī)器貼片效率的影響。d. 當(dāng)非 SMT元器件使用于 SMT貼片時，對其引腳的彎曲度及平整度有一定的要求，如果需要彎曲，其彎曲部分不能延伸到腳與本體的相接處，而是彎曲點(diǎn)與本體的距離（ L） 為元件引腳的直徑或厚度但至少不能小于 ， 具體可參照以下圖及表格：.... .Shidean Legrand 如果對其引腳進(jìn)行整平，整平的厚度應(yīng)不少于引腳直徑的 40%：e. 異形元器件引腳成形加工的共面度要求（最大 )： 基準(zhǔn)校正點(diǎn) (Fiducial marks) 基準(zhǔn)校正點(diǎn)的應(yīng)用 總體考慮a. 基準(zhǔn)點(diǎn)是位于 PCB板上的類似于焊盤的小薄片 ,通?；鶞?zhǔn)點(diǎn)的制作與 SMT元器件的焊盤制作在同一時間進(jìn)行蝕 刻處理 。PAK， 但是必須要求通孔的的直徑不大于 或者更小，并且為避免在回流焊接過程中出現(xiàn)錫通過通孔流到另外一面造成凸?fàn)疃绊懥硪幻娴纳a(chǎn)，應(yīng)考慮在另一邊塞住通孔。 回流焊溫度曲線： 斜率 (Ramp rate）： 4C176。因此在設(shè)計(jì)過程要充分考慮到 PCB的材質(zhì)、尺寸、厚度及元件的類型是否能滿足在加工、測試及搬運(yùn)過程中所承受的機(jī)械強(qiáng)度。 在對 PCB布局時應(yīng)考慮按元件的長與 PCB垂直的方向放置 ,尤其避免將元器件布在不牢固、高應(yīng)力的部分以免元器件在焊接、分板、振動時出現(xiàn)破裂。/Sec 峰值溫度（ peak temp.): 235 C176。DPAK D178。b. 由于基準(zhǔn)點(diǎn)與 SMT元器件焊盤在同一加工過程中進(jìn)行 ,因此其相對位置比定位孔與焊盤的相對位置更穩(wěn)定準(zhǔn)確 。 3. 包裝那些異形元器件或非 SMD元器件作為 SMT貼片元件時（像屏蔽 罩之類）應(yīng)采用膠材質(zhì) 的拖盤或其它方式進(jìn)行包裝以避免在運(yùn)輸及加工過程中使元器件變形而影響其共面性。.... .Shidean Legrand ４ .（ family panel ) ： 家族式拼板：也就是將一個產(chǎn)品的所有板都排在一板ＰＣＢ板上，如圖。.... .Shidean Legrand ４ . （陰陽板）： 陰陽板：將ＡＢ面的元器件分布在同一面板上。SMT不能接受 .... .Shidean Legrand SMT能接受的 通過在空余的地方增加如下圖所示的 Dummy PCB以增強(qiáng) PCB的固定及提高 SMT加工品質(zhì)。c. 在 PCB長度及對角線的范圍之內(nèi)，三個基準(zhǔn)點(diǎn)的距離應(yīng)盡量最大 ..... .Shidean Legrand d. 基準(zhǔn)點(diǎn)一定不要放置在如上圖所示的受限制的區(qū)域，必須放置在距離 PCB邊緣的 4mm以上的位置；e. 如上圖如示，每塊板的兩個基準(zhǔn)點(diǎn)是進(jìn)行角度及線性補(bǔ)償?shù)淖畹鸵?；f. 兩個基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)確立在 PCB對角線的位置上，在生產(chǎn)過程中基準(zhǔn)點(diǎn)通常作為參考點(diǎn)來檢測板的存在及校正板與板之間的細(xì)微的偏差 。 .... .Shidean Legrand 針對有支撐柱的情況下，易碎的陶瓷電容應(yīng)放置在應(yīng)力最小的位置。 (leadfree product) 液化時間（ Time above liquidus ): 應(yīng)能承受 120Sec 元件間隔： PP— Pad to Pad BB— Body to Body BP— Body to Pad
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