某公司pcb布局元件裝配管理設計-文庫吧在線文庫
【正文】 列直接式組裝）、通孔元件的下面（目前公司無波烽焊接工藝，以手工替代，這一條可不執(zhí)行）。Shidean Legrand PCB布局及元件裝配的設計規(guī)范—— 制造部黃 鋒二 OO六年 12月 27 日.... .Shidean Legrand Introduction (導言）1. 此文獻提供了關于可制造性設計（ DFMDesign For Manufacturability） 規(guī)范的總體要求：2. 設計一個最有價值、品質(zhì)性能兼優(yōu)的可靠性產(chǎn)品是研發(fā)部門的職責，為了保證產(chǎn)品的可制造性，研發(fā)部門必須充分考慮到當前的制造能力，在設計執(zhí)行階段應經(jīng)常集會回顧當前的設計及制造問題以提高制造能力，請研發(fā)人員嚴格按照本文所制定的規(guī)范履行職責，有任何改變必須經(jīng) SMT部門 NPE（ New program engineer)同意。 元件裝配 元件貼片 相似的元器件應按同一方向整齊地排列在的 PCB板上以方便 SMT貼片、檢查、焊接 . 建議所有有方向的元器件本體上的方向標示在 PCB板的排列是一致的 , 見如下圖：元件裝配.... .Shidean Legrand SMT元件手焊、補焊要求： 由于大多 SMT元器件在手工焊接過程中極易受熱沖擊的影響而損壞，因此 不允許對 SMD料進行手工焊接 ，在生產(chǎn)當中出現(xiàn)的不良應盡量在低溫下焊接。 Pad位的對稱性 避免焊盤與大的銅箔相接或用隔熱材料將焊盤與大銅箔連接部分小化以免在回流焊接時由于散熱太快而導致冷焊的出現(xiàn)。 特殊元器件的裝配。g. SMT元件應盡量放置在基準點的范圍內(nèi) ..... .Shidean Legrand H. 對于 PCB拼板的 Layout， 最好用三個（ 如果元件 Pitch小于 50mil必須采用三個 ）或兩個基準點以補償 PCB拼板的偏差；i. 在回流焊接加工過程中， PCB基準點必須包涵到 PCB拼板的 Gerber file中；j. 對于一些高密度分布的 PCB板中如果沒有多余的空間放置基準點，可以考慮將基準點放置在拼板之間的連接材料上，但為了考慮基準點與 PCB元件分布的精度，必須將基準點與 PCB元件分布一起設計在 Gerber file中；.... .Shidean Legrand 2) 個別元件的基準點 對于那些元件腳 Pitch比較纖細（小于 25mil）， 如 QFP、 BGA元器件，建議使用兩個元件基準點分別放置在元件的對角線的兩個位置，以此作為此類元件的參考點并為元件在 SMT加工過程中修正其偏差。.... .Shidean Legrand ４ . PCB最大的外形尺寸 SMT設備的最大允許外形尺寸： SMT生產(chǎn)線的最大允許外形尺寸： 考慮到 SMT生產(chǎn)的通用性， 建議 Layout PCB板時長 *寬不大于 330mm*250mm， 最小尺寸不小于 50mm*50mm 。 陰陽板的優(yōu)勢：1） 減少了板的數(shù)量，有利于采購；2） 減了ＷＩＰ存貨 ；3） 減少了Ｔ ooling成本為ＰＣＢ制造及ＳＭＴ裝配 ；4） 制造周期縮短，也縮短的品質(zhì)反饋周期；5) 與家族式拼板不同，它不會產(chǎn)生了多余的Ｄ ummy board；陰陽板的劣勢：1） 增加了 回流焊接難度 ；2) 元器件種類的增多而導致ＳＭＴ機器送料站位的不夠。 ４ . 單面拼板總的要求： A. 單面拼板應按同一方向排列，這樣有利于減少ＳＭＴ做程式的步驟及便用機器固定， B. 如果小板中有超出小板邊緣的元器件，那么與之相鄰的小板必須要考慮避位，如下圖：.... .Shidean Legrand
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