【正文】 單面 PCB的 Tooling holes基本規(guī)范：1） Tooling holes應(yīng)位于 PCB最長的一邊以減少角度差；2） Tooling holes圓孔的直徑應(yīng)為： 4mm+；3） Tooling holes拉長孔的尺寸為：寬為 4mm+,長為 5mm；4） 對于拼板的 PCB， 每塊小板的數(shù)據(jù)必須統(tǒng)一以位于左下角的 Tooling holes圓孔為基準(zhǔn)；5） 兩個 Tooling holes在 PCB上之間的距離應(yīng) PCB長度的允許下最大分離；.... .Shidean Legrand 雙面 PCB的 Tooling holes基本規(guī)范：1） Tooling holes應(yīng)位于 PCB最長的一邊以減少角度差；2） Tooling holes圓孔的直徑應(yīng)為： 4mm+；3） 對于拼板的 PCB， 每塊小板的數(shù)據(jù)必須統(tǒng)一以位于左下角的 Tooling holes圓孔為基準(zhǔn)，并兩面對稱；4） 兩個 Tooling holes在 PCB上之間的距離應(yīng) PCB長度的允許下最大分離；.... .Shidean Legrand PCB板上元件貼片的受限區(qū)域 (單面 PCB )：單面 PCB.... .Shidean Legrand 雙面 PCBPCB板上元件貼片的受限區(qū)域 (雙面 PCB )：.... .Shidean Legrand 4. 4 元器件、焊盤、線路在 Layout時所考慮的受限區(qū)域定義 所有的元器件、焊盤及線路在 Layout PCB時與 PCB的邊緣都有一個最小的間隔，為了避免在分板及搬運過程中損壞。b. 在回流焊接過程中， 除非已經(jīng)證實了測試成功及確認(rèn)對結(jié)果無害，否則不要選擇非 SMT物料在 SMT進(jìn)行表面裝配而在爐后手工補錫。 SMT料應(yīng)遠(yuǎn)離 PCB定位邊緣 5mm SMT加工必須與焊接工藝相匹配，如回流焊接只適用于 PCBA的回流焊接，波烽焊接也只適用于 PCBA的波烽焊接。 總的來說，大的元器件比小的元器件更易受熱膨冷縮的影響，一般在焊接加工工藝中只允許電容尺寸等于 1812。 .... .Shidean Legrand 針對有支撐柱的情況下，易碎的陶瓷電容應(yīng)放置在應(yīng)力最小的位置。SMT不能接受 .... .Shidean Legrand SMT能接受的 通過在空余的地方增加如下圖所示的 Dummy PCB以增強 PCB的固定及提高 SMT加工品質(zhì)。.... .Shidean Legrand ４ .（ family panel ) ：　　　　　家族式拼板：也就是將一個產(chǎn)品的所有板都排在一板ＰＣＢ板上，如圖。b. 由于基準(zhǔn)點與 SMT元器件焊盤在同一加工過程中進(jìn)行 ,因此其相對位置比定位孔與焊盤的相對位置更穩(wěn)定準(zhǔn)確 。/Sec 峰值溫度（ peak temp.): 235 C176。因此在設(shè)計過程要充分考慮到 PCB的材質(zhì)、尺寸、厚度及元件的類型是否能滿足在加工、測試及搬運過程中所承受的機械強度。PAK， 但是必須要求通孔的的直徑不大于 或者更小，并且為避免在回流焊接過程中出現(xiàn)錫通過通孔流到另外一面造成凸?fàn)疃绊懥硪幻娴纳a(chǎn)，應(yīng)考慮在另一邊塞住通孔。 2. SOIC的標(biāo)準(zhǔn)包裝應(yīng)優(yōu)先選擇卷裝形式，減小支裝包裝方式從而減少對機器貼片效率的影響。 陰陽板的優(yōu)勢：1） 減少了板的數(shù)量，有利于采購；2） 減了ＷＩＰ存貨 ；3） 減少了Ｔ ooling成本為ＰＣＢ制造及ＳＭＴ裝配 ；4） 制造周期縮短，也縮短的品質(zhì)反饋周期；5) 與家族式拼板不同，它不會產(chǎn)生了多余的Ｄ ummy board；陰陽板的劣勢：1） 增加了 回流焊接難度 ；2) 元器件種類的增多而導(dǎo)致ＳＭＴ機器送料站位的不夠。g. SMT元