某公司pcb布局元件裝配管理設(shè)計(jì)-文庫吧
2024-12-23 01:22 本頁面
【正文】 235 C176。 (lead product) 270 C176。 (leadfree product) 液化時(shí)間（ Time above liquidus ): 應(yīng)能承受 120Sec 元件間隔： PP— Pad to Pad BB— Body to Body BP— Body to Pad Chip料.... .Shidean Legrand .... .Shidean Legrand 線路布局 使用絕緣及不可焊接材料覆蓋在裸露、無需焊接的銅箔及線路上以防止在回流焊接時(shí)焊錫流到裸露的銅箔及線路上而造成焊盤無錫、少錫或虛焊等。 Pad位的對(duì)稱性 避免焊盤與大的銅箔相接或用隔熱材料將焊盤與大銅箔連接部分小化以免在回流焊接時(shí)由于散熱太快而導(dǎo)致冷焊的出現(xiàn)。.... .Shidean Legrand 對(duì)于單個(gè)形狀的元件，其焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)成對(duì)稱，以免在回流焊接時(shí)出現(xiàn)立碑的現(xiàn)象。 通孔的位置設(shè)計(jì)方針 通孔應(yīng)遠(yuǎn)離元件的焊盤以免在回流焊接時(shí)焊料通過通孔流出焊盤而造成無錫、少錫等現(xiàn)象。通孔與焊盤的最小距離為 ,.... .Shidean Legrand 通孔僅僅在大的元器件上的焊盤上才可以使用 ,例如像 DPAK D178。PAK， 但是必須要求通孔的的直徑不大于 或者更小，并且為避免在回流焊接過程中出現(xiàn)錫通過通孔流到另外一面造成凸?fàn)疃绊懥硪幻娴纳a(chǎn)，應(yīng)考慮在另一邊塞住通孔。DPAK D178。PAK 回流裝配要求 有機(jī)械支撐裝置的焊接： 在 PCB上提供較多的銅箔可焊面積以使元件與 PCB的焊接點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度去支撐，尤其是導(dǎo)線與銅箔相接的位置。 .... .Shidean Legrand 針對(duì)有支撐柱的情況下，易碎的陶瓷電容應(yīng)放置在應(yīng)力最小的位置。 特殊元器件的裝配。 a. 在焊接工藝中（特別是無鉛工藝）， 不要選用與 PCB與熱膨脹不相符的并熱膨脹較大的元件器，除非已經(jīng)證實(shí)了試驗(yàn)成功及確認(rèn)無任何問題，否則板變形及焊接點(diǎn)破裂可能發(fā)生而影響可靠性。b. 在回流焊接過程中， 除非已經(jīng)證實(shí)了測(cè)試成功及確認(rèn)對(duì)結(jié)果無害，否則不要選擇非 SMT物料在 SMT進(jìn)行表面裝配而在爐后手工補(bǔ)錫。.... .Shidean Legrand c. 當(dāng)然針對(duì)一些元器件對(duì)其引腳進(jìn)行修正也可以作為 SMT物料進(jìn)行焊接。d. 當(dāng)非 SMT元器件使用于 SMT貼片時(shí)，對(duì)其引腳的彎曲度及平整度有一定的要求，如果需要彎曲，其彎曲部分不能延伸到腳與本體的相接處，而是彎曲點(diǎn)與本體的距離（ L） 為元件引腳的直徑或厚度但至少不能小于 ， 具體可參照以下圖及表格：.... .Shidean Legrand 如果對(duì)其引腳進(jìn)行整平，整平的厚度應(yīng)不少于引腳直徑的 40%：e. 異形元器件引腳成形加工的共面度要求（最大 )： 基準(zhǔn)校正點(diǎn) (Fiducial marks) 基準(zhǔn)校正點(diǎn)的應(yīng)用 總體考慮a. 基準(zhǔn)點(diǎn)是位于 PCB板上的類似于焊盤的小薄片 ,通?；鶞?zhǔn)點(diǎn)的制作與 SMT元器件的焊盤制作在同一時(shí)間進(jìn)行蝕 刻處理 。b. 由于基準(zhǔn)點(diǎn)與 SMT元器件焊盤在同一加工過程中進(jìn)行 ,因此其相對(duì)位置比定位孔與焊盤的相對(duì)位置更穩(wěn)定準(zhǔn)確 。c. 在 SMT加工過程中 , 通過 SMT貼片機(jī)的照相系統(tǒng)對(duì) PCB基準(zhǔn)點(diǎn)坐標(biāo)的讀取 ,以及通過計(jì)算機(jī)系統(tǒng)對(duì)坐標(biāo)偏差的計(jì)算
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