某公司pcb布局元件裝配管理設計-在線瀏覽
2025-02-03 01:22本頁面
【正文】 工的共面度要求（最大 )： 基準校正點 (Fiducial marks) 基準校正點的應用 總體考慮a. 基準點是位于 PCB板上的類似于焊盤的小薄片 ,通?；鶞庶c的制作與 SMT元器件的焊盤制作在同一時間進行蝕 刻處理 。c. 在 SMT加工過程中 , 通過 SMT貼片機的照相系統(tǒng)對 PCB基準點坐標的讀取 ,以及通過計算機系統(tǒng)對坐標偏差的計算準確定位 PCB的位置 ,因此 ,元件貼片精度得到很大的提高 ..... .Shidean Legrand 基準點的類型 這里有兩種類型 ,一種是 “PCB基準點 ”,另外一種根椐不同元器件的需要而設的 “元件基準點 ” 1) PCB基準點 a. 對于單板的 Layout,建議使用三個基準點來作為角度、線性及非線性失真的補償， 如果 PCB板的元件間距或腳間距有小于 50mil pitch的就必須要使用三個基準點；b. 三個基準點位于 PCB板上的三個角落位置 。g. SMT元件應盡量放置在基準點的范圍內(nèi) ..... .Shidean Legrand H. 對于 PCB拼板的 Layout， 最好用三個（ 如果元件 Pitch小于 50mil必須采用三個 ）或兩個基準點以補償 PCB拼板的偏差；i. 在回流焊接加工過程中， PCB基準點必須包涵到 PCB拼板的 Gerber file中；j. 對于一些高密度分布的 PCB板中如果沒有多余的空間放置基準點，可以考慮將基準點放置在拼板之間的連接材料上，但為了考慮基準點與 PCB元件分布的精度，必須將基準點與 PCB元件分布一起設計在 Gerber file中；.... .Shidean Legrand 2) 個別元件的基準點 對于那些元件腳 Pitch比較纖細（小于 25mil）， 如 QFP、 BGA元器件，建議使用兩個元件基準點分別放置在元件的對角線的兩個位置，以此作為此類元件的參考點并為元件在 SMT加工過程中修正其偏差。.... .Shidean Legrand 2. 設備的局限性對物料規(guī)格及元器件包裝的影響 在波烽焊接加工過程中，那么 PCB的厚度標準要求為： ， 最薄不能低于 ， 不然 PCB在過波峰焊接時易彎曲變形而導致 PCB上的元器件損壞及焊接點破裂 ， 影響產(chǎn)品的可靠性 . 在回流焊接加工過程中，薄的 PCB可以被使用倘若在 PCB兩邊增加均衡性銅箔及通過拼板適當?shù)脑O計而減少 PCB的彎曲可能性。 2. SOIC的標準包裝應優(yōu)先選擇卷裝形式，減小支裝包裝方式從而減少對機器貼片效率的影響。 4. 可貼裝的元件高度不能大于 15mm.... .Shidean Legrand 3. 線路設計規(guī)范 加強焊端的獨立性 , 減弱焊端之間的影響 , 如下圖 如果焊端位于較大的銅箔上 , 那么必須修整較大的可焊區(qū)焊端面積以避免出現(xiàn)短路等不良 .如下圖 .... .Shidean Legrand 為了達到較好的機械強度尤其是對于１ OZ銅的ＰＣＢ及有手工焊接要求的ＰＣＢ，經(jīng)常加大銅箔的面積，如下圖： 通孔不允許位于底部為金屬物質(zhì)的元器件下面，除非他們之間有絕緣體隔開，并且此絕緣體能承受焊接時的高溫沖擊而不被損壞； 銅路與焊端連接的頸部位置應加寬以避免在焊接的過程中出現(xiàn)斷裂的現(xiàn)象；.... .Shidean Legrand 焊盤不允許位于與大銅箔的附近，他們之間最小間隔應不小于１．８ mm； 線路寬度及線路之間的間隔定義（對于１ oz或 2oz銅的ＰＣＢ）；.... .Shidean Legrand 線路轉角定義.... .Shidean Legrand 4. PCB 外形尺寸這個設計規(guī)范為 SMT加工制造（單面或雙面板 PCB） 定義了其的外形尺寸要求：
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