某公司pcb布局元件裝配管理設(shè)計(jì)-文庫吧資料
2025-01-06 01:22本頁面
【正文】 盡量最大 ..... .Shidean Legrand d. 基準(zhǔn)點(diǎn)一定不要放置在如上圖所示的受限制的區(qū)域，必須放置在距離 PCB邊緣的 4mm以上的位置；e. 如上圖如示，每塊板的兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)是進(jìn)行角度及線性補(bǔ)償?shù)淖畹鸵螅籪. 兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)確立在 PCB對角線的位置上，在生產(chǎn)過程中基準(zhǔn)點(diǎn)通常作為參考點(diǎn)來檢測板的存在及校正板與板之間的細(xì)微的偏差 。b. 由于基準(zhǔn)點(diǎn)與 SMT元器件焊盤在同一加工過程中進(jìn)行 ,因此其相對位置比定位孔與焊盤的相對位置更穩(wěn)定準(zhǔn)確 。.... .Shidean Legrand c. 當(dāng)然針對一些元器件對其引腳進(jìn)行修正也可以作為 SMT物料進(jìn)行焊接。 a. 在焊接工藝中（特別是無鉛工藝）， 不要選用與 PCB與熱膨脹不相符的并熱膨脹較大的元件器，除非已經(jīng)證實(shí)了試驗(yàn)成功及確認(rèn)無任何問題，否則板變形及焊接點(diǎn)破裂可能發(fā)生而影響可靠性。 .... .Shidean Legrand 針對有支撐柱的情況下，易碎的陶瓷電容應(yīng)放置在應(yīng)力最小的位置。DPAK D178。通孔與焊盤的最小距離為 ,.... .Shidean Legrand 通孔僅僅在大的元器件上的焊盤上才可以使用 ,例如像 DPAK D178。.... .Shidean Legrand 對于單個(gè)形狀的元件，其焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)成對稱，以免在回流焊接時(shí)出現(xiàn)立碑的現(xiàn)象。 (leadfree product) 液化時(shí)間（ Time above liquidus ): 應(yīng)能承受 120Sec 元件間隔： PP— Pad to Pad BB— Body to Body BP— Body to Pad Chip料.... .Shidean Legrand .... .Shidean Legrand 線路布局 使用絕緣及不可焊接材料覆蓋在裸露、無需焊接的銅箔及線路上以防止在回流焊接時(shí)焊錫流到裸露的銅箔及線路上而造成焊盤無錫、少錫或虛焊等。/Sec 峰值溫度（ peak temp.): 235 C176。 波烽焊接（略） .... .Shidean Legrand 回流焊接 回流條件： 為確保元件在回流焊接前后性能的一致性，要求元器件的參數(shù)要求必須達(dá)到 HYT 的回流要求。 SMT元器件不應(yīng)放置在有 DIP（ Double inline package雙列直接式組裝）、通孔元件的下面（目前公司無波烽焊接工藝，以手工替代，這一條可不執(zhí)行）。 總的來說，大的元器件比小的元器件更易受熱膨冷縮的影響，一般在焊接加工工藝中只允許電容尺寸等于 1812。 在對 PCB布局時(shí)應(yīng)考慮按元件的長與 PCB垂直的方向放置 ,尤其避免將元器件布在不牢固、高應(yīng)力的部分以免元器件在焊接、分板、振動時(shí)出現(xiàn)破裂。通常在產(chǎn)品制造、搬運(yùn)、處理當(dāng)中大 PCB貼大元器件要比小 PCB貼小元器件更冒險(xiǎn)，因此越密集分布的 PCB板對其厚度及硬度有更高的要求以避免在加工、測試及搬運(yùn)過程中受彎曲而損壞焊接點(diǎn)或元器件本體。Shidean Legrand PCB布局及元件裝配的設(shè)計(jì)規(guī)范—— 制造部黃 鋒二 OO六年 12月 27 日.... .Shidean Legrand Introduction (導(dǎo)言）1. 此文獻(xiàn)提供了關(guān)于可制造性設(shè)計(jì)（ DFMDesign For Manufacturability） 規(guī)范的總體要求：2. 設(shè)計(jì)一個(gè)最有價(jià)值、品質(zhì)性能兼優(yōu)的可靠性產(chǎn)品是研發(fā)部門的職責(zé)，為了保證產(chǎn)品的可制造性，研
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