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正文內(nèi)容

某公司pcb布局元件裝配管理設(shè)計(jì)(留存版)

  

【正文】 件應(yīng)盡量放置在基準(zhǔn)點(diǎn)的范圍內(nèi) ..... .Shidean Legrand H. 對(duì)于 PCB拼板的 Layout, 最好用三個(gè)( 如果元件 Pitch小于 50mil必須采用三個(gè) )或兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)以補(bǔ)償 PCB拼板的偏差;i. 在回流焊接加工過程中, PCB基準(zhǔn)點(diǎn)必須包涵到 PCB拼板的 Gerber file中;j. 對(duì)于一些高密度分布的 PCB板中如果沒有多余的空間放置基準(zhǔn)點(diǎn),可以考慮將基準(zhǔn)點(diǎn)放置在拼板之間的連接材料上,但為了考慮基準(zhǔn)點(diǎn)與 PCB元件分布的精度,必須將基準(zhǔn)點(diǎn)與 PCB元件分布一起設(shè)計(jì)在 Gerber file中;.... .Shidean Legrand 2) 個(gè)別元件的基準(zhǔn)點(diǎn) 對(duì)于那些元件腳 Pitch比較纖細(xì)(小于 25mil), 如 QFP、 BGA元器件,建議使用兩個(gè)元件基準(zhǔn)點(diǎn)分別放置在元件的對(duì)角線的兩個(gè)位置,以此作為此類元件的參考點(diǎn)并為元件在 SMT加工過程中修正其偏差。 Pad位的對(duì)稱性 避免焊盤與大的銅箔相接或用隔熱材料將焊盤與大銅箔連接部分小化以免在回流焊接時(shí)由于散熱太快而導(dǎo)致冷焊的出現(xiàn)。Shidean Legrand PCB布局及元件裝配的設(shè)計(jì)規(guī)范—— 制造部黃 鋒二 OO六年 12月 27 日.... .Shidean Legrand Introduction (導(dǎo)言)1. 此文獻(xiàn)提供了關(guān)于可制造性設(shè)計(jì)( DFMDesign For Manufacturability) 規(guī)范的總體要求:2. 設(shè)計(jì)一個(gè)最有價(jià)值、品質(zhì)性能兼優(yōu)的可靠性產(chǎn)品是研發(fā)部門的職責(zé),為了保證產(chǎn)品的可制造性,研發(fā)部門必須充分考慮到當(dāng)前的制造能力,在設(shè)計(jì)執(zhí)行階段應(yīng)經(jīng)常集會(huì)回顧當(dāng)前的設(shè)計(jì)及制造問題以提高制造能力,請(qǐng)研發(fā)人員嚴(yán)格按照本文所制定的規(guī)范履行職責(zé),有任何改變必須經(jīng) SMT部門 NPE( New program engineer)同意。.... .Shidean Legrand 對(duì)于單個(gè)形狀的元件,其焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)成對(duì)稱,以免在回流焊接時(shí)出現(xiàn)立碑的現(xiàn)象。 基準(zhǔn)校正點(diǎn)的結(jié)構(gòu) a. 根據(jù)不同的銅墊厚度而選用不同的基準(zhǔn)點(diǎn)的尺寸( A) 以及基準(zhǔn)點(diǎn)與絕緣材料之間的相距尺寸 ( B) 也將選用不同的尺寸,如下圖: b. 不應(yīng)選擇絕緣材料、孔作為基準(zhǔn)點(diǎn),或在基準(zhǔn)點(diǎn)周圍設(shè)置一個(gè)與基準(zhǔn)點(diǎn)尺寸相近的圖案,此圖案還包括多層板中的里層圖案。.... .Shidean Legrand 4. 6 VCUT+SLOT 及 Biscuits 設(shè)計(jì)4 . B iscuits 在FR-4PCB材料上的設(shè)計(jì):.... .Shidean Legrand B iscuits設(shè)計(jì)在分板時(shí)需注意的地方:.... .Shidean Legrand 4 . V CUT+SLOT 設(shè)計(jì):L1+L2+L3+… L nL = (Preferred)Sample1.... .Shidean Legrand Sample2.... .Shidean Legrand .... .Shidean Legrand 謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH。 表面貼片元件 1. SMT現(xiàn)有的貼片機(jī)所能處理的表面貼片元件包裝有 8mm、 12mm、 16mm、 24mm、 32mm及 44mm的卷裝料 及支裝料, 散裝物料在 SMT加工過程中是不允許采用的 。通孔與焊盤
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