【正文】 掌握，即可自如應(yīng)付目前絕大多數(shù)的印制板工程制作的需要。 V20xx 可以識別 Lavenir， PADS， PCAD， ORCAD， Tango，Protel， Mentor 等 10 余種 CAD 和 CAM 系統(tǒng)所產(chǎn)生的 D碼表，易于操作。 添加各種定位孔。各種 CAM 系統(tǒng)一般都能對光繪數(shù)據(jù)（ Gerber 數(shù)據(jù)）進行處理，排除設(shè)計中的各種缺陷，使設(shè)計更易于生產(chǎn)，大大提高了生產(chǎn)質(zhì)量。 第三列和第四列分別定義了符號圖形的 X方向和 Y方向的尺寸，單位為 mil； 1mil=1/1000 英寸，約等于 毫米。此 D 碼表就成為從 CAD設(shè)計，到光繪機利用此數(shù)據(jù)進行光繪的一個橋梁。 光繪數(shù)據(jù)格式。使用光繪技術(shù)制作的印制板菲林底版，速度快，精度高，質(zhì)量好，而且避免了在人工貼圖或繪制底圖時可能出現(xiàn)的人為錯誤，大大提高了工作效率，縮短了印制板的生產(chǎn)周期。早期制作菲林底版時，需要先制作出菲林底圖，然后再利用底圖進行照相或翻版。 對一些不理想的線形進行編輯、修改。因此促使我們不斷的提高自身的技術(shù)水平，以備滿足更多更高的需求。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對掩蔽干膜有較高的要求。 制造 SMOBC 板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的 SMOBC 工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍 SMOBC 工藝；堵孔或掩蔽孔法 SMOBC 工藝；加成法 SMOBC 工藝等。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法。 覆銅箔層壓板（ Copper Clad Laminates，簡寫為 CCL），簡稱覆銅箔板或覆銅板，是制造印制電路板（以下簡稱 PCB）的基板材料。 菲林底版的材料應(yīng)具有良好的尺寸穩(wěn)定性，即由 于環(huán)境溫度和濕度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小。 網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作，包括阻焊圖形和字符。 四、 PCB 先進生產(chǎn)制造技術(shù)的發(fā)展動向。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印制板在未來電子設(shè)備地發(fā)展工程中，仍然保持強大的生命力。 印制電路或者印制線路的成品板稱為印制電路板或者印制線路板，亦稱印制板。印制板的設(shè)計和制造質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本，甚至導(dǎo)致商業(yè)競爭的成敗。 一．印制電路在電子設(shè)備中提供如下功能： 提供集成電路 等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。 印制板按照所用基材是剛 性還是撓性可分成為兩大類：剛性印制板和撓性印制板。三．印制板技術(shù)水平的標(biāo)志： 印制板的技術(shù)水平的標(biāo)志對于雙面和多層孔金屬化印制板而言：既是以大批量生產(chǎn)的雙面金屬化印制板，在 或 標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)格交點上的兩個焊盤之間 ，能布設(shè)導(dǎo)線的根數(shù)作為標(biāo)志。 綜述國內(nèi)外對未來印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展動向的論述基本是一致的，即向高密度，高精度，細(xì)孔徑，細(xì)導(dǎo)線，細(xì)間距，高可靠，多層化，高速傳輸，輕量，薄型方向發(fā)展，在生產(chǎn)上同時向提 高生產(chǎn)率，降低成本，減少污染，適應(yīng)多品種、小批量生產(chǎn)方向發(fā)展。 機加工（鉆孔和外型銑）數(shù)控機床編 程依據(jù)及鉆孔參考。 雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤及公共圖形的重合精度好。目前最廣泛應(yīng)用的蝕刻法制成的 PCB，就是在覆銅箔板上有選擇的進行的蝕刻，得到所需的線路的圖形。 1．圖形電鍍工藝流程。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的 SMOBC 工藝和堵孔法 SMOBC 工藝流程。 SMOBC工藝的基礎(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面板，再應(yīng)用熱風(fēng)整平工藝。學(xué)員在我公司培訓(xùn)學(xué)習(xí)期間，一方面要熟練掌握我公司的激光光繪機及其配套產(chǎn)品和激光光繪系統(tǒng)軟件的使用，另一方面應(yīng)該盡快熟悉各種電子 CAD/CAM 軟件的基本應(yīng)用。 在 PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。底圖的精 度必須與印制板所要求的一致，并且應(yīng)該考慮對生產(chǎn)工藝造成的偏差進行補償。使用我公司的激光光繪機，在很短的時間內(nèi)就能完成過去多人長時間才能完成的工作，而且其繪制的細(xì)導(dǎo)線、高密度底版也是人工操作無法比擬的。 光繪數(shù)據(jù)格式是以向量式光繪機的數(shù)據(jù)格式 Gerber 數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來的，并對向量式光繪機的數(shù)據(jù)格式進行了擴展，并兼容了 HPGL 惠普繪圖儀格式， Autocad DXF、 TIFF 等專用和通用圖形數(shù)據(jù)格式。用戶在提供 Gerber光繪數(shù)據(jù)的同時，必須提供相應(yīng)的 D碼表。 第五列為符號圖形中心孔的尺寸，單位也是 mil。 CAM系統(tǒng)的主要功能如下： 編輯功能： 1）添加焊盤、線條、圓弧、字符等元素，生成水滴焊盤。 生成數(shù)控鉆床鉆孔數(shù)據(jù)和銑外形數(shù)據(jù)。 V20xx 的主要功能有： 1） 刪除、移動、添加線條、 焊盤、圓弧、字符等圖形。 學(xué)員在培訓(xùn) 期間，應(yīng)該了解對客戶提供的文件在 V20xx 中所要進行的具體修改和編輯工作主要有： 1）從源文件轉(zhuǎn)換出 Gerber 數(shù)據(jù)文件，關(guān)于 Gerber 文件的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，詳見宇之光公司的《學(xué)員手冊》。 5）檢查比較線路層焊盤與綠油阻焊層焊盤的校準(zhǔn)性和大小差異。 8）清除字符絲網(wǎng)印層上與焊盤重疊部分的字符。 其余層都應(yīng)在 V20xx中處理掉，將保 留的文件存盤、輸出。 宇之光光繪軟件支持 Gerber RS274d、 RS274X 等數(shù)據(jù)格式，能夠直接處理現(xiàn)行所有的 PCB CAD 軟件的 Gerber或者 Plot 文件格式。當(dāng)排版圖層過少，不夠排滿整幅菲林時，可以先將已處理好的文件存盤，以備下次調(diào)入和其它文件共同排版。經(jīng)過上述步驟的處理，可以降低光柵文件的出錯率，大大減少光柵化所需要的時間。下面以宇之光公司的激光光繪機（簡稱光繪機）產(chǎn)品為例進行簡單介紹。 光繪機屬于精密儀器類產(chǎn)品，對環(huán)境條件有較嚴(yán)的要求，應(yīng)安放在清潔、有安全綠燈的暗室機房 內(nèi)固定使用。 2光繪機外殼必須接地，接地電阻小于4 歐姆。 光繪機的發(fā)排操作。如果為非標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格菲林膠片或者未連接、開啟真空氣泵，則應(yīng)該在對應(yīng)前后氣槽的軟 片 2 端粘貼膠帶，以便使菲林與滾筒緊密包合。計算機監(jiān)視器上同步顯示發(fā)排進程百分比。 2檢查機內(nèi)各固定螺釘是否松動。 如果長期沒有使用光繪機，則應(yīng)在貯存時注意： 1存放環(huán)境溫度為 0~40 OC，相對 濕度小于 80%； 2存放環(huán)境應(yīng)干燥通風(fēng)，忌酸堿及腐蝕性氣體，以免鏡片、元器件、傳動部分 等被腐蝕和生銹。在光的作用下銀鹽可以還原出銀核中心，但 又不溶解于水，因此可以使用明膠使之成懸浮狀態(tài)，并涂布在片基上，乳劑中 同時含有色素起增感作用。當(dāng)?shù)灼磧擅婧谏跋竦念伾疃纫恢聲r，就應(yīng)當(dāng)停止顯影了。 機器沖片定影過程也由自動沖片機自動完成，藥水濃度配合比可略 濃于顯影藥水，即 1 量杯容積的定影藥水用 3 量杯半左右容積的清水勾兌均勻。 外觀檢驗。要求不高時可用目測比較法檢驗，檢驗時將透明與不透明部分與一張標(biāo)準(zhǔn)中灰色復(fù)制底版或灰色定標(biāo)復(fù)制底板進行比較。保證環(huán)境溫度和相對濕度的穩(wěn)定，就在很大程度上保證了菲林尺寸的穩(wěn)定。所以，應(yīng)盡可能保證菲林在運輸、生產(chǎn)、儲存和使用中有良好的環(huán)境，減少溫度、濕度的變化，確保菲林尺寸的穩(wěn)定性。 光繪機與自 動沖片機應(yīng)定期進行維護保養(yǎng)，特別是自動沖片機的導(dǎo)進槽滾輪。 適用于 “宇之光 ”光繪系統(tǒng)的配套產(chǎn)品。 四、剪裁菲林還需要購置專用菲林裁刀。 CSP 技術(shù)的魅力在于它具有諸多優(yōu)點，如減小封裝尺寸、增加針數(shù)、功能∕性能增強以及封裝的可返工性等。不過，采用精心設(shè)計的工藝，可成功地進行印刷。只要設(shè)計合理，這些封裝可以緊貼著放置，間距可小至 150?m。 處理這類器件的主要問題是，在引線成型工藝期間可能發(fā)生的引線損壞。在處理期間由熱引起的器件和印板的翹曲，會導(dǎo)致如部件與施加到印板上的焊膏分離這樣的 “不潤濕現(xiàn)象 ”。這項技術(shù)始于歐盟和日本工業(yè)界，起初是為了在進行 PCB 組裝時從焊料中取消鉛成份。 對于小型無源元件來說，減少表面能同樣也可以減少直立和 橋接缺陷的數(shù)量，特別是對于 0402和 0201 尺寸的封裝。 焊盤設(shè)計，包括形狀、大小和掩膜限定，對于可制造性和可測試性（ DFM/T）以及滿足成本方面的要求都是至關(guān)重要的。圖 4所展示的就是一個藍牙模塊印板，其中以與 0201無源元件同樣的封裝集成了倒裝片技術(shù)。 倒裝片 當(dāng)把當(dāng)前先進技術(shù)集成到標(biāo)準(zhǔn) SMT 組件中時，技術(shù)遇到的困難最大。不過，許多公司現(xiàn)正爭取在 20xx 年擁有這項技術(shù)，有些公司現(xiàn)在已經(jīng)提供了無鉛產(chǎn)品。 印板翹曲因素 為避免印板過度下彎，在再流爐里適當(dāng)?shù)刂斡“迨呛苤匾摹w根結(jié)底，把光電子 元器件結(jié)合到標(biāo)準(zhǔn) SMT 產(chǎn)品中的最佳解決方案是采用自動設(shè)備，這樣從盤中取出元器件，放在引線成型工具上，之后再把帶引線的器件從成型機上取出，最后把模塊放在印板上。圖 2 是在有 間距的 14mm CSP 組件下面的 0201 的橫截面圖。板級可靠性主要取決于封裝類型，而 CSP 器件平均能經(jīng)受 40～ 125℃的熱周期 800～ 1200 次，可以無需下填充。已有許多 CSP 器件在消費類電信領(lǐng)域應(yīng)用多年了，人們普遍認(rèn)為它們是 SRAM 與 DRAM、中等針數(shù) ASIC、快閃存儲器和微處理器領(lǐng)域的低成本解決方案。 CSP、 0201 無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在 PCB 上實 踐和積極評價的熱門先進技術(shù)。 2)、美國 DuPONT（杜邦） PRL7 型，尺寸大小 16”X20”、 20”X24”、 20”X26”。 藥水應(yīng)定期更換，保證菲林沖片的良好效果。 三、 暗房布置與維護管理。 另外，菲林的的保存和運輸對菲林底片尺寸的影響也非常大。注意在此過程中不要用手直接觸摸菲林，以免指甲劃傷菲林，并在菲林上留下灰塵和指紋。目檢應(yīng)用肉眼（標(biāo)準(zhǔn)視力、正常色感）在最有利的觀察距離和合適的照明下，不用放大進行檢驗。 手工沖片通常用流水沖洗 15~20分鐘為宜。顯影液的溫度對顯影速度的影響非常大，溫度越高，顯影速度越快。 一 、菲林沖洗。