【正文】 磁場和腐蝕性氣體。 光繪機的使用注意事項。具體要求如下： 1電源： 220V+5%， 50Hz（配備穩(wěn)壓凈化電源）； 2溫度： 20OC+10%； 3濕度： 40~80%（ +20OC）； 4工作現(xiàn)場應無強烈震動、強磁場、強電場干擾及腐蝕性物體。由于外滾筒式激光掃描光繪機具有精度高、速度快、操作方便、加工精度容易保證、可靠性好等特點，因此是當今光繪行業(yè)的主流。圖形信息經(jīng)驅(qū)動電路控制聲光調(diào)制器來偏轉(zhuǎn)，被調(diào)制的 I級四路衍射激光經(jīng)過物鏡聚焦在滾筒表面，滾筒高速旋轉(zhuǎn)作縱向主掃描，激光掃描平臺橫移作橫向副掃描，兩方向的掃描合成實現(xiàn)將計算機內(nèi)部處理的 圖文信息以點陣形式還原，在底片上感光成像。 二 、光繪機。 新版本的光繪軟件則無此問題。 進入光繪系統(tǒng)前的光繪 Gerber 文件處理，充分利用光繪輔助軟件處理掉多余的元素，減小文件數(shù)據(jù)量。排版時盡量遵循先左后右，先上后下的順序，便于不滿整幅菲林時方便對菲林底片進行剪裁。軟件的設(shè)置參數(shù)一旦設(shè)定好以后不要輕易更改，以免影響光柵文件精度和繪制出的菲林精度。軟件安裝后只要不 是誤刪除或其它非人為因素（如感染計算機病毒等）破壞，可穩(wěn)定的長期使用。流程如下圖所示： （ PCB/LCD 設(shè)計圖） （ CAM 系統(tǒng)） （ Gerber 文件） （宇之光光繪軟件） 大量的管理資料下載 （光柵圖像處理器（ RIP）） （激光光繪機） （菲林沖片機） （菲林） 其中光繪軟件、光柵圖像處理器和激光光繪機 3部分是宇之光的核心產(chǎn)品。 光繪操作一、 光繪系統(tǒng)。 雙面板：線路層（ 2 層）、綠油阻焊層（ 2 層）、絲網(wǎng)印白字層（ 1 或 2層）。 10）按照生產(chǎn)工藝要求或客戶資料各層疊加拼版或者分層拼版。 7）檢查字符層上的絲網(wǎng)印字符和標識是否與設(shè)計文件一致，字符標識是否符合生產(chǎn)工藝要求。注意不要漏轉(zhuǎn)，需要有綠油層焊盤的部位如果源文件沒有設(shè)計，則應手動補充上。 4）檢查線路層的線路線寬、間距是否滿足生產(chǎn)工藝要求。 若有，應檢查邊框的粗細程度是否滿足生產(chǎn)工藝的需求。 V20xx 能夠很好地完成對光繪數(shù)據(jù)的處理，有較強的應變能力，可以處理各種 CAD 軟件生成的Gerber 數(shù)據(jù)，只是用戶界面不太友善，軟件操作采用命令方式，需要記憶的命令較多，而且比較復雜，初學比較困難。 3） 各層之間圖形、數(shù)據(jù)的傳遞轉(zhuǎn)換。 大量的管理資料下載 比較完善的 Gerber數(shù)據(jù)編輯軟件，能夠讀取各種類型的 Gerber數(shù)據(jù)文件，包括 Gerber 基本格式和各種 Gerber 的擴展格式，支持多種 CAD系統(tǒng)產(chǎn)生的 Gerber 數(shù)據(jù)及 D 碼表，并對之進行編輯、修改，最多可以同時處理 99層數(shù)據(jù)。 其它相關(guān)的各類數(shù)據(jù)。 拼版、旋轉(zhuǎn)和鏡像。 3）移動焊盤、線條、尺寸等。 CAM 技術(shù)使印制板的設(shè)計生產(chǎn)上了一個新的臺階，一些過去無法實現(xiàn)的功能得以實現(xiàn)。 在 Gerber RS274 格式中除了使用 D 碼定義了符號盤以外， D 碼還用于光繪機的曝光控制；另外還使用了一些其它命令用于光繪機的控制和運行。 第二列為該 D 碼代表的符號的形狀說明，如 CIRCULAR 表示該符號的形狀為圓形， SQUARE 表示該符號的形狀為方型。 在一個 D 碼表中，一般應該包括 D 碼，每個 D 碼所對應碼盤的形狀、尺寸、以及該碼盤的曝光方式。將 D 碼和 D碼所對應符號的形狀，尺寸大小進行列表，即得到一 D碼表。 以下對 Gerber數(shù)據(jù)作一簡單介紹。然后將處理完的數(shù)據(jù)送入光繪機，由光繪機的光柵（ Raster）圖象數(shù)據(jù)處理器轉(zhuǎn)換成為光柵數(shù)據(jù) ，此光柵數(shù)據(jù)通過高倍快速壓縮還原算法發(fā)送至激光光繪機，完成光繪。宇之光公司的系列光繪機產(chǎn)品均為國際流行的外滾筒式。然后經(jīng)過顯影、定影得到菲林底版。在用戶提供底圖的情況下，廠家應檢驗并認可底圖，用戶可以評定并認可原版或第一塊印制板產(chǎn)品。 PCB 板生產(chǎn)的基礎(chǔ)是菲林底版。 拼版。元件在二維、三維空間上有無沖突？ 印制板尺寸是否與加工圖紙相符？后加在 PCB 圖形中的圖形（如圖標、注標）是否會造成信號短路。 PCB工程制作的水平，可以體現(xiàn)出設(shè)計者的設(shè)計水準，也可以反映出印制板生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)工藝能力和技術(shù)水平。同時我們也看到了許多線路板生產(chǎn)廠家對工程制作人員的大量需求，以及對工程技術(shù)人員的水平要求也越來越高。因此 大量的管理資料下載 在實際生產(chǎn)前需要對線路文件進行修改和編輯，不僅需要制作出可以適合本廠生產(chǎn)工藝的菲林圖，而且需要制作出相應的打孔數(shù)據(jù)、開模數(shù)據(jù)，以及對生產(chǎn)有用的其它數(shù)據(jù)。 在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。 SMOBC 板的主要優(yōu)點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。 流程中 “化學鍍薄銅 電鍍薄銅 ”這兩道工序可用 “化學鍍厚銅 ”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點。 雙面板的基本制造工藝流程如下： 近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是 SMOBC法和圖形電鍍法。印制板的性能、質(zhì)量和制造成本，在很大程度上取決于覆銅箔板。 二 、基板材料。 菲林底版片基能透過所要求的光波波長，一般感光需要的波長范圍是 30004000A。 菲林底版的圖形邊緣平直整齊，邊緣不發(fā)虛；黑白反差大，滿足感光工藝要求。印制板設(shè)計的高密度，細導線，小孔徑趨向越來越快，印制板的生產(chǎn)工藝也越來越完善。 菲林底版在印制板生產(chǎn)中的用途如下： 圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻焊圖形。 菲林底版是印制電路板生產(chǎn)的前導工序，菲林底版的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。 對于多層板來說，還應以孔徑大小，層數(shù)多少作為綜合衡量標志。在兩個焊盤之間布設(shè)兩根導線，為中密度印制板，其導 線寬度約為 。 印制板從單層發(fā)展 到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。按照導體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。它不包括印制元件。 提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計、文件編制和制造。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計算器，大到計算機，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。 實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。 在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導電圖形，稱為印制線路。今年來已出現(xiàn)了剛性 撓性結(jié)合的印制板。 電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。 在兩個焊盤之間布設(shè)一根導線，為低密度印制板，其導線寬度大于 。 國外曾有雜志介紹了在兩個焊盤之間可布設(shè)五根導線的印制板。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚 /孔徑比值為代表，其發(fā)展歷程和水平如下表： 印制電路的技術(shù)發(fā)展水平 1970 1975 1980 1985 1990 1995 孔徑（ mm） 線寬（ mm） . 板厚 /孔徑比 5 10 20 40 孔密度，孔數(shù) /CM2 4 15 25 40 55 PCB工程制 作一、 PCB制造工藝流程： 一 、菲林底版。通過光化學轉(zhuǎn)移工藝，將各種圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板材上去。 隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對印制板的要 大量的管理資料下載 求也越來越高。 菲林底版的圖形應符合設(shè)計要求，圖形符號完整。 菲林底版各層應有明確標志或命名。利用先進的激光光繪技術(shù)，極大提高了制作速度和底版的質(zhì)量，并且能夠制作出過去無法完成的高精度、細導線圖形，使得印制板生產(chǎn)的 CAM 技術(shù)趨于完善。覆銅箔板在整個印制電路板上，主要擔負著導電、絕緣和支撐三個方面的功能。單面板的基本制造工藝流程如下： 覆箔板下料 烘板（防止變形） 制模 洗凈、烘干 貼膜 (或網(wǎng)印 ) —曝光顯影 (或抗腐蝕油墨 ) 蝕刻 去膜 電氣通斷檢測 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油） 固化 網(wǎng)印標記符號 固化 鉆孔 外形加工 清洗干燥 檢驗 包裝 成品。 覆箔板 下料 沖鉆基準孔 數(shù)控鉆孔 檢驗 去毛刺 化學鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗 刷板 貼膜 (或網(wǎng)印 )曝光顯影 (或固化 )檢驗修板 圖形電鍍 (Cn 十 Sn／ Pb)去膜 蝕刻 檢驗修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形 固化 網(wǎng)印標記符號 固化 外形加工 清洗干燥 檢驗 包裝 成品。 2．裸銅覆阻焊膜（ SMOBC）工藝。 圖形電鍍法再退鉛錫的 SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。 此工藝的工藝步驟較簡單、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。二、 PCB 工程制作： 對于 PCB 印制板的生產(chǎn)來說，因為許多設(shè)計者并不了解線路板的生產(chǎn)工藝，所以其設(shè)計的線路 圖只是最基本的線路圖，并無法直接用于生產(chǎn)。 宇之光公司在激光光繪機市場成功的一個重要方面就是在工程制作方面為廠家提供了大量的技術(shù)力量。在這里首先祝大家在本公司期間學習順利 ，生活愉快！ 一 、 PCB 工程制作的基本要求。在處理 PCB設(shè)計文件時，應該仔細檢查： 接收文件是否 符合設(shè)計者所制定的規(guī)則？能否符合 PCB 制造工藝要求？有無定位標記？ 線路布局是否合理？線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，能否滿足生產(chǎn)要求。等等… 二 、光繪數(shù)據(jù)的產(chǎn)生。 光繪圖數(shù)據(jù)的生成。底圖可由