【正文】 磁場(chǎng)和腐蝕性氣體。 光繪機(jī)的使用注意事項(xiàng)。具體要求如下： 1電源： 220V+5%， 50Hz（配備穩(wěn)壓凈化電源）； 2溫度： 20OC+10%； 3濕度： 40~80%（ +20OC）； 4工作現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)無強(qiáng)烈震動(dòng)、強(qiáng)磁場(chǎng)、強(qiáng)電場(chǎng)干擾及腐蝕性物體。由于外滾筒式激光掃描光繪機(jī)具有精度高、速度快、操作方便、加工精度容易保證、可靠性好等特點(diǎn)，因此是當(dāng)今光繪行業(yè)的主流。圖形信息經(jīng)驅(qū)動(dòng)電路控制聲光調(diào)制器來偏轉(zhuǎn)，被調(diào)制的 I級(jí)四路衍射激光經(jīng)過物鏡聚焦在滾筒表面，滾筒高速旋轉(zhuǎn)作縱向主掃描，激光掃描平臺(tái)橫移作橫向副掃描，兩方向的掃描合成實(shí)現(xiàn)將計(jì)算機(jī)內(nèi)部處理的 圖文信息以點(diǎn)陣形式還原，在底片上感光成像。 二 、光繪機(jī)。 新版本的光繪軟件則無此問題。 進(jìn)入光繪系統(tǒng)前的光繪 Gerber 文件處理，充分利用光繪輔助軟件處理掉多余的元素，減小文件數(shù)據(jù)量。排版時(shí)盡量遵循先左后右，先上后下的順序，便于不滿整幅菲林時(shí)方便對(duì)菲林底片進(jìn)行剪裁。軟件的設(shè)置參數(shù)一旦設(shè)定好以后不要輕易更改，以免影響光柵文件精度和繪制出的菲林精度。軟件安裝后只要不 是誤刪除或其它非人為因素（如感染計(jì)算機(jī)病毒等）破壞，可穩(wěn)定的長(zhǎng)期使用。流程如下圖所示： （ PCB/LCD 設(shè)計(jì)圖） （ CAM 系統(tǒng)） （ Gerber 文件） （宇之光光繪軟件） 大量的管理資料下載 （光柵圖像處理器（ RIP）） （激光光繪機(jī)） （菲林沖片機(jī)） （菲林） 其中光繪軟件、光柵圖像處理器和激光光繪機(jī) 3部分是宇之光的核心產(chǎn)品。 光繪操作一、 光繪系統(tǒng)。 雙面板：線路層（ 2 層）、綠油阻焊層（ 2 層）、絲網(wǎng)印白字層（ 1 或 2層）。 10）按照生產(chǎn)工藝要求或客戶資料各層疊加拼版或者分層拼版。 7）檢查字符層上的絲網(wǎng)印字符和標(biāo)識(shí)是否與設(shè)計(jì)文件一致，字符標(biāo)識(shí)是否符合生產(chǎn)工藝要求。注意不要漏轉(zhuǎn)，需要有綠油層焊盤的部位如果源文件沒有設(shè)計(jì)，則應(yīng)手動(dòng)補(bǔ)充上。 4）檢查線路層的線路線寬、間距是否滿足生產(chǎn)工藝要求。 若有，應(yīng)檢查邊框的粗細(xì)程度是否滿足生產(chǎn)工藝的需求。 V20xx 能夠很好地完成對(duì)光繪數(shù)據(jù)的處理，有較強(qiáng)的應(yīng)變能力，可以處理各種 CAD 軟件生成的Gerber 數(shù)據(jù)，只是用戶界面不太友善，軟件操作采用命令方式，需要記憶的命令較多，而且比較復(fù)雜，初學(xué)比較困難。 3） 各層之間圖形、數(shù)據(jù)的傳遞轉(zhuǎn)換。 大量的管理資料下載 比較完善的 Gerber數(shù)據(jù)編輯軟件，能夠讀取各種類型的 Gerber數(shù)據(jù)文件，包括 Gerber 基本格式和各種 Gerber 的擴(kuò)展格式，支持多種 CAD系統(tǒng)產(chǎn)生的 Gerber 數(shù)據(jù)及 D 碼表，并對(duì)之進(jìn)行編輯、修改，最多可以同時(shí)處理 99層數(shù)據(jù)。 其它相關(guān)的各類數(shù)據(jù)。 拼版、旋轉(zhuǎn)和鏡像。 3）移動(dòng)焊盤、線條、尺寸等。 CAM 技術(shù)使印制板的設(shè)計(jì)生產(chǎn)上了一個(gè)新的臺(tái)階，一些過去無法實(shí)現(xiàn)的功能得以實(shí)現(xiàn)。 在 Gerber RS274 格式中除了使用 D 碼定義了符號(hào)盤以外， D 碼還用于光繪機(jī)的曝光控制；另外還使用了一些其它命令用于光繪機(jī)的控制和運(yùn)行。 第二列為該 D 碼代表的符號(hào)的形狀說明，如 CIRCULAR 表示該符號(hào)的形狀為圓形， SQUARE 表示該符號(hào)的形狀為方型。 在一個(gè) D 碼表中，一般應(yīng)該包括 D 碼，每個(gè) D 碼所對(duì)應(yīng)碼盤的形狀、尺寸、以及該碼盤的曝光方式。將 D 碼和 D碼所對(duì)應(yīng)符號(hào)的形狀，尺寸大小進(jìn)行列表，即得到一 D碼表。 以下對(duì) Gerber數(shù)據(jù)作一簡(jiǎn)單介紹。然后將處理完的數(shù)據(jù)送入光繪機(jī)，由光繪機(jī)的光柵（ Raster）圖象數(shù)據(jù)處理器轉(zhuǎn)換成為光柵數(shù)據(jù) ，此光柵數(shù)據(jù)通過高倍快速壓縮還原算法發(fā)送至激光光繪機(jī)，完成光繪。宇之光公司的系列光繪機(jī)產(chǎn)品均為國(guó)際流行的外滾筒式。然后經(jīng)過顯影、定影得到菲林底版。在用戶提供底圖的情況下，廠家應(yīng)檢驗(yàn)并認(rèn)可底圖，用戶可以評(píng)定并認(rèn)可原版或第一塊印制板產(chǎn)品。 PCB 板生產(chǎn)的基礎(chǔ)是菲林底版。 拼版。元件在二維、三維空間上有無沖突？ 印制板尺寸是否與加工圖紙相符？后加在 PCB 圖形中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。 PCB工程制作的水平，可以體現(xiàn)出設(shè)計(jì)者的設(shè)計(jì)水準(zhǔn)，也可以反映出印制板生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)工藝能力和技術(shù)水平。同時(shí)我們也看到了許多線路板生產(chǎn)廠家對(duì)工程制作人員的大量需求，以及對(duì)工程技術(shù)人員的水平要求也越來越高。因此 大量的管理資料下載 在實(shí)際生產(chǎn)前需要對(duì)線路文件進(jìn)行修改和編輯，不僅需要制作出可以適合本廠生產(chǎn)工藝的菲林圖，而且需要制作出相應(yīng)的打孔數(shù)據(jù)、開模數(shù)據(jù)，以及對(duì)生產(chǎn)有用的其它數(shù)據(jù)。 在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。 SMOBC 板的主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時(shí)由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性。 流程中 “化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅 ”這兩道工序可用 “化學(xué)鍍厚銅 ”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。 雙面板的基本制造工藝流程如下： 近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是 SMOBC法和圖形電鍍法。印制板的性能、質(zhì)量和制造成本，在很大程度上取決于覆銅箔板。 二 、基板材料。 菲林底版片基能透過所要求的光波波長(zhǎng)，一般感光需要的波長(zhǎng)范圍是 30004000A。 菲林底版的圖形邊緣平直整齊，邊緣不發(fā)虛；黑白反差大，滿足感光工藝要求。印制板設(shè)計(jì)的高密度，細(xì)導(dǎo)線，小孔徑趨向越來越快，印制板的生產(chǎn)工藝也越來越完善。 菲林底版在印制板生產(chǎn)中的用途如下： 圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻焊圖形。 菲林底版是印制電路板生產(chǎn)的前導(dǎo)工序，菲林底版的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。 對(duì)于多層板來說，還應(yīng)以孔徑大小，層數(shù)多少作為綜合衡量標(biāo)志。在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)兩根導(dǎo)線，為中密度印制板，其導(dǎo) 線寬度約為 。 印制板從單層發(fā)展 到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。它不包括印制元件。 提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)，通訊電子設(shè)備，軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印制板。 實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。 在絕緣基材上，提供元、器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。今年來已出現(xiàn)了剛性 撓性結(jié)合的印制板。 電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子設(shè)備的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。 在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線，為低密度印制板，其導(dǎo)線寬度大于 。 國(guó)外曾有雜志介紹了在兩個(gè)焊盤之間可布設(shè)五根導(dǎo)線的印制板。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚 /孔徑比值為代表，其發(fā)展歷程和水平如下表： 印制電路的技術(shù)發(fā)展水平 1970 1975 1980 1985 1990 1995 孔徑（ mm） 線寬（ mm） . 板厚 /孔徑比 5 10 20 40 孔密度，孔數(shù) /CM2 4 15 25 40 55 PCB工程制 作一、 PCB制造工藝流程： 一 、菲林底版。通過光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝，將各種圖形轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板材上去。 隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對(duì)印制板的要 大量的管理資料下載 求也越來越高。 菲林底版的圖形應(yīng)符合設(shè)計(jì)要求，圖形符號(hào)完整。 菲林底版各層應(yīng)有明確標(biāo)志或命名。利用先進(jìn)的激光光繪技術(shù)，極大提高了制作速度和底版的質(zhì)量，并且能夠制作出過去無法完成的高精度、細(xì)導(dǎo)線圖形，使得印制板生產(chǎn)的 CAM 技術(shù)趨于完善。覆銅箔板在整個(gè)印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。單面板的基本制造工藝流程如下： 覆箔板下料 烘板（防止變形） 制模 洗凈、烘干 貼膜 (或網(wǎng)印 ) —曝光顯影 (或抗腐蝕油墨 ) 蝕刻 去膜 電氣通斷檢測(cè) 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油） 固化 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) 固化 鉆孔 外形加工 清洗干燥 檢驗(yàn) 包裝 成品。 覆箔板 下料 沖鉆基準(zhǔn)孔 數(shù)控鉆孔 檢驗(yàn) 去毛刺 化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗(yàn) 刷板 貼膜 (或網(wǎng)印 )曝光顯影 (或固化 )檢驗(yàn)修板 圖形電鍍 (Cn 十 Sn／ Pb)去膜 蝕刻 檢驗(yàn)修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測(cè) 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形 固化 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) 固化 外形加工 清洗干燥 檢驗(yàn) 包裝 成品。 2．裸銅覆阻焊膜（ SMOBC）工藝。 圖形電鍍法再退鉛錫的 SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。 此工藝的工藝步驟較簡(jiǎn)單、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。二、 PCB 工程制作： 對(duì)于 PCB 印制板的生產(chǎn)來說，因?yàn)樵S多設(shè)計(jì)者并不了解線路板的生產(chǎn)工藝，所以其設(shè)計(jì)的線路 圖只是最基本的線路圖，并無法直接用于生產(chǎn)。 宇之光公司在激光光繪機(jī)市場(chǎng)成功的一個(gè)重要方面就是在工程制作方面為廠家提供了大量的技術(shù)力量。在這里首先祝大家在本公司期間學(xué)習(xí)順利 ，生活愉快！ 一 、 PCB 工程制作的基本要求。在處理 PCB設(shè)計(jì)文件時(shí)，應(yīng)該仔細(xì)檢查： 接收文件是否 符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則？能否符合 PCB 制造工藝要求？有無定位標(biāo)記？ 線路布局是否合理？線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，能否滿足生產(chǎn)要求。等等… 二 、光繪數(shù)據(jù)的產(chǎn)生。 光繪圖數(shù)據(jù)的生成。底圖可由