【正文】 板上倒裝片（ FCOB）主要用于以小型化為關(guān)鍵的產(chǎn)品中，如藍(lán)牙模塊組件或醫(yī)療器械應(yīng)用?？傊瑹o鉛組裝的可靠性說明，它完全比得上 Sn/Pb 焊料，不過高溫環(huán)境除外，例如在汽車應(yīng)用中操作溫度可能會(huì)超過 150℃。實(shí)現(xiàn)這一技術(shù)的日期一直在變化，起初提出在 20xx年實(shí)現(xiàn)，最近提出的日期是在 20xx 年實(shí)現(xiàn)。因此，當(dāng)測(cè)繪這些印板的加熱曲線時(shí)必須小心，以確保 BGA/CCGA的表面和整個(gè)印板的表面得到均勻的加熱。由于這類封裝都很昂貴，必須小心處理，以免引線被成型操作損壞或引線 器件體連接口處模塊封裝斷裂。另外， 0201 器件能貼放到 BGA 和較大的 CSP 下方。而故障的發(fā)生通常是因?yàn)槟０彘_口堵塞引起的焊料不足。 CSP的高效優(yōu)點(diǎn)體現(xiàn)在：用于板級(jí)組裝時(shí)，能夠跨出細(xì)間距（細(xì)至 ）周邊封裝的界限，進(jìn)入較大間距（ 1， ， ， ， ）區(qū)域陣列結(jié)構(gòu)。 MT環(huán)境中的最新技術(shù) 只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會(huì)議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。 一、適用于“宇之光 ”激光光繪機(jī)的適用菲林膠片為 6328A 型激光照排片，產(chǎn)品主要有： 1)、美國(guó) KODAK（柯達(dá)） ERN7 型，尺寸大小 16”X20”、 20”X24”、 20”X26”。 菲林的儲(chǔ)存、保管要得當(dāng)。否則菲林尺寸的變化將成為提高 PCB 產(chǎn)品質(zhì)量的一大障礙。厚膠片（ ~）對(duì)環(huán)境變化的敏感程度比薄膠片（ ）要小一些。 菲林的簡(jiǎn)單檢驗(yàn)可以通過同一 PCB 設(shè)計(jì)文件的線路、阻焊和字符菲林的吻合度觀察比較來進(jìn)行，吻合程度應(yīng)與文件觀察基本一致。 菲林的外觀檢驗(yàn)一般不用放大，目檢應(yīng)定性檢查菲林的標(biāo)記、外觀、工 藝質(zhì)量和圖形等。 4水洗：定影后的底片粘有硫代硫酸鈉等化學(xué)藥品，如果不沖洗干凈，底片會(huì)變黃失效。將底片從顯影液中取出，用水 沖洗或用酸性停影液沖洗后即可放入定影液中定影了。而后通過光化作用得到曝光底片。 3已經(jīng)開箱的設(shè)備需要長(zhǎng)期貯存時(shí)，傳動(dòng)部分要用航空潤(rùn)滑油封存，機(jī)內(nèi)放置 干燥劑，外部用干燥塑料袋密閉封罩。 3用吸塵器小心清潔機(jī)內(nèi)灰塵等臟物。發(fā)排過程中嚴(yán)禁打開光繪機(jī)上蓋，以免菲林曝光，同時(shí)禁止接觸滾筒，防止?jié)L筒在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)夾傷手或損壞光繪機(jī)內(nèi)部硬件。如果光繪過程中出現(xiàn) “打片 ”，應(yīng)該立即切斷光繪機(jī)電源，防止殘片損壞光繪機(jī)的內(nèi)部硬件。 光繪機(jī)的發(fā)排操作應(yīng)按照正確順序進(jìn)行，流程如下： 1進(jìn)入暗房 ,開啟安全綠燈 2啟動(dòng)沖片機(jī)（沖片機(jī)的使用方法參見其使用說 明或詢問廠家） 3開啟真空氣泵 4裝片5啟動(dòng)滾筒（此前光繪機(jī)運(yùn)行 指示燈應(yīng)常亮） 6導(dǎo)進(jìn)掃描（此時(shí)光繪機(jī)運(yùn)行指示燈應(yīng)閃亮） 7掃描結(jié) 束（此時(shí)光繪機(jī)起始燈亮） 8自動(dòng)換向（時(shí)間因機(jī)型不同而略有差異，在此 期間無法啟動(dòng)光繪機(jī)） 9取片并且沖洗 10重復(fù)上述 4至 9的各項(xiàng)步驟 11工作完畢關(guān)閉光繪機(jī)電源、真空氣泵電源。 3 必須在關(guān)機(jī)狀態(tài)下才允許插拔光繪機(jī)和計(jì)算機(jī)之間的接口電纜線和接口控 制卡。通常機(jī)房暗室要求與沖洗底片的暗室分開，以減少?zèng)_片藥水氣體對(duì)光繪機(jī)的侵蝕。 工作原理：宇之光光繪機(jī)采用 HeNe激光作為光源，聲光調(diào)制器作激光掃描的控制開關(guān)。 老版本光繪軟件 ，光柵化時(shí)只支持英制（ English）、前導(dǎo)零（ Leading）、整數(shù)小數(shù)位（ 3）、絕對(duì)坐標(biāo)（ Absolute）這種數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的 Gerber 格式，通常以 V20xx 的擴(kuò)展 Gerber（ Extend Gerber）格式（常在數(shù)據(jù)量較大時(shí)采用）和 MDA（ MDA Auto plot）格式（常在數(shù)據(jù)量較小時(shí)采用）為主。排版、存盤時(shí)盡量選擇在 WINDWOS?9X 的 DOS 窗口模式下進(jìn)行，以免在 DOS 環(huán)境下排版存盤時(shí)因 DOS 內(nèi)存管理序的不足而引起死機(jī)。界面友好，工藝參數(shù)處理詳盡，所見即所得的排版處理，支持多種分辨率和光繪設(shè)備的選擇，模擬打印及光繪預(yù)演功能，易學(xué)易用，適用性高，為用戶提供了很大便利。 有關(guān) V20xx 軟件的具體內(nèi)容，詳見宇之光公司編譯的《 LavenirV20xx使用手冊(cè)》。 9） 根據(jù)客戶要求修改線路層銅箔的邊緣到板層邊框的寬度，通常情況下，目前雙面板應(yīng)保證至少 （ 6mil）；單面板應(yīng)保證至少 （ 8mil）；或者依據(jù)客戶 提供的資料來進(jìn)行編輯修改。通常情況下，目前雙面板的綠油阻焊層焊盤的外圍應(yīng)大于線路層焊盤至少保證 （ 6mil） ~（ 8mil）；單面板的綠油阻焊層焊盤的外圍應(yīng)大于線路層焊盤至少保證 （ 8mil） ~（ 12mil）；或者依據(jù)客戶提供的資料來進(jìn)行編輯修改。 2）首先檢查各層有無板層邊框（圍邊）。 2） 簡(jiǎn)單拼版。 計(jì)算導(dǎo)體銅箔面積。 2）修改焊盤、線條尺 寸。 第六列說明了該符號(hào)盤的使用方式，如 LINE表示這個(gè)符號(hào)用于劃線， FLASH 表示用于焊盤曝光， MULTI 表示既可以用于劃線又可以用于曝光焊盤。這樣，光繪機(jī)就可以依據(jù) D碼表確定應(yīng)選用何種符號(hào)盤進(jìn)行曝光，從而繪制出正確的圖形。一些 CAD和 CAM開發(fā)廠商還對(duì) Gerber數(shù)據(jù)作了擴(kuò)展。按照激光光繪機(jī)的結(jié)構(gòu)不同，可以分為平板式、內(nèi)滾桶式（ Internal Drum）和外滾桶式（ External Drum）。底圖可由客戶提供也可由生產(chǎn)廠家制作，但雙方應(yīng)密切合作和協(xié)商，使之既能滿足用戶要求，又能適應(yīng)生產(chǎn)條件。等等… 二 、光繪數(shù)據(jù)的產(chǎn)生。在這里首先祝大家在本公司期間學(xué)習(xí)順利 ，生活愉快！ 一 、 PCB 工程制作的基本要求。二、 PCB 工程制作： 對(duì)于 PCB 印制板的生產(chǎn)來說，因?yàn)樵S多設(shè)計(jì)者并不了解線路板的生產(chǎn)工藝，所以其設(shè)計(jì)的線路 圖只是最基本的線路圖，并無法直接用于生產(chǎn)。 圖形電鍍法再退鉛錫的 SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。 覆箔板 下料 沖鉆基準(zhǔn)孔 數(shù)控鉆孔 檢驗(yàn) 去毛刺 化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗(yàn) 刷板 貼膜 (或網(wǎng)印 )曝光顯影 (或固化 )檢驗(yàn)修板 圖形電鍍 (Cn 十 Sn／ Pb)去膜 蝕刻 檢驗(yàn)修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測(cè) 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形 固化 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) 固化 外形加工 清洗干燥 檢驗(yàn) 包裝 成品。覆銅箔板在整個(gè)印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。 菲林底版各層應(yīng)有明確標(biāo)志或命名。 隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對(duì)印制板的要 大量的管理資料下載 求也越來越高。印制電路的技術(shù)發(fā)展水平，一般以印制板上的線寬，孔徑，板厚 /孔徑比值為代表，其發(fā)展歷程和水平如下表： 印制電路的技術(shù)發(fā)展水平 1970 1975 1980 1985 1990 1995 孔徑（ mm） 線寬（ mm） . 板厚 /孔徑比 5 10 20 40 孔密度，孔數(shù) /CM2 4 15 25 40 55 PCB工程制 作一、 PCB制造工藝流程： 一 、菲林底版。 在兩個(gè)焊盤之間布設(shè)一根導(dǎo)線，為低密度印制板，其導(dǎo)線寬度大于 。今年來已出現(xiàn)了剛性 撓性結(jié)合的印制板。 實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣。在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中，最基本的成功因素是該產(chǎn)品的印制板的設(shè)計(jì)、文件編制和制造。它不包括印制元件。 印制板從單層發(fā)展 到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。 對(duì)于多層板來說，還應(yīng)以孔徑大小，層數(shù)多少作為綜合衡量標(biāo)志。 菲林底版在印制板生產(chǎn)中的用途如下： 圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻焊圖形。 菲林底版的圖形邊緣平直整齊，邊緣不發(fā)虛；黑白反差大，滿足感光工藝要求。 二 、基板材料。 雙面板的基本制造工藝流程如下： 近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是 SMOBC法和圖形電鍍法。 SMOBC 板的主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時(shí)由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性。 在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。同時(shí)我們也看到了許多線路板生產(chǎn)廠家對(duì)工程制作人員的大量需求，以及對(duì)工程技術(shù)人員的水平要求也越來越高。元件在二維、三維空間上有無沖突？ 印制板尺寸是否與加工圖紙相符？后加在 PCB 圖形中的圖形（如圖標(biāo)、注標(biāo)）是否會(huì)造成信號(hào)短路。 PCB 板生產(chǎn)的基礎(chǔ)是菲林底版。然后經(jīng)過顯影、定影得到菲林底版。然后將處理完的數(shù)據(jù)送入光繪機(jī)，由光繪機(jī)的光柵（ Raster）圖象數(shù)據(jù)處理器轉(zhuǎn)換成為光柵數(shù)據(jù) ，此光柵數(shù)據(jù)通過高倍快速壓縮還原算法發(fā)送至激光光繪機(jī)，完成光繪。將 D 碼和 D碼所對(duì)應(yīng)符號(hào)的形狀，尺寸大小進(jìn)行列表，即得到一 D碼表。 第二列為該 D 碼代表的符號(hào)的形狀說明，如 CIRCULAR 表示該符號(hào)的形狀為圓形， SQUARE 表示該符號(hào)的形狀為方型。 CAM 技術(shù)使印制板的設(shè)計(jì)生產(chǎn)上了一個(gè)新的臺(tái)階，一些過去無法實(shí)現(xiàn)的功能得以實(shí)現(xiàn)。 拼版、旋轉(zhuǎn)和鏡像。 大量的管理資料下載 比較完善的 Gerber數(shù)據(jù)編輯軟件，能夠讀取各種類型的 Gerber數(shù)據(jù)文件，包括 Gerber 基本格式和各種 Gerber 的擴(kuò)展格式，支持多種 CAD系統(tǒng)產(chǎn)生的 Gerber 數(shù)據(jù)及 D 碼表，并對(duì)之進(jìn)行編輯、修改，最多可以同時(shí)處理 99層數(shù)據(jù)。 V20xx 能夠很好地完成對(duì)光繪數(shù)據(jù)的處理，有較強(qiáng)的應(yīng)變能力，可以處理各種 CAD 軟件生成的Gerber 數(shù)據(jù)，只是用戶界面不太友善，軟件操作采用命令方式，需要記憶的命令較多，而且比較復(fù)雜，初學(xué)比較困難。 4）檢查線路層的線路線寬、間距是否滿足生產(chǎn)工藝要求。 7）檢查字符層上的絲網(wǎng)印字符和標(biāo)識(shí)是否與設(shè)計(jì)文件一致，字符標(biāo)識(shí)是否符合生產(chǎn)工藝要求。 雙面板：線路層（ 2 層）、綠油阻焊層（ 2 層）、絲網(wǎng)印白字層（