【正文】 柵文件的分區(qū)應(yīng)保證盡可能大的硬盤剩余空間，并且經(jīng)常利用磁盤碎片整理程序?qū)τ脖P進(jìn)行整理，減少文件碎片的產(chǎn)生。經(jīng)過(guò)上述步驟的處理，可以降低光柵文件的出錯(cuò)率，大大減少光柵化所需要的時(shí)間。軟件安裝盤請(qǐng)妥善保存，便于在軟件被破壞時(shí)加以恢復(fù)。下面以宇之光公司的激光光繪機(jī)（簡(jiǎn)稱光繪機(jī)）產(chǎn)品為例進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。曝光采用掃描方式，繪片時(shí)間短。 光繪機(jī)屬于精密儀器類產(chǎn)品，對(duì)環(huán)境條件有較嚴(yán)的要求，應(yīng)安放在清潔、有安全綠燈的暗室機(jī)房 內(nèi)固定使用。 6 使用帶真空氣泵的機(jī)器時(shí)，真空氣泵的電源不允 大量的管理資料下載 許與機(jī)房電源共享，氣泵 應(yīng)安裝在室外。 2光繪機(jī)外殼必須接地，接地電阻小于4 歐姆。切記！切記！ 6 在電源開(kāi)啟情況下，切勿觸摸激光管電極和電源盤中的高壓部分，不允許帶電插拔各線路插頭。 光繪機(jī)的發(fā)排操作。 B．利用專用發(fā)排程序，如 RIDOUT， WD96等。如果為非標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格菲林膠片或者未連接、開(kāi)啟真空氣泵，則應(yīng)該在對(duì)應(yīng)前后氣槽的軟 片 2 端粘貼膠帶，以便使菲林與滾筒緊密包合。 “運(yùn)行 ”燈常亮表示光繪機(jī)已經(jīng)啟動(dòng)并等待計(jì)算機(jī)主機(jī)發(fā)送信號(hào)。計(jì)算機(jī)監(jiān)視器上同步顯示發(fā)排進(jìn)程百分比。 8待滾筒停穩(wěn)后打開(kāi)光繪機(jī)上蓋，以上片時(shí)的逆方向轉(zhuǎn)動(dòng)滾筒取下菲林膠片并送入沖片機(jī)沖洗或進(jìn)入沖片暗室沖片。 2檢查機(jī)內(nèi)各固定螺釘是否松動(dòng)。 5滾筒上附著的臟物（包括使用的殘余膠帶紙），應(yīng)定期用酒精擦洗， 大量的管理資料下載 注意擦洗時(shí)勿將酒精流入機(jī)內(nèi)。 如果長(zhǎng)期沒(méi)有使用光繪機(jī)，則應(yīng)在貯存時(shí)注意： 1存放環(huán)境溫度為 0~40 OC，相對(duì) 濕度小于 80%； 2存放環(huán)境應(yīng)干燥通風(fēng)，忌酸堿及腐蝕性氣體，以免鏡片、元器件、傳動(dòng)部分 等被腐蝕和生銹。切記！ 3光繪機(jī)的保養(yǎng)與 清潔維護(hù)直接影響光繪機(jī)的使用壽命和繪片精度，因此請(qǐng)?jiān)谄綍r(shí)認(rèn)真作好此項(xiàng)工作。在光的作用下銀鹽可以還原出銀核中心，但 又不溶解于水，因此可以使用明膠使之成懸浮狀態(tài)，并涂布在片基上，乳劑中 同時(shí)含有色素起增感作用。不同底片有不同沖洗條件，在使用前，應(yīng)仔細(xì)閱讀底片的使用說(shuō)明，以確定正確的顯影和定影液配方。當(dāng)?shù)灼磧擅婧谏跋竦念伾疃纫恢聲r(shí)，就應(yīng)當(dāng)停止顯影了。 機(jī)器沖片顯影過(guò)程則由自動(dòng)沖片機(jī)自動(dòng)完成，注意藥水的濃度配合比。 機(jī)器沖片定影過(guò)程也由自動(dòng)沖片機(jī)自動(dòng)完成，藥水濃度配合比可略 濃于顯影藥水，即 1 量杯容積的定影藥水用 3 量杯半左右容積的清水勾兌均勻。 5風(fēng)干：手工沖片后的底片還應(yīng)置于陰涼干燥處風(fēng)干后妥善保存。 外觀檢驗(yàn)。 細(xì)節(jié)和細(xì)節(jié)的尺寸檢驗(yàn)。要求不高時(shí)可用目測(cè)比較法檢驗(yàn)，檢驗(yàn)時(shí)將透明與不透明部分與一張標(biāo)準(zhǔn)中灰色復(fù)制底版或灰色定標(biāo)復(fù)制底板進(jìn)行比較。 長(zhǎng)期以來(lái)，菲林的 大量的管理資料下載 尺寸穩(wěn)定性一直是困擾 PCB 生產(chǎn)的難題。保證環(huán)境溫度和相對(duì)濕度的穩(wěn)定，就在很大程度上保證了菲林尺寸的穩(wěn)定。使用菲林以前，將密閉封口打 開(kāi)，去除內(nèi)層包裝，使之與環(huán)境溫度接觸一段時(shí)間。所以，應(yīng)盡可能保證菲林在運(yùn)輸、生產(chǎn)、儲(chǔ)存和使用中有良好的環(huán)境，減少溫度、濕度的變化，確保菲林尺寸的穩(wěn)定性。加上菲林膠片的感光特性，所以暗房的布置和維護(hù)管理也是日常光繪工作的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。 光繪機(jī)與自 動(dòng)沖片機(jī)應(yīng)定期進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)，特別是自動(dòng)沖片機(jī)的導(dǎo)進(jìn)槽滾輪。 CAM 軟件和激光光繪機(jī)配合使用是必要的。 適用于 “宇之光 ”光繪系統(tǒng)的配套產(chǎn)品。 4)、日本 Konica（柯尼卡） RSP3（ 4mil），尺寸大小 50cmX42cm。 四、剪裁菲林還需要購(gòu)置專用菲林裁刀。板級(jí)光電子組裝，作為通信和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)中發(fā)展起來(lái)的一大領(lǐng)域，其工藝非常精細(xì)。 CSP 技術(shù)的魅力在于它具有諸多優(yōu)點(diǎn)，如減小封裝尺寸、增加針數(shù)、功能∕性能增強(qiáng)以及封裝的可返工性等。 CSP技術(shù)可以取代 SOIC 和 QFP 器件而 成為主流組件技術(shù)。不過(guò)，采用精心設(shè)計(jì)的工藝，可成功地進(jìn)行印刷。 CSP器件故障一般與焊料疲勞開(kāi)裂有關(guān) 。只要設(shè)計(jì)合理，這些封裝可以緊貼著放置，間距可小至 150?m。 通孔組裝仍有生命力 光電子封裝正廣泛應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)傳送盛行的電信和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域。 處理這類器件的主要問(wèn)題是，在引線成型工藝期間可能發(fā)生的引線損壞。 大尺寸印板（ 20 24″）在許多制造領(lǐng)域也很普遍。在處理期間由熱引起的器件和印板的翹曲，會(huì)導(dǎo)致如部件與施加到印板上的焊膏分離這樣的 “不潤(rùn)濕現(xiàn)象 ”。再流周期中由熱引起的 BGA或基板的翹曲會(huì)導(dǎo)致 焊料空穴，并把大量殘留應(yīng)力留在焊料連接上，造成早期故障。這項(xiàng)技術(shù)始于歐盟和日本工業(yè)界，起初是為了在進(jìn)行 PCB 組裝時(shí)從焊料中取消鉛成份。處理這些焊料合金與處理標(biāo)準(zhǔn) Sn/Pb 焊料相比較并無(wú)多大差別。 對(duì)于小型無(wú)源元件來(lái)說(shuō)，減少表面能同樣也可以減少直立和 橋接缺陷的數(shù)量，特別是對(duì)于 0402和 0201 尺寸的封裝。在板級(jí)組裝中，采用倒裝片可以帶來(lái)許多優(yōu)點(diǎn)，包括組件尺寸減小、性能提高和成本下降。 焊盤設(shè)計(jì)，包括形狀、大小和掩膜限定，對(duì)于可制造性和可測(cè)試性（ DFM/T）以及滿足成本方面的要求都是至關(guān)重要的。這可以說(shuō)是在標(biāo)準(zhǔn) SMT組裝線上與實(shí)施先進(jìn)技術(shù)的一個(gè)上佳例子 。圖 4所展示的就是一個(gè)藍(lán)牙模塊印板，其中以與 0201無(wú)源元件同樣的封裝集成了倒裝片技術(shù)。這些設(shè)備包括能夠滿足倒裝片的較高精度要求的貼裝系統(tǒng)和下填充滴涂系統(tǒng)。 倒裝片 當(dāng)把當(dāng)前先進(jìn)技術(shù)集成到標(biāo)準(zhǔn) SMT 組件中時(shí)，技術(shù)遇到的困難最大。 Sn∕ Ag∕ Cu合金一般要求峰值溫度比 Sn/Pb 焊料高大約 30℃。不過(guò)，許多公司現(xiàn)正爭(zhēng)取在 20xx 年擁有這項(xiàng)技術(shù)，有些公司現(xiàn)在已經(jīng)提供了無(wú)鉛產(chǎn)品。脫機(jī)系統(tǒng)通過(guò)爐內(nèi)設(shè)置的為器件和印板繪制的基于時(shí)間 /溫度座標(biāo)的翹曲圖形，也能模擬再流環(huán)境。 印板翹曲因素 為避免印板過(guò)度下彎，在再流爐里適當(dāng)?shù)刂斡“迨呛苤匾摹? 這類器件的兩個(gè)主要問(wèn)題是大型散熱和熱引起的翹曲效 應(yīng)。歸根結(jié)底，把光電子 元器件結(jié)合到標(biāo)準(zhǔn) SMT 產(chǎn)品中的最佳解決方案是采用自動(dòng)設(shè)備，這樣從盤中取出元器件，放在引線成型工具上，之后再把帶引線的器件從成型機(jī)上取出，最后把模塊放在印板上。這些器件的典型引線從封裝四邊伸出并水平擴(kuò)展。圖 2 是在有 間距的 14mm CSP 組件下面的 0201 的橫截面圖。自從 1999年中期 0201 元件推出，蜂窩電話制造商就把它們與 CSP 一起組裝到電話中，印板尺寸由此至少減小一半。板級(jí)可靠性主要取決于封裝類型，而 CSP 器件平均能經(jīng)受 40～ 125℃的熱周期 800～ 1200 次，可以無(wú)需下填充。通常 間距 CSP 的鍵合盤尺寸為 ～ 。已有許多 CSP 器件在消費(fèi)類電信領(lǐng)域應(yīng)用多年了，人們普遍認(rèn)為它們是 SRAM 與 DRAM、中等針數(shù) ASIC、快閃存儲(chǔ)器和微處理器領(lǐng)域的低成本解決方案。這些復(fù)雜技術(shù)的設(shè)計(jì)指導(dǎo)原則也與普通 SMT 工藝有很大差異，因?yàn)樵诖_保組裝生產(chǎn)率和產(chǎn)品可靠性方面，板設(shè)計(jì)扮演著更為重要的角色；例如，對(duì) CSP 焊接互連來(lái)說(shuō)，僅僅通過(guò)改變板鍵合盤尺寸， 大量的管理資料下載 就能明顯提高可靠性。 CSP、 0201 無(wú)源元件、無(wú)鉛焊接和光電子，可以說(shuō)是近來(lái)許多公司在 PCB 上實(shí) 踐和積極評(píng)價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)。 二、適用于 “宇之光 ”激光光繪機(jī)光繪菲林膠片的常用顯、定影藥水的型號(hào)有：埃姆特牌 AMT100 顯影和定影藥水，封裝容積為 15 升。 2)、美國(guó) DuPONT（杜邦） PRL7 型，尺寸大小 16”X20”、 20”X24”、 20”X26”。如果使用激光光繪機(jī)而不用宇之光 CAM系統(tǒng)，則無(wú)法充分發(fā)揮激光光繪機(jī)對(duì)圖形數(shù)據(jù)處理方面的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)。 藥水應(yīng)定期更換，保證菲林沖片的良好效果。 暗房?jī)?nèi)部應(yīng)該長(zhǎng)期保持清潔、干燥通風(fēng)，并且配備有安全綠燈和獨(dú)立穩(wěn)定的 供電電源，最好能有良好接地系統(tǒng)。 三、 暗房布置與維護(hù)管理。絕對(duì)禁止將菲林直接置于高溫潮濕環(huán)境，更不允許對(duì)菲林進(jìn)行彎曲、折疊和拉伸等破壞性操作。 另外，菲林的的保存和運(yùn)輸對(duì)菲林底片尺寸的影響也非常大?？偲钪虚g受環(huán)境溫度和相對(duì)濕度影響的偏差與底片的尺寸成正比，尺寸越大，偏差越大。注意在此過(guò)程中不要用手直接觸摸菲林，以免指甲劃傷菲林，并在菲林上留下灰塵和指紋。 光密度的檢驗(yàn)。目檢應(yīng)用肉眼（標(biāo)準(zhǔn)視力、正常色感）在最有利的觀察距離和合適的照明下，不用放大進(jìn)行檢驗(yàn)。 二 、菲林檢驗(yàn)。 手工沖片通常用流水沖洗 15~20分鐘為宜。 3 定影：即是將底片上沒(méi)有還原成銀的銀鹽溶解掉，以防止這部分銀鹽再曝光后影響底片圖像。顯影液的溫度對(duì)顯影速度的影響非常大，溫度越高，顯影速度越快。 2 顯影：即將經(jīng)光照后的銀鹽還原成黑色銀粒。 一 、菲林沖洗。 二、 菲林膠片。 特別注意事項(xiàng)： 1光繪機(jī)內(nèi)部的激光光柵組件，是精密的光學(xué)部件，必須小心維護(hù)，在打開(kāi)防 塵罩時(shí)，切記 “不要任意觸摸光柵盤及其相關(guān)部分 ”。同時(shí)檢查主、副掃描運(yùn)行是否正常，有無(wú)異常噪音。 4檢查絲杠和圓形導(dǎo) 軌潤(rùn)滑油是否干凈。 光繪機(jī)的維護(hù)與保養(yǎng)清潔工作。 7當(dāng)計(jì)算機(jī)監(jiān)視器上同步顯示發(fā)排進(jìn)程百分比結(jié)束時(shí)，光繪機(jī)主電機(jī)自動(dòng)停止，同時(shí)掃描平臺(tái)繼續(xù)運(yùn)動(dòng)直至停在起始位，光繪機(jī) “左起始 ”燈或者 “右起始 ”燈亮，指示此時(shí)的激光掃描平臺(tái)的起始位置。 6在計(jì)算機(jī)主機(jī)上按回車鍵確認(rèn)發(fā)排指令，向光繪機(jī)發(fā)出發(fā)排信號(hào)。如果殘片落入機(jī)內(nèi)，應(yīng)依照光繪機(jī)的使用注意事項(xiàng)，在確認(rèn)斷電的情況下開(kāi)啟機(jī)殼取出殘片，并馬上將機(jī)殼還原，擰緊固定螺釘。 3從底片盒 中取出菲林，打開(kāi)光繪機(jī)上蓋，將菲林平置于滾筒上方，注意不要將菲林的藥膜面劃傷，也不要將安全綠燈近距離直射菲林。 具體操作如下： 1首先開(kāi)啟計(jì)算機(jī)主機(jī)電源，在開(kāi)啟光繪機(jī)電源； 2在計(jì)算機(jī)主機(jī)上鍵入正確發(fā)排指令，但不要按回車鍵確認(rèn)（暫時(shí)不向光繪機(jī)發(fā)送信號(hào)），主機(jī)置于待命狀態(tài)。光繪菲林時(shí)記得先開(kāi)啟真空氣泵，并將菲林吸附牢固，防止打片。 4光繪機(jī)應(yīng)遠(yuǎn)離強(qiáng)電場(chǎng)、強(qiáng)