【正文】 做一個梳理 。本報告的版權僅為我公司所有 。 ● 在 LED行業(yè)急劇爆發(fā)的時候，中游芯片廠商最受益，但隨著 MOCVD設備 2021年產能擴大， 2021年下半年開始LED芯片價格將逐步下降，價格的下降將助于下游 LED背光源和 LED照明滲透率的提升，因此長期看，下游封裝和應用企業(yè)更為受益 。 2021年， LED照明燈產量由 2021年的 940億只增長到 1,065億只，產業(yè)規(guī)模增加到 827億元，增加近 20%。 圖表 21： LED 產業(yè)鏈和制造流程 三 、 LED產業(yè)鏈上市公司分析 上游外延材料 外延材料生產工藝介紹 上游企業(yè)利用 MOCVD（金屬有機化學氣相沉積外延片爐 )在藍寶石或 SiC襯底上生長 GaN系材料是生產高亮度藍光 LED芯片的主流技術 ，其 基本原理是：在一塊加熱至適當溫度的襯底基片（主要有藍寶石和、 SiC、 Si）上，氣態(tài)物質InGaAlP有控制的輸送到襯底表面，生長出特定單晶薄膜。外延技術與設備是外延片制造的關鍵所在，技術上講主要有四種方法：氣相外延（ VPE）、液相外延（ LPE）、分子束外延（ MBE）以及金屬有機化合物氣相外延（ MOCVD） 。 外延材料 上市公司情況 上游主要原材料短缺是目前 LED 產能擴張的重要制約因素，包括藍寶石基片、 MO 氣體等，而且由于這些上游原材料大部分被國外少數(shù)公司控制，行業(yè)進入壁壘比較高。 水晶光電 002273 紅外截止濾光片、窄帶濾光片 未來兩年計劃投入 億建成年產 360 萬片藍寶石 LED 襯底生產線， 預計明年 2 季度開始可以調試完第一批設備出量，做到10 萬片 /月， 11 年底 360萬配套的生產線可以完成安裝調試。目前公司同時具備兩種生產工藝，針對不同客 戶可推出不同的解決方案。 公司 2021 年 10 月 公告將投資 億元建設 LED 藍寶石襯底加工項目，建設期 2 年，設計產能 360萬片，主要是加工單晶藍寶石。其主要功能是：把電能轉化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。 圖表 34： LED 芯片制造工藝流程： 芯片上市公司情況 圖表 35： LED 產業(yè)鏈中游上市公司情況： 公司名稱和代碼 主要業(yè)務 LED 業(yè)務規(guī)模 LED 業(yè)務狀況 乾照光電 300102 紅黃光 LED 芯片、三節(jié)砷化鎵太陽能電池外延片及芯片 現(xiàn)有 8 臺德國 AIXTRON 公司的 MOCVD 外延爐，其中 7臺用于生產四元系紅、黃光LED 芯片，已經形成年產近 158 億粒芯片的產能。 LED 封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應用場合采用相應的外形尺寸，散熱對策和出光效果。 內資三大封裝企業(yè)之一和最大的 SMD LED 封裝企業(yè)，下游客戶集中在內資家電和顯示屏客戶。根據(jù)募投計劃，公司 2021年年底 SMD LED 產能為 億只 /年， 2021 年達到 36 億只 /年， 2021 年將達到60 億只 /年，產能擴張為公司業(yè)績增長提供了支撐。公司的 LED 封裝設備團隊主要來自于 ASM 和 ITM 公司，產品性能處于國內領先水平，從市場上來看僅次于 ASM 和微控，國內市場排第三位。 流程：合資公司多尼光電做 LED 的核心封裝，其后的 LED 工序（掩模、劃片及 SMD等）在東山精密，最后將封裝好的 LED 進一步制造出背光模組銷售給下游客戶。 海信電器 600060 電視機 具備大尺寸液晶模組、 LED 背光模組和液晶電視的一體化、規(guī)?；a能力， LED 電視占有率達到%，穩(wěn)居行業(yè)首位。目前來看 LED 路燈 建設 啟動還不是很迅速 。應用上已占據(jù)LED 戶內外全彩屏等中高端領域的領先地位，未來欲進入大尺寸液晶背光和通用照明領域。 公司在 2021 年 3 季度進入 LED芯片領域，且合作的臺灣廠商技術較強， 在藍光 LED 技術和下游封裝上具備領先優(yōu)勢。 公司于奇瑞汽車合資成立了蕪湖安瑞廣電，將主要從事 LED封裝、汽車照明燈具等業(yè)務。 。目前公司已向國外設備商訂購 MOCVD設備 107臺。 公司已形成從 LED 外延片、芯片、器件到全彩顯示屏、半導體照明光 源等應用產品的較完整產業(yè)鏈和規(guī)模化生產。 2021 年先切入 LED 封裝和應用，今年下半年訂購 MOCVD 進入芯片領域，和韓國 EPIVALLEY 公司合作生產 LED 外延片及芯片。 圖表 39：全產業(yè)鏈上市公司情況： 公司名稱和代碼 主要業(yè)務 LED 業(yè)務規(guī)模 LED 業(yè)務狀況 三安光電 600703 全色系高亮度LED 外延片和芯片、聚光太陽能電池 廈門三安（ 50 萬片外延片、 180 億粒芯片）、天津三安（達產后 85 萬片外延片、 200 億粒芯片）、蕪湖三安（達產后 530 萬片外延片、 1170 億粒芯片）； 同時設立合資公司從事 LED 封裝和下游應用領域。 東山精密（ 002384）： LED 液晶電視背光模組 東山精密起步于精密機床鈑金，后拓展到通訊鈑金和鑄件， 2021 年末涉足太陽能鈑金行業(yè)，目前正相繼涉足半導體設備行業(yè)、 LCD 電視金屬模組、 LED行業(yè)，雖然下游行業(yè)拓展到六個，但公司始終圍繞著精密金屬結構件加工的核心技術。 09 年年底轉投 LED 路燈業(yè)務 浙江陽光 600261 一體化電子節(jié)能燈、 T5 大功率熒光燈及配套燈具、特種燈具 廈門基地投資 億元，投產后，將形成 LED 光源產能 2021 萬只，LED 燈具產能 500 萬套 公司是世界最大的節(jié)能燈生產商，正在積極布局下一代照明產品 LED 燈，廈門基地已于今年 9月竣工。封裝設備除了可用于 LED 封裝之外，還可用于 IC 領域的封裝，市場空間廣闊，但目前來看，公司 LED 業(yè)務仍處在整合過程中，設備、封裝及應用產業(yè)鏈能否體現(xiàn)協(xié)同效應還有待觀察。目前公司已經成立專門的半導體照明事業(yè)部，用以產品生產和市場開拓， 公司照明業(yè)務也會有較大發(fā)展。 11 電氣機械行業(yè) 長盈精密 300115 手機電磁屏蔽件、連接器、滑軌和 LED 支架 用于封裝的表面貼裝式 LED 精密支架原有產能為 4 億只 /年，計劃擴張產能 30 億只 /年，項目期 2 年。 圖表 36： 按封裝形式區(qū)分的 LED 器件種類 器件類型 外形特征 主要光電特征 典型圖片示例 Lamp LED （支架式 LED 或直插式 LED） 直插式 、線路板過孔焊接、金屬支架、反射杯 、彈頭型的環(huán)氧樹脂封裝、2 腳 熱阻 250K/W 功率 70mW 工作電流 70mA 直插式 、線路板過孔焊接、金屬支架、反射杯、4 腳 熱阻約 125K/W 功率 100200mW 工作電流 70mA Chip LED (片式 LED) 表面貼裝式 、線路板支架、體積小 熱阻 250K/W 功率 70mW 工作電流 30mA 10 電氣機械行業(yè) PLCC LED Top LED(頂部發(fā)光LED) 表面貼裝式 、金屬支架塑膠反射腔或 陶瓷基板反射腔、頂部發(fā)光 熱阻 約 150K/W 功率 60200mW 工作電流 70mA Sideview LED（側面發(fā)光LED） 表面貼裝式 、金屬支架塑膠反射腔、側面發(fā)光 熱阻 20K/W 功率 工作電流 10mA High Power LED(大功率 LED) 封裝形式多樣，以 表面貼裝式 為主，具有熱沉、金屬支架、塑膠反射腔或陶瓷基板或金屬基板，半包封多層封裝結構，具有光學透鏡，單芯片封裝或多芯片集成 熱阻 20K/W 功率 工作電流 100mA LED 封裝工藝可分為：芯片檢查 → 擴片 → 點膠 → 備膠 → 手工刺片 → 自動裝架 → 燒結 → 壓焊 → 點膠封裝 (灌膠封裝 、