【正文】 8 月份實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，年產(chǎn)能為 360 萬片，使 LED電視模組將能得到穩(wěn)定供應(yīng)。 證通電子（ 002197）： LED 路燈 公司主要從事加密鍵盤、自助服務(wù)終端、電話 EPOS、自動(dòng)識(shí)別技術(shù)產(chǎn)品、 14 電氣機(jī)械行業(yè) 和公共通訊終端產(chǎn)品等的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售， 2021 年年底轉(zhuǎn)投 LED 路燈業(yè)務(wù)。 2021年成立的美卡樂從事 LED 芯片封裝業(yè)務(wù)，主攻 LED 高端產(chǎn)品市場(chǎng)。 長城開發(fā) 000021 硬盤相關(guān)產(chǎn)品、內(nèi) 存 條 等OEM 產(chǎn)品、智能電表、 LED 公司于今年 10月跟臺(tái)商合作投資建設(shè) LED項(xiàng)目，產(chǎn)品包括高亮度 LED 外延片、芯片、LED 光源模塊、燈源及燈具，投產(chǎn)后可形成年產(chǎn)高亮度 GaN 藍(lán)光外延片 72 萬片，背光芯片 46 億顆 ，照明芯片 億顆的生產(chǎn)規(guī)模。 公司在 2021年度非公開發(fā)行 3,150萬股募集資金約 8億元投資建設(shè)天津三安 LED項(xiàng)目，目前已經(jīng)正式投產(chǎn)。 四 、 結(jié)論 在 LED產(chǎn)業(yè)上游外延材料、中游芯片、下游封裝和應(yīng)用四個(gè)環(huán)節(jié)中，上游、下游封裝和應(yīng)用的上市公司 前景較好 。 德豪潤達(dá)（ 002021） 德豪潤達(dá)目前是小板中（中小板和創(chuàng)業(yè)板） LED產(chǎn)業(yè)鏈做的最全的公司， 16 電氣機(jī)械行業(yè) 公司原有業(yè)務(wù)為小家電， 2021年切入 LED產(chǎn)業(yè)，進(jìn)行了一系列資本運(yùn)作：先收購 LED封裝和應(yīng)用企業(yè)健隆達(dá) 51%股權(quán)，然后又通過收購深圳市銳拓顯示技術(shù)有限公司進(jìn)一步加大公司在 LED 封裝產(chǎn)業(yè)布局， 2021年 10月非公開發(fā)行募資 15億建蕪湖德豪潤達(dá)光電科技有限公司 LED 產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目， 2021年 2月公司與韓國Epivally公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，正式進(jìn)軍 LED芯片和外延片研發(fā)及制造， 12月又出資 5000萬美元在大連成立一家全資子公司，作為上市公司在國內(nèi)外投資LED項(xiàng)目的平臺(tái)，公司目前已經(jīng)成為國內(nèi)最大、規(guī)模最齊全的 LED生產(chǎn)企業(yè)之一。 擁有從 LED 外延片、芯片、封裝、縈光粉到半導(dǎo)體照明應(yīng)用產(chǎn)品的全產(chǎn)業(yè)鏈，在半導(dǎo)體照明 LED 擁有專利 145 件（其中發(fā)明專利 38 件），是我國在 LED 領(lǐng)域擁有專利最多的企業(yè)之一。目前公司擁有 30 臺(tái) MOCVD。 國內(nèi)最早從事 LED芯片的廠商，現(xiàn)在規(guī)模也最大（在全球排 名 14位），且從事全色系，市場(chǎng)普遍認(rèn)為三安高端的藍(lán)綠光質(zhì)量不如士蘭微、低端的紅黃光質(zhì)量不如乾照光電。 公司主要是做直下式的 (公司能做到 2cm 左右 ，目前 市場(chǎng)上 以 側(cè)光式 為主 )，使用的是倒裝技術(shù)，特點(diǎn)是不用金線。 佛山照明 000541 電光源 高流明 LED 燈泡、燈具 ，未投產(chǎn)。目前 LED 應(yīng)用涉及的上市公司包括東山精密（ 002384）、證通電子（ 002197）、浙江陽光（ 600261）、佛山照明（ 000541）、 TCL 集團(tuán)（ 000100）、海信電器（ 600060）等。目前公司是 國內(nèi)少數(shù)幾家可以生產(chǎn)表面貼裝式 LED 精密支架的企業(yè)，這一市場(chǎng)目前主要被臺(tái)灣企業(yè)所壟斷，公司產(chǎn)品比臺(tái)灣競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手便宜 8%10%，有一定競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，從技術(shù)更替角度看， SMD 將在未來幾年逐步取代引腳式封裝，目前公司產(chǎn)品已經(jīng)取得國星光電、中宇光電、京東方等多家 LED 封裝廠商的測(cè)試認(rèn)證。 歌爾聲學(xué) 002241 微型麥克風(fēng)、微型揚(yáng)聲器 /受話器、藍(lán)牙耳機(jī) 已有 2 條 LED 封裝線建成。壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種 。 乾照光電 （ 300102）： 紅黃光 LED 芯片 公司產(chǎn)品以高亮度四元系紅、黃光 LED 芯片為主，同時(shí)涉足三結(jié)砷化鎵太陽能電池。而光的波長也就是光 的顏色，是由形成 PN 結(jié)的材料決定的。公司 碳化硅項(xiàng)目較上年同期大幅增長，預(yù)計(jì)全年有望突破萬片，良品率也有較大提升， 3 寸分別達(dá)到 80%、 50%。公司 除已掌握日本代工訂單外，剛獲得江西一個(gè) 100 臺(tái)的訂單，首期 4050 臺(tái)，春節(jié)后先交付 2030 臺(tái)，每臺(tái)單價(jià)在50 萬 60 萬，毛利率比單晶爐會(huì)高。使用泡生法生長的晶體，可生長成體積較大的晶體（ 810 英寸），但沒有一定的形體，因此需要 C 軸掏空取片的方式取得藍(lán)寶石基板。 天通股份 600330 磁性材料、粉末成型等專業(yè)設(shè)備、電子表面貼裝產(chǎn)品、 藍(lán)寶石基板制造 赴日本接受 KDN 培訓(xùn)，學(xué)習(xí) 4 英寸藍(lán) 寶石基板制造，計(jì)劃未來 23年內(nèi)購買 100 臺(tái)晶體制造爐， 2021 年 1 季度實(shí)現(xiàn)小批量藍(lán)寶石基板投產(chǎn)。廣泛應(yīng)用于包括半導(dǎo)體器件、光學(xué)器件、氣敏元件、超導(dǎo)薄膜材料、鐵電／鐵磁薄膜、高介電材料等多種薄膜材料的制備。藍(lán)綠光 LED用于氮化鎵研究的襯底材料比較多，但是能用于生產(chǎn)的襯底目前只有二種，即藍(lán)寶石 Al2O3和碳化硅 SiC襯底。 二 、 LED產(chǎn)業(yè)鏈 介紹 LED產(chǎn)業(yè)根據(jù)制造流程，分為上游的襯底制作和外延生長，中游的芯片制造，以及下游的封裝和應(yīng)用。 相關(guān)報(bào)告 2021 年 1 季度電氣機(jī)械行業(yè)LED 子行業(yè)報(bào)告 2021 年 2 季度電氣機(jī)械行業(yè)LED 封裝業(yè)報(bào)告 2021 年 3 季度電氣機(jī)械行業(yè)LED 應(yīng)用與供需分析 地址：深圳市南山區(qū)南海大道陽光華藝大廈 A座 4C 郵編： 518052 南方資信評(píng)級(jí)部電話： 075586293930轉(zhuǎn) 傳真： 075586308091 1 電氣機(jī)械行業(yè) 目 錄 一、前言 ................................................................................................................... 2 二、 LED 產(chǎn)業(yè)鏈介紹 ............................................................................................. 2 三、 LED 產(chǎn)業(yè)鏈上市公司分析 ............................................................................. 3 上游外延材料 .................................................................................................... 3 外延材料生產(chǎn)工藝介紹 ................................................................................ 3 外延材料上市公司情況 ................................................................................ 5 中游芯片制造 .................................................................................................... 7 芯片生產(chǎn)工藝介紹 ........................................................................................ 7 下游封裝及應(yīng)用 ............................................................................................... 9 LED 封裝工藝介紹 ......................................................................