印制板工藝流程培訓(xùn)資料-文庫吧在線文庫
【正文】 23 ? 1一個人即使已登上頂峰，也仍要自強不息。勝人者有力，自勝者強。 。 2023年 3月 22日星期三 6時 44分 39秒 18:44:3922 March 2023 ? 1做前，能夠環(huán)視四周；做時，你只能或者最好沿著以腳為起點的射線向前。 , March 22, 2023 ? 雨中黃葉樹，燈下白頭人。（沖切機，銑切機，激光等） 沖型： 利用鋼模 /刀模沖切電鍍引線，以利后續(xù) O/S測試 銑切： 工程部根據(jù)客戶提供的邊框制作外形程序，外形工序則根據(jù)工程部提供銑帶銑板 印制板的工藝流程 12. 補強板貼合 /壓合 /烘烤 (僅 FPC需要 STF) 補強板在軟板中主要是對 插接、焊接、按鍵 等部位起加強韌性、強度的作用。一般浸金層的厚度較薄，通常為 左右 ,這既可達到降低成本的要求 ,也可提高后續(xù)釬焊的合格率。 B. 覆蓋膜貼合（假貼）： 貼合板子時需先撕去離型紙，以人工或假接著機套 Pin預(yù)貼。通過化學(xué)反應(yīng)，使孔內(nèi)鍍上一層很薄的銅，約 13um 整孔 ? 水洗 ? 微蝕 ? 水洗 ? 預(yù)浸 ? 水洗 ? 活化 ? 水洗 ? 還原 ? 水洗 ? 沉銅 ? 水洗 化學(xué)鍍銅的反應(yīng)機理 ： Cu2++ 2CH2O + 4 OH Cu + 2HCOO + 2H2O + H2 2Cu2+ + HCHO + 3OH 2Cu+ +HCOO+2H2O 2Cu+ Cu +Cu2+ 印制板的工藝流程 化學(xué)沉銅和黑孔等 黑孔： 黑孔是流水線作業(yè)，主要工序：投料段 → 熱水洗 → 溢流水洗 → 水刀清潔 →溢流水洗 → 黑孔 1→ 吹干 1→ 整孔 → 溢流水洗 → 黑孔 2→ 烘干 2→ 中檢 → 微蝕 1→ 微蝕 2→ 溢流水洗 → 烘干 3→ 出料段 黑孔 1： 使用的藥水為黒孔起動劑，利用帶負電荷碳粉附著在正電荷孔壁 整孔： 再次調(diào)整孔壁電性帶正電荷，為主要電性調(diào)整工段 黑孔 2： 使帶負電荷石墨緊密的附著在正電荷孔壁上 印制板的工藝流程 電鍍銅原理 鍍銅液的主要成分是 CuSO4和 H2SO4，直接電壓作用下，在陰陽極發(fā)生如下反應(yīng)： Cu 鍍液 PCB 鍍液 + + ?? ??Cu 陰極 :Cu2+ +2e Cu 陽極 Cu 2e Cu2+ 鍍銅線流程： 夾板掛架 → 噴流水洗 → 清潔 → 熱水洗 → 微蝕 → 水洗 → 酸浸 →鍍銅 → 水洗 → 下料 → 鍍銅后處理 印制板的工藝流程 9. 防焊 /阻焊 (綠油，油墨，阻焊膜 ) 阻焊膜印刷 絲印感光阻焊可作為印制板外層線路之保護層，具有曝光顯影之特性，可形成細小結(jié)構(gòu)圖形進行高密度零件組裝。 印制板的工藝流程 備注： ，疊板后再鉆孔。 缺點： 結(jié)合力不及黑化處理的表面。利用二者在同種溶液中具有不同的溶解性能從而將底片上設(shè)計的圖形轉(zhuǎn)移到基板上，即圖像轉(zhuǎn)移。 印制板的分類 單面板 雙面板 多層板 硬板 軟硬板 通孔板 埋孔板 盲孔板 硬度性能 PCB分類 孔的導(dǎo)通狀態(tài) 表面制作 結(jié)構(gòu) 軟板 碳油板 鎳鈀金板 噴錫板 鍍金板 沉錫板 沉銀板 沉金板 印制板的分類 四層板 八層板 六層板 單面板 雙面板 FPC在手機中的應(yīng)用 制作印制板的材料 主材： 基材 /覆銅板 /基板 FCCL（ 銅箔 /基材） CCL（覆銅板 ） 樹脂（ EXPO） +增強材料（玻璃纖維） + 銅箔 樹脂（ PI） + 銅箔 制作印制板的材料 項目 壓延銅箔 電解銅箔 成本和厚度的關(guān)系 越薄越高 越厚越高 耐彎曲性能 高 低 SEM 其他說明 其長方向和寬度方向的機械性能，特別是彎曲性能有很大的差異，一般縱向耐彎曲性能優(yōu)于橫向 利用電鍍法制作的無粘接性銅箔層壓板 不使用銅箔做原材料，而是通過電鍍直接基底膜上直接形成導(dǎo)體層 1. 銅箔類型 2. 銅箔厚度 3. 膠有 /無 輔材： CVL / P
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