回流焊溫度曲線講解-文庫(kù)吧在線文庫(kù)
【正文】 化的溫度曲線效果。因此，保持曲線的前段冷一些將活性劑保持時(shí)間長(zhǎng)一些，其結(jié)果是良好的濕潤(rùn)和光亮的焊接點(diǎn)。和 RSS一樣， RTS曲線長(zhǎng)度也應(yīng)該是從室溫到峰值溫度最大 ~4分鐘，冷卻速率控制在每秒 4176。焊錫球也可能是溫升速率太快的結(jié)果，但是，這對(duì) RTS曲線不大可能，因?yàn)槠湎鄬?duì)較慢、較平穩(wěn)的溫升。錫膏內(nèi)的活性劑由有機(jī)酸組成，隨時(shí)間和溫度而退化。減低加熱速率或保證裝配的均勻受熱將有助于防止該缺陷。由于 RTS曲線升溫速率是嚴(yán)密控制的，空洞通常是第一或第二個(gè)錯(cuò)誤的結(jié)果，造成沒(méi)揮發(fā)的助焊劑被夾住在錫點(diǎn)內(nèi)。這些調(diào)節(jié)將延長(zhǎng)錫膏活性劑壽命，減少錫膏的氧化暴露，改善熔濕能力。 注：所有溫度曲線都是使用 Sn63/Pb37合金，183176。許多人從經(jīng)驗(yàn)中了解到，大型元件底部與PCA其它位置的溫度差別是不容忽視的。PCA溫度必須以預(yù)先決定的速率從室溫提高到液化溫度，而不能給裝配帶來(lái)嚴(yán)重的溫度沖擊。 C到室溫。 回流工藝 在回流工藝過(guò)程中，在爐子內(nèi)的加熱將裝配帶到適當(dāng)?shù)暮附訙囟龋粨p傷產(chǎn)品。 在產(chǎn)品的加熱期間，許多因素可能影響裝配的品質(zhì)。 一旦錫膏在熔點(diǎn)之上，裝配進(jìn)入回流區(qū)，通常叫做液態(tài)以上時(shí)間 (TAL, time above liquidous)?？刂评鋮s速度也是關(guān)鍵的，冷卻太快可能損壞裝配，冷卻太慢將增加 TAL，可能造成脆弱的焊點(diǎn)。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 經(jīng)典的 PCB溫度曲線系統(tǒng)元件 一個(gè)經(jīng)典的 PCB溫度曲線系統(tǒng)由以下元件組成： ?數(shù)據(jù)收集曲線儀，它從爐子中間經(jīng)過(guò)，從 PCB收集溫度信息。咨詢一下錫膏供應(yīng)商，查看一下元件規(guī)格，為一個(gè)特定的工藝確定最佳的曲線參數(shù)。 :58:0800:58:08March 8, 2023 ? 1他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國(guó)見(jiàn)青山。 :58:0800:58Mar238Mar23 ? 1世間成事，不求其絕對(duì)圓滿，留一份不足，可得無(wú)限完美。 , March 8, 2023 ? 閱讀一切好書(shū)如同和過(guò)去最杰出的人談話。 2023年 3月 8日星期三 12時(shí) 58分 8秒 00:58:088 March 2023 ? 1一個(gè)人即使已登上頂峰，也仍要自強(qiáng)不息。勝人者有力，自勝者強(qiáng)。 。 2023年 3月 8日星期三 12時(shí) 58分 8秒 00:58:088 March 2023 ? 1做前，能夠環(huán)視四周；做時(shí)，你只能或者最好沿著以腳為起點(diǎn)的射線向前。 , March 8, 2023 ? 雨中黃葉樹(shù)，燈下白頭人。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 讀出與評(píng)估溫度曲線數(shù)據(jù) 錫膏制造商一般對(duì)其錫膏配方專門有推薦的溫度曲線。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 典型的保溫型溫度曲線 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 典型的帳篷型溫度曲線 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 所希望的溫度曲線將基于裝配制造中使用的錫膏類型而不同。例如，一個(gè)典型的鉭電容具有的最高溫度為 230176。 C，保溫時(shí)間在 30~90秒之間。溫度曲線允許操作員作適當(dāng)?shù)母淖儯詢?yōu)化回流工藝過(guò)程。 群焊的溫度曲線 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 經(jīng)典印刷電路板 (PCB)的溫度曲線 (profile)作圖，涉及將 PCB裝配上的熱電偶連接到數(shù)據(jù)記錄曲線儀上，并把整個(gè)裝配從回流焊接爐中通過(guò)。 群焊的溫度曲線 群焊的溫度曲線 對(duì)于蒸發(fā)錫膏內(nèi)的揮發(fā)性成分和激化助焊劑是重要的。最終結(jié)果可能是元件爆裂或 PCB翹曲，同時(shí)不能經(jīng)受對(duì)長(zhǎng)期的產(chǎn)品可靠性的影響。只有當(dāng)所有涉及的零件在正確的時(shí)間暴露給正確的熱量時(shí)，才可以使群焊達(dá)到完善。 結(jié)論 RTS溫度曲線不是適于每一個(gè)回流焊接問(wèn)題的萬(wàn)靈藥，也不能用于所有的爐或所有的裝配。在RTS曲線內(nèi)改正這個(gè)缺陷，應(yīng)該將回流前兩個(gè)區(qū)的溫度減少 5176。 C的溫升速率將有助于校正這個(gè)缺陷。 C之下。這種情況下，慢的升溫速率引起毛細(xì)管作用，將未回流的錫膏從焊錫堆積處吸到元件下面。以下是使用 RTS曲線遇見(jiàn)的普遍回流問(wèn)題，以及解決辦法。 5)176。 升溫的最初 90秒鐘應(yīng)該盡可能保持線性。RTS一般得到更光亮的焊點(diǎn)，可焊性問(wèn)題很少，因?yàn)樵?RTS溫度曲線下回流的錫膏在預(yù)熱階段保持住其助焊劑載體。 C持續(xù) ~4分鐘。 隨后，在150~170176。這是工業(yè)中的一個(gè)普遍的錯(cuò)誤概念，應(yīng)予糾正。 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 得益于升溫 到 回流 的 回流溫度曲線 許多舊式的爐傾向于以不同速率來(lái)加熱一個(gè)裝配上的不同零件，取決于回流焊接的零件和線路板層的顏色和質(zhì)地。F) 150176。 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 接下來(lái)必須決定各個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定，重要的是要了解實(shí)際的區(qū)間溫度不一定就是該區(qū)的顯示溫度。 C，這個(gè)區(qū)的溫度設(shè)定太高會(huì)使其溫升斜率超過(guò)每秒 2~5176。 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 活性區(qū) ，有時(shí)叫做干燥或浸濕區(qū)，這個(gè)區(qū)一般占加熱通道的 33~50%，有兩個(gè)功用，第一是，將 PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，允許不同質(zhì)
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