回流焊溫度曲線講解-文庫吧在線文庫
【正文】 化的溫度曲線效果。因此，保持曲線的前段冷一些將活性劑保持時間長一些，其結(jié)果是良好的濕潤和光亮的焊接點。和 RSS一樣， RTS曲線長度也應(yīng)該是從室溫到峰值溫度最大 ~4分鐘，冷卻速率控制在每秒 4176。焊錫球也可能是溫升速率太快的結(jié)果，但是，這對 RTS曲線不大可能，因為其相對較慢、較平穩(wěn)的溫升。錫膏內(nèi)的活性劑由有機酸組成，隨時間和溫度而退化。減低加熱速率或保證裝配的均勻受熱將有助于防止該缺陷。由于 RTS曲線升溫速率是嚴(yán)密控制的，空洞通常是第一或第二個錯誤的結(jié)果，造成沒揮發(fā)的助焊劑被夾住在錫點內(nèi)。這些調(diào)節(jié)將延長錫膏活性劑壽命，減少錫膏的氧化暴露，改善熔濕能力。 注：所有溫度曲線都是使用 Sn63/Pb37合金，183176。許多人從經(jīng)驗中了解到，大型元件底部與PCA其它位置的溫度差別是不容忽視的。PCA溫度必須以預(yù)先決定的速率從室溫提高到液化溫度，而不能給裝配帶來嚴(yán)重的溫度沖擊。 C到室溫。 回流工藝 在回流工藝過程中，在爐子內(nèi)的加熱將裝配帶到適當(dāng)?shù)暮附訙囟龋粨p傷產(chǎn)品。 在產(chǎn)品的加熱期間，許多因素可能影響裝配的品質(zhì)。 一旦錫膏在熔點之上，裝配進入回流區(qū)，通常叫做液態(tài)以上時間 (TAL, time above liquidous)?？刂评鋮s速度也是關(guān)鍵的，冷卻太快可能損壞裝配，冷卻太慢將增加 TAL，可能造成脆弱的焊點。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 經(jīng)典的 PCB溫度曲線系統(tǒng)元件 一個經(jīng)典的 PCB溫度曲線系統(tǒng)由以下元件組成： ?數(shù)據(jù)收集曲線儀，它從爐子中間經(jīng)過，從 PCB收集溫度信息。咨詢一下錫膏供應(yīng)商，查看一下元件規(guī)格，為一個特定的工藝確定最佳的曲線參數(shù)。 :58:0800:58:08March 8, 2023 ? 1他鄉(xiāng)生白發(fā)，舊國見青山。 :58:0800:58Mar238Mar23 ? 1世間成事，不求其絕對圓滿，留一份不足，可得無限完美。 , March 8, 2023 ? 閱讀一切好書如同和過去最杰出的人談話。 2023年 3月 8日星期三 12時 58分 8秒 00:58:088 March 2023 ? 1一個人即使已登上頂峰，也仍要自強不息。勝人者有力，自勝者強。 。 2023年 3月 8日星期三 12時 58分 8秒 00:58:088 March 2023 ? 1做前，能夠環(huán)視四周；做時，你只能或者最好沿著以腳為起點的射線向前。 , March 8, 2023 ? 雨中黃葉樹，燈下白頭人。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 讀出與評估溫度曲線數(shù)據(jù) 錫膏制造商一般對其錫膏配方專門有推薦的溫度曲線。 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 典型的保溫型溫度曲線 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 典型的帳篷型溫度曲線 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 所希望的溫度曲線將基于裝配制造中使用的錫膏類型而不同。例如，一個典型的鉭電容具有的最高溫度為 230176。 C，保溫時間在 30~90秒之間。溫度曲線允許操作員作適當(dāng)?shù)母淖儯詢?yōu)化回流工藝過程。 群焊的溫度曲線 回流焊接工藝的經(jīng)典 PCB溫度曲線 經(jīng)典印刷電路板 (PCB)的溫度曲線 (profile)作圖，涉及將 PCB裝配上的熱電偶連接到數(shù)據(jù)記錄曲線儀上，并把整個裝配從回流焊接爐中通過。 群焊的溫度曲線 群焊的溫度曲線 對于蒸發(fā)錫膏內(nèi)的揮發(fā)性成分和激化助焊劑是重要的。最終結(jié)果可能是元件爆裂或 PCB翹曲，同時不能經(jīng)受對長期的產(chǎn)品可靠性的影響。只有當(dāng)所有涉及的零件在正確的時間暴露給正確的熱量時，才可以使群焊達到完善。 結(jié)論 RTS溫度曲線不是適于每一個回流焊接問題的萬靈藥，也不能用于所有的爐或所有的裝配。在RTS曲線內(nèi)改正這個缺陷，應(yīng)該將回流前兩個區(qū)的溫度減少 5176。 C的溫升速率將有助于校正這個缺陷。 C之下。這種情況下，慢的升溫速率引起毛細管作用，將未回流的錫膏從焊錫堆積處吸到元件下面。以下是使用 RTS曲線遇見的普遍回流問題，以及解決辦法。 5)176。 升溫的最初 90秒鐘應(yīng)該盡可能保持線性。RTS一般得到更光亮的焊點，可焊性問題很少，因為在 RTS溫度曲線下回流的錫膏在預(yù)熱階段保持住其助焊劑載體。 C持續(xù) ~4分鐘。 隨后，在150~170176。這是工業(yè)中的一個普遍的錯誤概念，應(yīng)予糾正。 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 得益于升溫 到 回流 的 回流溫度曲線 許多舊式的爐傾向于以不同速率來加熱一個裝配上的不同零件，取決于回流焊接的零件和線路板層的顏色和質(zhì)地。F) 150176。 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 接下來必須決定各個區(qū)的溫度設(shè)定，重要的是要了解實際的區(qū)間溫度不一定就是該區(qū)的顯示溫度。 C，這個區(qū)的溫度設(shè)定太高會使其溫升斜率超過每秒 2~5176。 怎樣設(shè)定錫膏回流溫度曲線 活性區(qū) ，有時叫做干燥或浸濕區(qū)，這個區(qū)一般占加熱通道的 33~50%，有兩個功用，第一是，將 PCB在相當(dāng)穩(wěn)定的溫度下感溫，允許不同質(zhì)
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