pcb設(shè)計(jì)前知識總結(jié)ppt75頁)-文庫吧在線文庫
【正文】 二、 PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語 Tools：鉆孔批處理工具 BMP File：繪制 BMP圖像 Shape：將 SHAPE輪廓轉(zhuǎn)換成線段 Shape:縮放 SHAPE尺寸 Shape:切割 SHAPE Drill Hole:繪制鉆孔直徑示意 SHAPE Layer View:快速層面瀏覽切換 Lib By Select:提取指定器件封裝 Convert:單位換算工具 Pin Number:批量重命名 PIN NUMBER RefValue:快速添加封裝所需文字 Set:快速格點(diǎn)設(shè)置 類似命令 : G 5 5 Resize Extent:自動調(diào)整 PCB圖紙尺寸，使 PCB處于圖紙中心位置 RefDes Placement:同步其它 PCB中的 REFDES布局信息，可用于絲印調(diào)整的多人協(xié)作。 A 常規(guī)單端阻抗有 40歐姆， 50歐姆等等 B 常規(guī)差分阻抗有 80歐姆， 85歐姆， 90歐姆， 92歐姆， 100歐姆等 C 制板廠能夠提供阻抗計(jì)算能力（有專業(yè) MI方面的工程師處理）。 TU768板材適合 13GHz,TU862板材適合 35GHz. 捷配制程能力如最小線寬 5mil,最小間距 6mil,最小過孔 10mil等等。點(diǎn) OK.。 四、 PCB制板前優(yōu)化操作及注意事項(xiàng) AD軟件 .PcbDoc（打開 PCB文件演示操作） Design Check:檢查客戶 PCB設(shè)計(jì)文件是否有開短路問題，如下操作： A 檢查： T+DRun Design Rule Check(右邊 Manufacturing這欄點(diǎn)開全部不勾選 )，有開短路或不能確定的 DRC報(bào)錯需與客戶確認(rèn) B 規(guī)則： D+R雙擊 Clearance 右邊框數(shù)值修改為捷配制程能力內(nèi)（最小線寬 5mil,間距6mil） C Via操作： D+R雙擊 Routing Via StyleRoutingVias 右邊對話框修改為捷配最小孔徑及孔環(huán) (最小 ) D 檢查 keepout是否處于解鎖狀態(tài)，多個去掉解鎖操作步驟： Shift f選中，彈出對話框，選擇相同 same的點(diǎn)確定 OK，然后再找到 keepout這欄把勾去掉，然后點(diǎn)確定 OK。 四、 PCB制板前優(yōu)化操作及注意事項(xiàng) Cadence Allegro軟件 .brd（打開 PCB文件演示操作） Design Check...:檢查客戶 PCB設(shè)計(jì)文件是否有 開 短路問題，如下操作： A 檢查： DisplayStatus第一欄全部為 0，查看 PCB上 DRC顯示，有開短路或不能確定的 DRC報(bào)錯需與客戶確認(rèn)。解決方法是執(zhí)行上述 A檢查 Design Check操作，就能發(fā)現(xiàn)短路的地方有 DRC報(bào)錯，從而進(jìn)行優(yōu)化，這樣就可以避免這些類似開短路問題 PCB3：打開客戶文件因?yàn)閹讞l線，孔等間距太近，不知道怎么去優(yōu)化 PCB文件，從而得出做不了，從而導(dǎo)致訂單丟失 . 稍微花一兩分鐘在 PCB文件上優(yōu)化下線，孔等間距，達(dá)到公司制程能力，這樣就可以增加公司訂單量 PCB4:客戶 PCB文件本身就有開短路問題，可能是工程師入行不久資歷低而導(dǎo)致發(fā)有問題的文件給我們，如果我們公司人員花一分鐘不到時間幫客戶細(xì)心 A檢查到了這些類似問題，然后與客戶確認(rèn)核對，這樣減少客戶損失及返工，客戶肯定我們專業(yè)能力，這樣就會成為我們常客或是介紹其他客戶過來，這樣就有利于提高公司訂單量了。 四、 PCB制板前優(yōu)化操作及注意事項(xiàng) 二、問題實(shí)例見附件 PCB1， PCB2， PCB3， PCB4，打開 PCB文件演示 PCB1：打開有些文字字符缺少，與客戶原稿不一樣，原因是因?yàn)榭蛻粲玫碾娔X要 Win10操作系統(tǒng)，而且我們用的是 Win7操作系統(tǒng)，由于操作系統(tǒng)的問題 AD軟件導(dǎo)致文字字體不全，從而出現(xiàn)缺少丟失。 出 Gerber文件操作步驟 見：各軟件輸出 Gerber操作及文件名稱見附件。 Polar Si9000（計(jì)算阻抗軟件）、 CAM350、 CAD、 Genesis、 AutoCAD（ 2D結(jié)構(gòu)軟件）等，這些軟件的基本操作及拼板方式后續(xù)再講解。我現(xiàn)在要把它改成 3MM。如下圖： ......................................... 疊層及阻抗結(jié)構(gòu) 如下圖 4層板 疊層及阻抗結(jié)構(gòu) 疊層及阻抗結(jié)構(gòu) 如下圖 4層板 疊層及阻抗結(jié)構(gòu) 如下圖 12層板 疊層及阻抗結(jié)構(gòu) 如下圖 12層板 四、 PCB制板前優(yōu)化操作及注意事項(xiàng) PCB制板出 Gerber前，要進(jìn)行自檢。 PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語 PCB板上常用器件絲印標(biāo)號術(shù)語 C電容 R電阻 , L電感 Z濾波器 FB磁珠 Y晶體 X晶振 J連接器 JP接插件 T變壓器 K繼電器 D：二極管 Q三極管 LED LED燈 FPC貼片座子 U芯片 CE電解電容， T/TS/TPTEST測試點(diǎn) RP/RN排阻 RV壓敏電阻 RT熱敏電阻 C無極性電容、大片容 CD鋁電解 CT鉭電容 F保險絲 FV過壓保護(hù)器 GB/BAT電池 HOLE螺絲孔 H定位孔 RV可調(diào)電阻 RW手插功率電阻 CAP手插瓷介電容 DZ穩(wěn)壓管 TV TVS管 TH防雷管 MQ標(biāo)準(zhǔn) MOS管 SW開關(guān) IR接收頭 B蜂鳴器 HS散熱片 常規(guī) PCB器件封裝術(shù)語： 1 、 BGA(ball grid array):球形觸點(diǎn)陳列，貼片器件封裝 2 、 QFP(quad flat package)四側(cè)引腳扁平封裝。它是實(shí)現(xiàn)布線的一個重要步驟，好的布局可以有效的實(shí)現(xiàn) PCB所有信號的
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