pcb設(shè)計(jì)前知識(shí)總結(jié)ppt75頁(yè))-wenkub
2023-02-11 19:28:34 本頁(yè)面
【正文】 MP File：繪制 BMP圖像 Shape：將 SHAPE輪廓轉(zhuǎn)換成線段 Shape:縮放 SHAPE尺寸 Shape:切割 SHAPE Drill Hole:繪制鉆孔直徑示意 SHAPE Layer View:快速層面瀏覽切換 Lib By Select:提取指定器件封裝 Convert:單位換算工具 Pin Number:批量重命名 PIN NUMBER RefValue:快速添加封裝所需文字 Set:快速格點(diǎn)設(shè)置 類似命令 : G 5 5 Resize Extent:自動(dòng)調(diào)整 PCB圖紙尺寸，使 PCB處于圖紙中心位置 RefDes Placement:同步其它 PCB中的 REFDES布局信息，可用于絲印調(diào)整的多人協(xié)作。它是實(shí)現(xiàn)布線的一個(gè)重要步驟，好的布局可以有效的實(shí)現(xiàn) PCB所有信號(hào)的布通。 1盲孔（ Blind Via）：從中間層延伸到 PCB一個(gè)表面層的過(guò)孔。 1元件封裝 Footprint：元件封裝是指元件焊接到電路板時(shí)所指的外觀和焊盤位置。 母板 Mother Board：可以安裝一塊或多塊 PCB組件的主 PCB。 層 Layer： PCB上由銅箔組成的導(dǎo)電層，包括傳輸信號(hào)層和電源或地層。 單層 PCB：只有一面上進(jìn)行信號(hào)走線的 PCB。 G、 Zuken（ CR5000、 CR8000、 Cadstar、 Altimum）：日本公司用的比較多，國(guó)內(nèi)很少用。 PCB文件對(duì)應(yīng)后綴名 .pcb。 B、 DXP：一般常用于 26層板，低中端產(chǎn)品的 PCB設(shè)計(jì)。PCB培訓(xùn) 一、 PCB設(shè)計(jì)流程 二、 PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語(yǔ) 三、 PCB制板常規(guī)需求 四、 PCB制板前優(yōu)化操作及注意事項(xiàng) 五、各軟件輸出 Gerber操作步驟 一、 PCB設(shè)計(jì)流程 常用 PCB設(shè)計(jì)軟件介紹 (可以根據(jù)文件后綴就知道是用什么軟件打開 ) Protel、 DXP、 Altium Designer(AD)、 PADS Layout（ Power Pcb）、 Cadence Allegro（ Orcad）、 Mentor EE（ Expedition PCB）、Zuken等等，輸出 Gerber文件名稱見附件。 PCB文件對(duì)應(yīng)后綴名 .pcb C、 Altium Designer(AD)：功能比 DXP多些，提供了全新 FPGA 設(shè)計(jì)的功能，一般常用于 28層板帶 BGA封裝的中端產(chǎn)品的 PCB設(shè)計(jì)。 一、 PCB設(shè)計(jì)流程 E、 Cadence Allegro（ Orcad）：一般常用于 242層板，是 PCB設(shè)計(jì)軟件中功能最強(qiáng)大的一款式 PCB設(shè)計(jì)軟件，一般高速?gòu)?fù)雜多層高端產(chǎn)品都用這款軟件，有自帶算阻抗，仿真等功能，市場(chǎng)使用率很高，中小大企業(yè)都用的這款，如華為，海康，大華等大企業(yè)。 常用 PCB設(shè)計(jì)輔助軟件： Polar Si9000（算阻抗）、 CAM350、 CAD、Genesis、 AutoCAD（結(jié)構(gòu)尺寸圖），這些軟件的基本操作后續(xù)再講解。 雙面 PCB：兩面都進(jìn)行信號(hào)走線的 PCB。 二、 PCB設(shè)計(jì)常用術(shù)語(yǔ) 內(nèi)電層 Inner Layer：內(nèi)電層是 PCB一種負(fù)片層，主要作用是電源或地層。 背板 Backplane：一面提供了多個(gè)連接器插座，用于點(diǎn)間電氣互連PCB。既然原件封裝只是元件的外觀和焊盤位置，那么純粹的元件封裝只是空間的概念，因此，不同的元件可以共用同一個(gè)元件封裝。 1埋孔（ Buried Via）：從一個(gè)中間到另一個(gè)中間之間的過(guò)孔，不會(huì)延伸到 PCB表面層。 1網(wǎng)絡(luò)表（ Net List）：表示 PCB上元件引腳之間的連接關(guān)系的數(shù)據(jù)表，它描述了 PCB上所有的電氣連接。 Object:按條件快速查找 SYMBOL, PIN, VIA, TEXT。貼片器件封裝 QFN(quad flat nonleaded package)四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝。 字符清楚，大小偏差范圍小 . 三、 PCB制板常規(guī)需求 焊盤焊接能力強(qiáng)，而且要不容易脫落，其他銅皮，線也一樣不易脫落。這樣可以避免減少客訴，退單，退款，做不了等等現(xiàn)象。見捷配工藝能力文件。按下 A鍵，查看 D碼，把 D碼表拉到最下面，雙擊最后一個(gè)選項(xiàng)，即新建一個(gè) D碼。現(xiàn)在，進(jìn)入編輯菜單，依次為 EditchangeDcode，選中需要的修改的 2MM寬的線（可框選和單選），選中線之后，點(diǎn)右鍵。 四、 PCB制板前優(yōu)化操作及注意事項(xiàng) Prote軟件 .pcb/ddb（打開 PCB文件演示操作） Design Check:檢查客戶 PCB設(shè)計(jì)文件是否有開短路問(wèn)題，如下操作： A 檢查： T+DRUN DRC，有開短路或不能確定 DRC報(bào)錯(cuò)需與客戶確認(rèn) B 規(guī)則： D+R雙擊 Clearance Congstranint數(shù)值修改為捷配制程能力內(nèi)（最小線寬 5mil,間距 6mil） C Via操作： D+R雙擊 Routing Via Style 彈出對(duì)話框修改為捷配最小孔徑及孔環(huán) (最小 ) 再重新進(jìn)行 A檢查，有 DRC報(bào)錯(cuò)，違反規(guī)則的線，孔，焊盤，銅皮等等，可以自己調(diào)整移開，進(jìn)行優(yōu)化，如下為優(yōu)化 PCB文件常用的快捷鍵：優(yōu)化PCB文件常用的快捷鍵： T+D檢查、 D+R規(guī)則設(shè)置、重新走線右鍵選中第一個(gè)命令、 Via直接選中移動(dòng)、雙擊銅皮點(diǎn) OK直接重新鋪銅，如果改動(dòng)大可以與客戶確認(rèn)。 再重新進(jìn)行 A檢查，有 DRC報(bào)錯(cuò)，違反規(guī)則的線，孔，焊盤，銅皮等等，可以自己調(diào)整移開，進(jìn)行優(yōu)化，優(yōu)化 PCB文件常用的快捷鍵： mm/mil公英制單位切換按 q、選中走線拖動(dòng)就可以進(jìn)行移動(dòng)走線、 Via直接選中移動(dòng)、雙擊銅皮點(diǎn) OK直接重新鋪銅、圖層顯示窗口按 L、規(guī)則檢查按 TDR、只顯示單層 Shift S、 T+D檢查、 D+R規(guī)則設(shè)置、 E
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