【正文】 布通。 1元件封裝 Footprint：元件封裝是指元件焊接到電路板時所指的外觀和焊盤位置。 層 Layer： PCB上由銅箔組成的導電層，包括傳輸信號層和電源或地層。 G、 Zuken（ CR5000、 CR8000、 Cadstar、 Altimum）：日本公司用的比較多，國內(nèi)很少用。 B、 DXP：一般常用于 26層板，低中端產(chǎn)品的 PCB設(shè)計。 PCB文件對應后綴名 .pcb C、 Altium Designer(AD)：功能比 DXP多些，提供了全新 FPGA 設(shè)計的功能，一般常用于 28層板帶 BGA封裝的中端產(chǎn)品的 PCB設(shè)計。 常用 PCB設(shè)計輔助軟件： Polar Si9000（算阻抗）、 CAM350、 CAD、Genesis、 AutoCAD（結(jié)構(gòu)尺寸圖），這些軟件的基本操作后續(xù)再講解。 二、 PCB設(shè)計常用術(shù)語 內(nèi)電層 Inner Layer：內(nèi)電層是 PCB一種負片層，主要作用是電源或地層。既然原件封裝只是元件的外觀和焊盤位置，那么純粹的元件封裝只是空間的概念，因此，不同的元件可以共用同一個元件封裝。 1網(wǎng)絡(luò)表（ Net List）：表示 PCB上元件引腳之間的連接關(guān)系的數(shù)據(jù)表，它描述了 PCB上所有的電氣連接。貼片器件封裝 QFN(quad flat nonleaded package)四側(cè)無引腳扁平封裝。這樣可以避免減少客訴，退單，退款，做不了等等現(xiàn)象。按下 A鍵，查看 D碼，把 D碼表拉到最下面，雙擊最后一個選項，即新建一個 D碼。 四、 PCB制板前優(yōu)化操作及注意事項 Prote軟件 .pcb/ddb（打開 PCB文件演示操作） Design Check:檢查客戶 PCB設(shè)計文件是否有開短路問題，如下操作： A 檢查： T+DRUN DRC，有開短路或不能確定 DRC報錯需與客戶確認 B 規(guī)則： D+R雙擊 Clearance Congstranint數(shù)值修改為捷配制程能力內(nèi)（最小線寬 5mil,間距 6mil） C Via操作： D+R雙擊 Routing Via Style 彈出對話框修改為捷配最小孔徑及孔環(huán) (最小 ) 再重新進行 A檢查，有 DRC報錯，違反規(guī)則的線，孔，焊盤，銅皮等等，可以自己調(diào)整移開，進行優(yōu)化，如下為優(yōu)化 PCB文件常用的快捷鍵：優(yōu)化PCB文件常用的快捷鍵： T+D檢查、 D+R規(guī)則設(shè)置、重新走線右鍵選中第一個命令、 Via直接選中移動、雙擊銅皮點 OK直接重新鋪銅，如果改動大可以與客戶確認。 四、 PCB制板前優(yōu)化操作及注意事項 PADS軟件 .pcb（打開 PCB文件演示操作） Design Check...:檢查客戶 PCB設(shè)計文件是否有 開 短路問題，如下操作： A 檢查： ToolsVetify DesignCheckClearance(間距 )/Connecivity（開短路） Start，有開短路或不能確定的 DRC報錯需與客戶確認 B 規(guī)則： SetupDesign RulesDefaultClearance數(shù)值修改為捷配制程能力內(nèi)（最小線寬 5mil,間距 6mil） C Via操作： SetupPad StacksVia找出最小 ,然后修改為捷配最小孔徑及孔環(huán) (最小 ) 再重新進行 A檢查，有 DRC報錯，違反規(guī)則的線，孔，焊盤，銅皮等等，可以自己調(diào)整移開，進行優(yōu)化，如下為優(yōu)化 PCB文件常用的快捷鍵： mm/mil公英制單位切換按 um/umm、格點設(shè)置 g+數(shù)字、移孔 CTRL+E、移線 Shift+S、實心與虛心顯示輸入 O、銅皮外框顯示輸入 PO、 R1(mil)/(mm)線粗細顯示， 如果改動大可以與客戶確認。因為這類似問題是很難發(fā)現(xiàn)，所以盡量用最新操作系統(tǒng)。從而導致客訴退款等等問題。 最后再次進行 A檢查，確保沒有 DRC報錯，全部為 0，然后再出 Gerber制板文件， CAM工程師出 Gerber文件前，要進行至少一次 A檢查，無 DRC再出 Gerber文件 出 Gerber文件操作步驟 見：各軟件輸出 Gerber操作及文件名稱見附件。 最后再次進行 A檢查，確保沒有 DRC報錯，全部為 0，然后再出 Gerber制板文件， CAM工程師出 Gerber文件前，也要進行至少一次 A檢查，無 DRC再出 Gerber文件 出 Gerber文件操作步驟見：各軟件輸出 Gerber操作及文件名稱見附件。輸入 3，記住新建的這個 D碼的序號，比如是 D46，記住它。 注：高頻 PCB板對板材有嚴格要求的，如果客戶訂單中有信號頻率 1GHz以上的要求，我們就要了解公司板材是否在這個范圍之內(nèi) ,目前公司只有TG140中 2116,7628兩種 PP，板材只適合跑 1GHz以下 ,這個要特別注意。插件器件型封 三、 PCB制板常規(guī)需求 符合： PCB加工藝要求內(nèi)容，見附件制版工藝文件 1， 表面處理具有抗氧化能力強 能夠直接指出 PCB文件里不足，可以更加優(yōu)化， 如封裝問題、開短路問題、過孔塞孔蓋油問題、 如何從 PCB文件看出電流大致大小，看線粗線，銅皮寬度，過孔大小，線和銅皮開窗露銅等等這些都識辨電流大小依據(jù) A 電流大于 ， Via大小至少 ，保證載流量 B 電流大于 3A及以上有銅厚要求，一般 2OZ以上，保證載流量 C 電流大于 4A及以上粗線與銅皮一般都會開窗露銅，保證載流量 ......................................... 高速信號對 PCB板材要求高，有能夠跑 10GHz以內(nèi)的板材 高速板對阻抗要求高， PP種類不能太少，最好多些。 2 Noplate非金屬化孔，無電氣屬性； Plate金屬化孔，有電氣屬性的通孔 二、 PCB設(shè)計常用術(shù)語 Line/Trace走線、 Shape/Copper銅皮、 S