【正文】 難，但當(dāng)我通過查閱資料，向指導(dǎo)老師請(qǐng)教以及與同學(xué)相互討論，而設(shè)計(jì)出解決方案并成功實(shí)現(xiàn)時(shí)，那種成就感和滿足感足以忘卻所有的辛苦。 NEW Disk Card Testa. 當(dāng)出現(xiàn)圖526所示時(shí)，依次放入SD amp。 測(cè)試治具的認(rèn)識(shí) 藍(lán)牙（Blue tooth） 內(nèi)存 （ RAM） 無(wú)線網(wǎng)卡（WLAN） 觸控板（TOUCH PAD） 風(fēng)扇（FAN） 喇叭（Speaker） 硬盤（HDD） 中央處理器（CPU） 圖51 測(cè)試治具 拆裝測(cè)試治具步驟a. 雙手從流水線上取主板，平放到裝載板上，在主板上插上網(wǎng)卡，內(nèi)存，電源接口，網(wǎng)口，USB/B排線等，如圖52b. 把主板放在測(cè)試平臺(tái)上，然后插上攝像頭，觸控板排線，鍵盤排線，喇叭排線，LED/B小板排線，Sensor/B小板排線，LCD排線，風(fēng)扇排線，USB/B排線等，如圖53c. 合上測(cè)試治具的上蓋，同時(shí)將固定在HDD模組上的HDD轉(zhuǎn)接板插入主板內(nèi)，合上電池就可按照測(cè)試軟件需要的正常測(cè)試流程進(jìn)行測(cè)試如圖54amp。381) b. 雙手同時(shí)按住測(cè)試按鈕進(jìn)行測(cè)試測(cè)試,測(cè)試程式開始后放手（圖39）c. 若測(cè)試結(jié)測(cè)試結(jié)果為pass,在板邊圖示位置區(qū)做“Pass”標(biāo)示(如310),平置于流水線流入下一制程,放板方向要統(tǒng)一.d. 若測(cè)試結(jié)果為fail,打印不良報(bào)表貼于板邊,放于不良品箱內(nèi)待線修確認(rèn):1).若為誤判,通知ICT工程師分析處理后重測(cè)ICT直至Pass。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞，Memory類的程序錯(cuò)誤等。圖321)c. 確認(rèn) PCB 的方向和 Layout顯示一致,屏目上顯示相關(guān)位置及其defect,操作人員按照defect位置進(jìn)行確認(rèn).(圖33amp。然后印制板的底面通過第二個(gè)熔融的焊料波，第二個(gè)焊料波是平滑波，平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開，并將去除拉尖等焊接缺陷。檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：a. 焊接點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)平滑、焊料量適中，無(wú)大氣孔、砂眼；b. 焊點(diǎn)的潤(rùn)濕性好，呈彎月形狀，插裝元件的潤(rùn)濕角θ應(yīng)小于0176。5℃時(shí)的表顯示溫度）4 首件焊接并檢驗(yàn)（待所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后進(jìn)行） a. 把PCB輕輕地放在傳送帶（夾具）上，機(jī)器自動(dòng)進(jìn)行噴涂助焊、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。 圖29 波峰焊接機(jī) 波峰焊工藝波峰焊主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝，波峰焊是利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰與裝有元器件的PCB焊接面相接觸，以一定速度相對(duì)運(yùn)動(dòng)時(shí)實(shí)現(xiàn)群焊的焊接工藝。在整批生產(chǎn)過程中要定時(shí)檢查焊接質(zhì)量。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)出現(xiàn)焊接不完全，虛焊、元件翹立、焊錫球多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。 再流焊原理 圖27 再流焊溫度曲線從溫度曲線（見圖27）分析再流焊的原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、器件引腳與氧氣隔離；PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；當(dāng)PCB進(jìn)焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤，元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接；PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。再流焊接機(jī)采用分為多個(gè)溫區(qū)的內(nèi)循環(huán)式加熱系統(tǒng)，由于焊錫膏采用多種材質(zhì)構(gòu)成，溫度的不同將引起錫膏狀態(tài)的改變。e. 貼裝功能：是指貼裝元器件的能力。一條完整的SMT生產(chǎn)線是由幾臺(tái)高速貼片機(jī)來(lái)完成的，根據(jù)元件大小不同．貼片機(jī)元件吸嘴均不相同，通常情況下是先貼上小元件(如“貼片電阻”)，接著對(duì)較大的芯片(如“主板芯片組”)進(jìn)行貼片安裝。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。 錫膏印刷機(jī)SMT生產(chǎn)線作用是安裝細(xì)小的貼片式元件和一些人工無(wú)法完成的多引腳IC芯片，在貼片之前，必須在PCB的針孔和焊接部位刮上焊錫膏，這是利用錫膏印刷機(jī)來(lái)完成的。隨著SMT在各個(gè)領(lǐng)域尤其是軍事尖端技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用和推廣，為電子產(chǎn)品的進(jìn)一步微型化、薄型化、輕量化和高可靠性開辟了廣闊的前景，對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展和軍事電子裝備的現(xiàn)代化正在起著積極的推動(dòng)作用。板級(jí)組裝是將元件貼裝在普通混裝印制電路板(PriniedCireuitBoard,PCB)或表面安裝印制電路板 (Surface Mount Printed Circuit Board)上。 印制電路板的發(fā)展趨勢(shì)印制板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。 印制電路板的分類及功能 印制電路板的分類根據(jù)軟硬進(jìn)行分類：普通電路板和柔性電路板。隨著電子技術(shù)發(fā)展和印制板技術(shù)的進(jìn)步，出現(xiàn)了雙面板，即在板子兩面都敷銅，兩面都可腐蝕刻線。因此就要求對(duì)元件和布線進(jìn)行規(guī)劃。 SD amp。摘要隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，人們的生活水平的不斷提高，通信技術(shù)的不斷擴(kuò)延，計(jì)算機(jī)已經(jīng)涉及到各個(gè)不同的行業(yè)，成為人們生活、工作、學(xué)習(xí)、娛樂不可缺少的工具。 MMC amp。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能、結(jié)構(gòu)變得很復(fù)雜，元件布局、互連布線都受到很大的空間限制，如果用空間布線方式，就會(huì)使電子產(chǎn)品變得眼花繚亂。先在敷銅板上用模板印制防腐蝕膜圖，然后再腐蝕刻線，這種技術(shù)就象在紙上印刷那樣簡(jiǎn)便，“印刷電路板”因此得名。層與層之間的布線應(yīng)錯(cuò)開成十字走向，以減少布線電容和電感。 電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。芯片級(jí)組裝是將硅片(芯片)貼裝在基片上，然后通過封接或軟釬焊焊接到基板上成為完整的元件。SMT被廣泛應(yīng)用于電子、航空、航天、軍事、船舶、汽車、機(jī)械、儀表等諸多領(lǐng)域，并且已進(jìn)入以微組裝技術(shù)、高密度組裝和立體組裝技術(shù)為標(biāo)志的先進(jìn)電子制造技術(shù)新階段，以及多芯片組件、球型柵格陣列、芯片尺寸封裝等新型表面組裝元器件的快速發(fā)展和大量應(yīng)用階段[4]。因而，加工前的測(cè)試對(duì)主板整個(gè)生產(chǎn)過程提供了首要保證，有助于提高產(chǎn)品的良品率。 印刷焊膏的原理焊膏和貼片膠都是觸變流體，具有粘性。但元件大小應(yīng)該相差不多，以利于機(jī)械手臂操作。d. 貼裝面積：指貼裝頭的運(yùn)動(dòng)范圍，可貼裝的PCB尺寸，最大PCB尺寸應(yīng)大于250300 mm。所有貼片元件安裝完成后，合格的產(chǎn)品將送入再流焊接機(jī)。f. 傳送帶寬度：應(yīng)根據(jù)最大和最小PCB尺寸確定。 再流焊的工藝要求a. 要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線—再流焊是SMT生產(chǎn)中關(guān)鍵工序，根據(jù)再流焊原理，設(shè)置合理的溫度曲線，才能保證再流焊質(zhì)量。并根據(jù)檢查結(jié)果調(diào)整溫度曲線。PCB傳過來(lái)后利用其高溫的液態(tài)錫和助焊劑的作用將插接件牢牢焊接在PCB上。b. 預(yù)熱溫度：根據(jù)波峰焊機(jī)預(yù)熱區(qū)的實(shí)際情況設(shè)定c. 傳送帶速度：根據(jù)不同的波峰焊機(jī)和待焊接PCB的情況設(shè)（—）d. 焊錫溫度：（必須是打上來(lái)的實(shí)際波峰溫度為250177。 7 檢驗(yàn) 檢驗(yàn)方法：目視或用25倍放大鏡觀察。印制板繼續(xù)向前運(yùn)行，印制板的底面首先通過第一個(gè)熔融的焊料波，第一個(gè)焊料波是亂波（振動(dòng)波或紊流波），使焊料打到印制板的底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上，熔融的焊料在經(jīng)過助焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤(rùn)和擴(kuò)散。 AIO（automatic optical inspection）檢測(cè) 概述 運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及,并可提供在線檢測(cè)方案,以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量通過使用AOI檢測(cè)機(jī)（如圖36）作為減少缺陷的工具,在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤,AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板.1 范圍及主要特點(diǎn)1).范圍：它通過直接對(duì)在線器件電氣性能的測(cè)試來(lái)發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良，對(duì)工藝類可發(fā)現(xiàn)如缺件,位移和元件歪斜,立碑,翻件,錫洞，極性,OCR OCV2).主要特點(diǎn)a. 高速檢測(cè)系統(tǒng) 與PCB板貼密度無(wú)關(guān)b. 快速便捷的編程系統(tǒng) 圖形界面下進(jìn)行　 運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè) 運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯c. 運(yùn)用豐富的專用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢d. 根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自動(dòng)化校正，達(dá)到高精度檢測(cè)e. 通過用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì) 圖36 AOI檢測(cè)機(jī) AOI檢測(cè)步驟a. 目視人員需按照正確的PCB板流向放進(jìn)AOI機(jī)臺(tái).(圖31)b. AOI測(cè)試完畢,操作人員雙手由傳送帶上取下板子,使用Barcode Reader讀取序號(hào).(圖32amp。 它通過直接對(duì)在線器件電氣性能的測(cè)試來(lái)發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。 ICT在線測(cè)試步驟a. 雙手從線上取板子,平放到治具上，放板子注意方向,確認(rèn)板子平貼治具.(圖38amp。FAN Test，檢查條碼，小卡測(cè)試，CRT切換測(cè)試，通用串列埠測(cè)試（USB Ports Test）等。 XD amp。我們的設(shè)計(jì)課題是計(jì)算機(jī)主板的制作工藝及流程。致謝走的最快的總是時(shí)間，來(lái)不及感嘆，大學(xué)生活已近尾聲。在整個(gè)設(shè)計(jì)的完成中，各位老師，同學(xué)和朋友積極地幫助我查資料和提供有利于設(shè)計(jì)完成的建議和意見，在他們的幫助下設(shè)計(jì)得以不斷不斷地完善，最終幫助我完整的完成了整個(gè)畢業(yè)設(shè)計(jì)。他的循循善誘的教導(dǎo)和不拘一格的思路給予我無(wú)盡的啟迪，他淵博的專業(yè)知識(shí)，精益求精的