【正文】 間的布線應(yīng)錯開成十字走向，以減少布線電容和電感。后來，要求夾層用于信號布線的情況越來越多，這使電路板的層數(shù)也要增加。先在敷銅板上用模板印制防腐蝕膜圖，然后再腐蝕刻線，這種技術(shù)就象在紙上印刷那樣簡便，“印刷電路板”因此得名。這種類型的電路板在真空電子管時代非常流行，由于線路都在同一個平面分布，沒有太多的遮蓋點(diǎn)，檢查起來容易。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能、結(jié)構(gòu)變得很復(fù)雜，元件布局、互連布線都受到很大的空間限制，如果用空間布線方式，就會使電子產(chǎn)品變得眼花繚亂。用印制電路板制造的電子產(chǎn)品具有可靠性高、一致性好、機(jī)械強(qiáng)度高、重量輕、體積小、易于標(biāo)準(zhǔn)化等優(yōu)點(diǎn)。 MMC amp?；诖?，本文主要介紹電腦主板的SMT生產(chǎn)工藝流程和F/T(Function Test)功能測試步驟（F/T測試步驟以惠普H310機(jī)種為例）。摘要隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，人們的生活水平的不斷提高，通信技術(shù)的不斷擴(kuò)延，計(jì)算機(jī)已經(jīng)涉及到各個不同的行業(yè)，成為人們生活、工作、學(xué)習(xí)、娛樂不可缺少的工具。讓大家了解一下完整的計(jì)算機(jī)主板是如何制成的，都要經(jīng)過哪些工序以及如何檢測產(chǎn)品質(zhì)量的。 SD amp。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、電子雷達(dá)系統(tǒng)，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印制板。因此就要求對元件和布線進(jìn)行規(guī)劃。這時電路板已初步形成了“層”的概念。隨著電子技術(shù)發(fā)展和印制板技術(shù)的進(jìn)步，出現(xiàn)了雙面板，即在板子兩面都敷銅，兩面都可腐蝕刻線。但夾層不能無限增加，主要原因是成本和厚度問題。 印制電路板的分類及功能 印制電路板的分類根據(jù)軟硬進(jìn)行分類：普通電路板和柔性電路板。 2).提高密度的主要途徑 ①.過孔尺寸急劇減?。骸?②.過孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生本質(zhì)變化： 優(yōu)點(diǎn)：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、 改善了特性阻抗控制，減小了串?dāng)_、噪聲或失真（因線短，孔?。?（hole in pad）消除了中繼孔及連線 ③薄型化：雙面板：——— ④PCB平整度： ：PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性。 印制電路板的發(fā)展趨勢印制板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。隨著電子產(chǎn)品的微型化、輕量化、集成化、高密度化和高可靠性的發(fā)展，基于基板的板級電子電路產(chǎn)品就成了電子產(chǎn)品的主要形式，板級電子電路產(chǎn)品的制造技術(shù)水平就成為體現(xiàn)現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造技術(shù)的重要標(biāo)志。板級組裝是將元件貼裝在普通混裝印制電路板(PriniedCireuitBoard,PCB)或表面安裝印制電路板 (Surface Mount Printed Circuit Board)上。、SMD均為無引腳或短引腳，減少了由于引線長度引起的寄生電感和電容，從而減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了PCB模塊和電子設(shè)備系統(tǒng)的高頻特性。隨著SMT在各個領(lǐng)域尤其是軍事尖端技術(shù)領(lǐng)域的應(yīng)用和推廣，為電子產(chǎn)品的進(jìn)一步微型化、薄型化、輕量化和高可靠性開辟了廣闊的前景，對國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展和軍事電子裝備的現(xiàn)代化正在起著積極的推動作用。圖11 SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng)示意圖2 SMT生產(chǎn)工藝流程來料檢測 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） 貼片 烘干（固化） 回流焊接 翻板 PCB的A面絲印焊膏 貼片 烘干 回流焊接 插件 波峰焊 清洗 檢測 返修 來料檢測在生產(chǎn)組裝過程中，通常由委托公司提供PCB和電子元器件，在進(jìn)入生產(chǎn)線之前，必須對它們進(jìn)行品質(zhì)檢驗(yàn)，這個過程稱為IQC（進(jìn)料品管）。 錫膏印刷機(jī)SMT生產(chǎn)線作用是安裝細(xì)小的貼片式元件和一些人工無法完成的多引腳IC芯片，在貼片之前，必須在PCB的針孔和焊接部位刮上焊錫膏，這是利用錫膏印刷機(jī)來完成的。e. 計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng) 印刷機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo)a. 最大印刷面積：根據(jù)最大的PCB尺寸確定。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動時，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。操作過程通過單片機(jī)編制的程序設(shè)定來完成，并使用了激光對中校正系統(tǒng)。一條完整的SMT生產(chǎn)線是由幾臺高速貼片機(jī)來完成的，根據(jù)元件大小不同．貼片機(jī)元件吸嘴均不相同，通常情況下是先貼上小元件(如“貼片電阻”)，接著對較大的芯片(如“主板芯片組”)進(jìn)行貼片安裝。分辨率——分辨率是貼裝機(jī)運(yùn)行時每個步進(jìn)的最小增量。e. 貼裝功能：是指貼裝元器件的能力。 自動貼片機(jī)的貼裝過程輸入PCB PCB定位并基準(zhǔn)校準(zhǔn)貼裝頭拾取元器件元器件對中（通過飛行或固定CCD與標(biāo)準(zhǔn)圖象比較） 貼裝頭將元件貼到PCB上完成否？ NO YES松開PCB輸出PCB 圖25 貼片機(jī)貼片過程原理圖 連續(xù)貼裝生產(chǎn)時應(yīng)注意的問題a．拿取PCB時不要用手觸摸PCB表面，以防破壞印刷好的焊膏；b. 報警顯示時，應(yīng)立即按下警報關(guān)閉鍵，查看錯誤信息并進(jìn)行處理；c. 貼裝過程中補(bǔ)充元器件時一定要注意元器件的型號、規(guī)格、極性和方向；d. 貼裝過程中，要隨時注意廢料槽中的棄料是否堆積過高，并及時進(jìn)行清理，使棄不能高于槽口，以免損壞貼裝頭； 再流焊（Reflow soldring）再流焊爐（圖26）是焊接表面貼裝元器件的設(shè)備。再流焊接機(jī)采用分為多個溫區(qū)的內(nèi)循環(huán)式加熱系統(tǒng)，由于焊錫膏采用多種材質(zhì)構(gòu)成，溫度的不同將引起錫膏狀態(tài)的改變。5℃以下；c. 溫度曲線測試功能：如果設(shè)備無此配置，應(yīng)外購溫度曲線采集器；d. 最高加熱溫度：一般為300—350℃，如果考慮無鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350℃以上。 再流焊原理 圖27 再流焊溫度曲線從溫度曲線（見圖27）分析再流焊的原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、器件引腳與氧氣隔離；PCB進(jìn)入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；當(dāng)PCB進(jìn)焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤，元器件端頭和引腳潤濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接；PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。d. 焊料中不會混入不純物，使用焊膏時，能正確地保證焊料的成分。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會出現(xiàn)焊接不完全，虛焊、元件翹立、焊錫球多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。d. 必須對首塊印制板的焊接效果進(jìn)行檢查。在整批生產(chǎn)過程中要定時檢查焊接質(zhì)量。 PCB送上DIP生產(chǎn)線后，操作工人按照預(yù)定的插接順序?qū)⒉考逶赑CB的相應(yīng)位置，整個工序由多名操作工人完成。 圖29 波峰焊接機(jī) 波峰焊工藝波峰焊主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝，波峰焊是利用熔融焊料循環(huán)流動的波峰與裝有元器件的PCB焊接面相接觸，以一定速度相對運(yùn)動時實(shí)現(xiàn)群焊的焊接工藝。如有較大尺寸的槽和孔也應(yīng)用耐高溫粘帶貼住，以防波峰焊時焊錫流到PCB的上表面。5℃時的表顯示溫度）4 首件焊接并檢驗(yàn)（待所有焊接參數(shù)達(dá)到設(shè)定值后進(jìn)行） a. 把PCB輕輕地放在傳送帶（夾具）上，機(jī)器自動進(jìn)行噴涂助焊、干燥、預(yù)熱、波峰焊、冷卻。b. 在波峰焊出口處接住PCB，檢查后將PCB裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱送修后附工序（或直接送連線式清洗機(jī)進(jìn)行清洗）。檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：a. 焊接點(diǎn)表面應(yīng)完整、連續(xù)平滑、焊料量適中，無大氣孔、砂眼；b. 焊點(diǎn)的潤濕性好，呈彎月形狀，插裝元件的潤濕角θ應(yīng)小于0176。f. 焊接后印制板表面允許有微小變色，但不允許嚴(yán)重變色，不允阻焊膜起泡和脫落。然后印制板的底面通過第二個熔融的焊料波，第二個焊料波是平滑波，平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開，并將去除拉尖等焊接缺陷。專用檢測臺上，質(zhì)檢員使用一片塑料模板與貼片PCB對照，用來檢測PCB上的元件是否漏焊、位置是否放正、焊接是否嚴(yán)密、引腳是否連焊等。圖321)c. 確認(rèn) PCB 的方向和 Layout顯示一致,屏目上顯示相關(guān)位置及其defect,操作人員按照defect位置進(jìn)行確認(rèn).(圖33amp。它主要檢查在線的單個元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況，具有操作簡單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。元件類可檢查出元件值的超差、失效或損壞，Memory類的程序錯誤等。2. 意義 在線測試通常是生產(chǎn)中第一道測試工序，能及時反應(yīng)生產(chǎn)制造狀況，利于工藝改進(jìn)和提升。381) b. 雙手同時按住測試按鈕進(jìn)行測試測試,測試程式開始后放手（圖39）c. 若測試結(jié)測試結(jié)果為pass,在板邊圖示位置區(qū)做“Pass”標(biāo)示(如310),平置于流水線流入下一制程,放板方向要統(tǒng)一.d. 若測試結(jié)果為fail,打印不良報表貼于板邊,放于不良品箱內(nèi)待線修確認(rèn):1).若為誤判,通知ICT工程師分析處理后重測ICT直至Pass。 圖41 工作站 圖42 副資材: 四合一卡槽上貼上防汗膠帶支架 MAL鎖附站需手工安裝的零件BGA防熱膠帶USB接口鎖螺絲Mylay供電電池十八碼CRT接口鎖螺絲 Lany條碼圖41 PCB板S1面鎖附的零件 圖42 PCB板S2面鎖附的零件 MAL LQC目檢的項(xiàng)目由于主板外觀出現(xiàn)的一些不良現(xiàn)象在前面的儀器測試中是測不出來的，因此MAL LQC要對組裝好的完整的主板S1,S2面進(jìn)行針對性