【正文】 摘要隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，人們的生活水平的不斷提高，通信技術(shù)的不斷擴(kuò)延，計(jì)算機(jī)已經(jīng)涉及到各個(gè)不同的行業(yè)，成為人們生活、工作、學(xué)習(xí)、娛樂(lè)不可缺少的工具。而計(jì)算機(jī)主板作為計(jì)算機(jī)中非常重要的核心部件，其品質(zhì)的好壞直接影響計(jì)算機(jī)整體品質(zhì)的高低。因此在生產(chǎn)主板的過(guò)程中每一步都是要嚴(yán)格把關(guān)的，不能有絲毫的懈怠，這樣才能使其品質(zhì)得到保證?；诖?，本文主要介紹電腦主板的SMT生產(chǎn)工藝流程和F/T(Function Test)功能測(cè)試步驟（F/T測(cè)試步驟以惠普H310機(jī)種為例）。讓大家了解一下完整的計(jì)算機(jī)主板是如何制成的，都要經(jīng)過(guò)哪些工序以及如何檢測(cè)產(chǎn)品質(zhì)量的。本文首先簡(jiǎn)單介紹了PCB板的發(fā)展歷史，分類，功能及發(fā)展趨勢(shì)，SMT及SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng)，然后重點(diǎn)介紹了SMT生產(chǎn)工藝流程和F/T測(cè)試步驟。關(guān)鍵字：SMT生產(chǎn) F/T測(cè)試 PCB板目錄1 引言 5 PCB板的簡(jiǎn)單介紹及發(fā)展歷程 5 印制電路板的分類及功能 6 印制電路板的分類 6 印制電路板的功能 7 印制電路板的發(fā)展趨勢(shì) 7 SMT簡(jiǎn)介 7 SMT產(chǎn)品制造系統(tǒng) 92 SMT生產(chǎn)工藝流程 10 來(lái)料檢測(cè) 10 錫膏印刷機(jī) 10 印刷機(jī)的基本結(jié)構(gòu) 11 印刷機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo) 11 印刷焊膏的原理 11 3D錫膏檢測(cè)機(jī) 12 貼片機(jī) 12 貼片機(jī)的的基本結(jié)構(gòu) 13 貼片機(jī)的主要技術(shù)指標(biāo) 14 自動(dòng)貼片機(jī)的貼裝過(guò)程 15 連續(xù)貼裝生產(chǎn)時(shí)應(yīng)注意的問(wèn)題 15 再流焊（Reflow soldring） 16 再流焊爐的基本結(jié)構(gòu) 16 再流焊爐的主要技術(shù)指標(biāo) 17 再流焊原理 17 再流焊工藝特點(diǎn)（與波峰焊技術(shù)相比） 18 再流焊的工藝要求 18 DIP插接元件的安裝 19 波峰焊（wave solder） 20 波峰焊工藝 20 波峰焊操作步驟 20 波峰焊原理 22 雙波峰焊理論溫度曲線 24 波峰焊工藝對(duì)元器件和印制板的基本要求 243 焊接及裝配質(zhì)量的檢測(cè) 25 AIO（automatic optical inspection）檢測(cè) 25 概述 25 AOI檢測(cè)步驟 26 ICT在線測(cè)試 28 慨述 28 ICT在線測(cè)試步驟 294 MAL段工作流程 30 MAL鎖附站需手工安裝的零件 30 MAL LQC目檢的項(xiàng)目 31 S1面檢驗(yàn)項(xiàng)目 31 S2面檢驗(yàn)項(xiàng)目 325 F/T(Function Test) 測(cè)試程序 33 測(cè)試治具的認(rèn)識(shí) 33 拆裝測(cè)試治具步驟 34 DOS系統(tǒng)下測(cè)試程序 35 電源開機(jī)測(cè)試 35 Scan Sku 測(cè)試 35 微動(dòng)開關(guān)測(cè)試 36 燒錄Lan Mac ID 測(cè)試 36 電池電量測(cè)試及LCD EDID測(cè)試 37 WINDOWS系統(tǒng)測(cè)試程序 37 系統(tǒng)組態(tài)測(cè)試 37 無(wú)線網(wǎng)卡/WWAN測(cè)試 38 音效測(cè)試 38 鍵盤觸控按鍵測(cè)試 39 LED Test 40 MS amp。 MMC amp。 SD amp。 XD amp。 NEW Disk Card Test 40 檢查條碼測(cè)試 41結(jié)束語(yǔ) 42致謝 43參考文獻(xiàn) 441 引言 PCB板的簡(jiǎn)單介紹及發(fā)展歷程印刷電路板（Printed Circuit Board）簡(jiǎn)稱PCB，又稱印制板，是電子產(chǎn)品的重要部件之一。用印制電路板制造的電子產(chǎn)品具有可靠性高、一致性好、機(jī)械強(qiáng)度高、重量輕、體積小、易于標(biāo)準(zhǔn)化等優(yōu)點(diǎn)。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、電子雷達(dá)系統(tǒng)，只要存在電子元器件，它們之間的電氣互連就要使用印制板。在電子技術(shù)發(fā)展的早期，電路由電源、導(dǎo)線、開關(guān)和元器件構(gòu)成。元器件都是用導(dǎo)線連接的，而元件的固定是在空間中立體進(jìn)行的。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能、結(jié)構(gòu)變得很復(fù)雜，元件布局、互連布線都受到很大的空間限制，如果用空間布線方式，就會(huì)使電子產(chǎn)品變得眼花繚亂。因此就要求對(duì)元件和布線進(jìn)行規(guī)劃。用一塊板子作為基礎(chǔ)，在板上規(guī)劃元件的布局，確定元件的接點(diǎn)，使用接線柱做接點(diǎn)，用導(dǎo)線把接點(diǎn)按電路要求，在板的一面布線，另一面裝元件。這就是最原始的電路板。這種類型的電路板在真空電子管時(shí)代非常流行，由于線路都在同一個(gè)平面分布，沒(méi)有太多的遮蓋點(diǎn)，檢查起來(lái)容易。這時(shí)電路板已初步形成了“層”的概念。 單面敷銅板的發(fā)明，成為電路板設(shè)計(jì)與制作新時(shí)代的標(biāo)志。布線設(shè)計(jì)和制作技術(shù)都已發(fā)展成熟。先在敷銅板上用模板印制防腐蝕膜圖，然后再腐蝕刻線，這種技術(shù)就象在紙上印刷那樣簡(jiǎn)便，“印刷電路板”因此得名。隨著電子技術(shù)發(fā)展和印制板技術(shù)的進(jìn)步，出現(xiàn)了雙面板，即在板子兩面都敷銅，兩面都可腐蝕刻線。 隨著電子產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展，人們開始在雙面電路板的基礎(chǔ)上發(fā)展夾層，其實(shí)就是在雙面板的基礎(chǔ)上疊加上一塊單面板，這就是多層電路板。起初，夾層多用做大面積的地線、電源線的布線，表層都用于信號(hào)布線。后來(lái)，要求夾層用于信號(hào)布線的情況越來(lái)越多，這使電路板的層數(shù)也要增加。但夾層不能無(wú)限增加，主要原因是成本和厚度問(wèn)題。因此，電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)者要考慮到性價(jià)比這個(gè)矛盾的綜合體，而最實(shí)際的設(shè)計(jì)方法仍然是以表層做信號(hào)布線層為首選。高頻電路的元件也不能排得太密，否則元件本身的輻射會(huì)直接對(duì)其它元件產(chǎn)生干擾。層與層之間的布線應(yīng)錯(cuò)開成十字走向，以減少布線電容和電感。 印制電路板的分類及功能 印制電路板的分類根據(jù)軟硬進(jìn)行分類：普通電路板和柔性電路板。 根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見(jiàn)的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)十幾層。從1903年至今若以PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展角度來(lái)看可分為三個(gè)階段 ：(THT)階段PCB 1).金屬化孔的作用： ①.電氣互連信號(hào)傳輸 ②.支撐元器件引腳尺寸**通孔尺寸的縮小 2).提高密度的途徑 ①.減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度的**，孔徑≥ ②.縮小線寬/間距：——— ③.增加層數(shù)：?jiǎn)蚊妗p面—4層—6層—8層—10層—12層—64層 （SMT）階段PCB 1).導(dǎo)通孔的作用：僅起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。 2).提高密度的主要途徑 ①.過(guò)孔尺寸急劇減?。骸?②.過(guò)孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生本質(zhì)變化： 優(yōu)點(diǎn)：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、 改善了特性阻抗控制，減小了串?dāng)_、噪聲或失真（因線短，孔?。?（hole in pad）消除了中繼孔及連線 ③薄型化：雙面板：——— ④PCB平整度： ：PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性。 、機(jī)械引起殘留應(yīng)力的綜合結(jié)果 ：HASL、化學(xué)鍍NI/AU、電鍍NI/AU… (CSP)階段PCB CSP以開始進(jìn)入急劇的變革于發(fā)展其之中,推動(dòng)PCB技術(shù)不斷向前發(fā)展， PCB工業(yè)將走向激光時(shí)代和納米時(shí)代. 印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：. 提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐，實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性。 為自動(dòng)焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。 電子設(shè)備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，避免了人工接線的差錯(cuò)，并可實(shí)現(xiàn)電子元器件自動(dòng)插裝或貼裝、自動(dòng)焊錫、自動(dòng)檢測(cè)，保證了電子產(chǎn)品的質(zhì)量，提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率、降低了成本，并便于維修。 印制電路板的發(fā)展趨勢(shì)印制板從單層發(fā)展到雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子產(chǎn)品的發(fā)展過(guò)程中，仍然保持強(qiáng)大的生命力。 未來(lái)印制板生產(chǎn)制造技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)是在性能上向高密度、高精度、細(xì)孔徑、細(xì)導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。 SMT簡(jiǎn)介隨著科學(xué)技術(shù)迅速發(fā)展以及信息技術(shù)的快速推廣與應(yīng)用，電子產(chǎn)品已逐漸成為了人們生活中不可缺少的物質(zhì)資源及國(guó)民經(jīng)濟(jì)的重要組成部分，電子產(chǎn)品制造已逐步發(fā)展成為一門新興的行業(yè)與技術(shù)，成為了現(xiàn)代制造業(yè)的重要分支[1]，對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，對(duì)國(guó)家綜合國(guó)力的體現(xiàn)與提高都起到了積極和重要的促進(jìn)作用。隨著電子產(chǎn)品的微型化、輕量化、集成化、高密度化和高可靠性的發(fā)展，基于基板的板級(jí)電子電路產(chǎn)品就成了電子產(chǎn)品的主要形式，板級(jí)電子電路產(chǎn)品的制造技術(shù)水平就成為體現(xiàn)現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造技術(shù)的重要標(biāo)志。繼手工插裝、半自動(dòng)化插裝、全自動(dòng)插裝之后的第四代電子電路制造技術(shù)，表面組裝技術(shù) (SurfaceMountTechnology，SMT)的興起和發(fā)展動(dòng)搖了傳統(tǒng)板級(jí)電子電路產(chǎn)品的組裝概念，改變了電子元器件通孔插裝技術(shù)(ThroughHoleTechnology，THT)的制造形式，引起了電子產(chǎn)品制造的技術(shù)革命，被稱為是電子產(chǎn)品制造技術(shù)的“第二次革命”，并逐步發(fā)展成為融合微電子學(xué)、電子材料、半導(dǎo)體集成電路、電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (Eleetronieoesi，Automation，EnA)計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試和先進(jìn)制造等各項(xiàng)技術(shù)在內(nèi)的現(xiàn)代先進(jìn)電子制造技術(shù)，該技術(shù)是一項(xiàng)涉及到微電子、精密機(jī)械自動(dòng)控制、焊接、精細(xì)化工、材料、檢測(cè)等多專業(yè)和多學(xué)科的新興、綜合性工程科學(xué)技術(shù)[2]。SMT組裝分為芯片級(jí)組裝(常稱為封裝或一級(jí)封裝)和板級(jí)組裝(也稱為二級(jí)封裝)。芯片級(jí)組裝是將硅片(芯片)貼裝在基片上，然后通過(guò)封接或軟釬焊焊接到基板上成為完整的元件。板級(jí)組裝是將元件貼裝在普通混裝印制電路板(PriniedCireuitBoard,PCB)或表面安裝印制電路板 (Surface Mount Printed Circuit Board)上。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比較，采用SMT技術(shù)進(jìn)行電子產(chǎn)品組裝的優(yōu)越性主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面[3]:、重量輕、集成度高、功能多、可貼裝于PCB兩面，并使包括立體組裝在內(nèi)的高密度組裝成為可能。由于表面貼裝元件 (SurfaceMountCompone