拉組長培訓(xùn)-生產(chǎn)工藝流程(已修改)
2025-01-24 13:42 本頁面
【正文】 COSHIP ELECTRONICS 杰出拉組長培訓(xùn)教材 生產(chǎn)工藝流程 劉進軍 2023119 COSHIP ELECTRONICS 杰出拉組長培訓(xùn)教材 ?SMT生產(chǎn)工藝要點及流程 ?單板生產(chǎn)工藝及流程 ?組裝測試工藝及流程簡介 課程綱要 COSHIP ELECTRONICS 杰出拉組長培訓(xùn)教材 SMT簡介 : SMT 是 Surface mount technology的簡寫，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無需對 PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到 PCB表面規(guī)定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。 隨著電子產(chǎn)品的微型化使得 THT無法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此， SMT將是未來電子裝聯(lián)技術(shù)的主流 , COSHIP ELECTRONICS 杰出拉組長培訓(xùn)教材 SMT的特點 : 從上面的定義上，我們知道 SMT是從傳統(tǒng)的穿孔插裝技術(shù)（ THT）發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)的 THT。那么， SMT與 THT比較它有什么優(yōu)點呢？下面就是其最為突出的優(yōu)點： 、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右，一般采用 SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%~60%，重量減輕60%~80%。 、抗振能力強。焊點缺陷率低。 。減少了電磁和射頻干擾。 ，提高生產(chǎn)效率。 30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。 COSHIP ELECTRONICS 杰出拉組長培訓(xùn)教材 SMT工藝流程 : SMT的組裝方式及其工藝流程主要取決于表面組裝組件 (SMA)的類型 ,使用元器件種類和工藝設(shè)備條件 .根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備條件選擇合適的組裝方式 ,是高效 ,低成本生產(chǎn)的基礎(chǔ) : (1)單面混合組裝 (2)(2) 雙面混合組裝 : (3) 全表面組裝 COSHIP ELECTRONICS 杰出拉組長培訓(xùn)教材 SMT工藝流程 : 合理的工藝流程是組裝質(zhì)量和效率的保障 ,表面組裝方式確定之后 ,就可以根據(jù)需要確定合理的工藝流程 : (1) 單面混合組裝工藝流程 : B面涂粘接劑 (紅膠 ) 入料 /目檢 貼裝 SMD 粘 接 劑 固化 A面插 THC 波峰焊接 清洗 檢測 COSHIP ELECTRONICS 杰出拉組長培訓(xùn)教材 SMT工藝流程 : (2) 雙面混合組裝工藝流程 PCB A面涂敷焊膏 入料 / 目檢 貼裝 SMD 回流焊接 A面插 THC 波峰焊接 清洗 檢測 無紅膠面組件 有紅膠面組件 翻板 B面涂敷粘接劑 (紅膠 ) 貼裝 SMD 粘 接 劑 固化 A面插 THC 波峰焊接 清洗 檢測 COSHIP ELECTRONICS 杰出拉組長培訓(xùn)教材 SMT工藝流程 : (3) 單面全 THC組裝工藝流程 : 插 THC 入料 /目檢 波 峰 焊接 清洗 檢測 COSHIP ELECTRONICS 杰出拉組長培訓(xùn)教材 SMT生產(chǎn)作業(yè)流程圖 : SM T 生產(chǎn)作業(yè)流程 NG 套單領(lǐng) 料 N G 檢項：漏印、短路、 拉尖、印偏、 厚度檢測等 O K O K NG 檢項：偏位、漏件、多件、反向等
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