【正文】 圖形界面下進(jìn)行　 運(yùn)用帖裝數(shù)據(jù)自動(dòng)進(jìn)行數(shù)據(jù)檢測(cè) 運(yùn)用元件數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行檢測(cè)數(shù)據(jù)的快速編輯c. 運(yùn)用豐富的專(zhuān)用多功能檢測(cè)算法和二元或灰度水平光學(xué)成像處理技術(shù)進(jìn)行檢d. 根據(jù)被檢測(cè)元件位置的瞬間變化進(jìn)行檢測(cè)窗口的自動(dòng)化校正，達(dá)到高精度檢測(cè)e. 通過(guò)用墨水直接標(biāo)記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯(cuò)誤表示來(lái)進(jìn)行檢測(cè)電的核對(duì) 圖36 AOI檢測(cè)機(jī) AOI檢測(cè)步驟a. 目視人員需按照正確的PCB板流向放進(jìn)AOI機(jī)臺(tái).(圖31)b. AOI測(cè)試完畢,操作人員雙手由傳送帶上取下板子,使用Barcode Reader讀取序號(hào).(圖32amp。圖321)c. 確認(rèn) PCB 的方向和 Layout顯示一致,屏目上顯示相關(guān)位置及其defect,操作人員按照defect位置進(jìn)行確認(rèn).(圖33amp。圖331amp。圖332) d. 確認(rèn)真實(shí)不良后,按下F5,并貼上標(biāo)簽, ，待所有Defect確認(rèn)完后,按下Washed, 即可繼續(xù)下一片(圖34) e. 測(cè)試完畢確認(rèn)為Pass需刷SFC系統(tǒng),直接送入下一制程,如確認(rèn)為Fail刷SFC系統(tǒng),輸入不良代碼,放入不良品箱,由線上人員維修,維修OK,再放入AOI機(jī)臺(tái)測(cè)試,直到檢測(cè)OK后方可送入下一制程(圖35amp。圖351) 圖31 PCB進(jìn)入AOI機(jī)臺(tái)流向 圖32 取板動(dòng)作 圖321 讀取條碼 圖33 目視界面 圖331目視界面 圖332目視界面 圖34 確認(rèn)按鈕 圖35 不良品箱 圖351 PCB進(jìn)入下一制程流向 ICT在線測(cè)試 慨述 在線測(cè)試，ICT（InCircuit Test）（如圖37）是通過(guò)對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。它主要檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)、短路情況，具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。 圖37 ICT檢測(cè)機(jī)1. ICT的范圍及特點(diǎn)檢查制成板上在線元器件的電氣性能和電路網(wǎng)絡(luò)的連接情況。能夠定量地對(duì)電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測(cè)量，對(duì)二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運(yùn)算放大器、電源模塊等進(jìn)行功能測(cè)試，對(duì)中小規(guī)模的集成電路進(jìn)行功能測(cè)試，如所有74系列、Memory 類(lèi)、常用驅(qū)動(dòng)類(lèi)、交換類(lèi)等IC。 它通過(guò)直接對(duì)在線器件電氣性能的測(cè)試來(lái)發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類(lèi)可檢查出元件值的超差、失效或損壞，Memory類(lèi)的程序錯(cuò)誤等。對(duì)工藝類(lèi)可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路，元件插錯(cuò)、插反、漏裝，管腳翹起、虛焊，PCB短路、斷線等故障。 測(cè)試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上，故障定位準(zhǔn)確。對(duì)故障的維修不需較多專(zhuān)業(yè)知識(shí)。2. 意義 在線測(cè)試通常是生產(chǎn)中第一道測(cè)試工序，能及時(shí)反應(yīng)生產(chǎn)制造狀況，利于工藝改進(jìn)和提升。ICT測(cè)試過(guò)的故障板,因故障定位準(zhǔn)，維修方便，可大幅提高生產(chǎn)效率和減少維修成本。因其測(cè)試項(xiàng)目具體，是現(xiàn)代化大生產(chǎn)品質(zhì)保證的重要測(cè)試手段之一。 ICT在線測(cè)試步驟a. 雙手從線上取板子,平放到治具上，放板子注意方向,確認(rèn)板子平貼治具.(圖38amp。381) b. 雙手同時(shí)按住測(cè)試按鈕進(jìn)行測(cè)試測(cè)試,測(cè)試程式開(kāi)始后放手（圖39）c. 若測(cè)試結(jié)測(cè)試結(jié)果為pass,在板邊圖示位置區(qū)做“Pass”標(biāo)示(如310),平置于流水線流入下一制程,放板方向要統(tǒng)一.d. 若測(cè)試結(jié)果為fail,打印不良報(bào)表貼于板邊,放于不良品箱內(nèi)待線修確認(rèn):1).若為誤判,通知ICT工程師分析處理后重測(cè)ICT直至Pass。2).若為不良,線修送至ATE站將不良信息刷入sfc系統(tǒng),然后維修重測(cè)ICT直至測(cè)試Pass,流入下一制程 圖38 流板方向 圖381 置板方向 圖39 ICT Pass 界面 圖310做Pass 標(biāo)示4 MAL段工作流程 焊接及裝配質(zhì)量檢測(cè)后合格的PCB板會(huì)流至MAL段，MAL段每個(gè)員工負(fù)責(zé)一個(gè)獨(dú)立的工序?qū)细竦腜CB板進(jìn)行進(jìn)一步的完善（如圖41）。主要是手工給PCB板的CRT接口，USB接口等鎖上螺絲，安裝上BIOS芯片，支架，供電電池，跳線帽，散熱片和給PCB板貼上Malay，,Lan條碼等（如圖42），這樣就制成了一塊完整的主板。然后MAL段LQC會(huì)對(duì)這些完整的主板進(jìn)行目檢，目檢合格的主板會(huì)流至下一工序。 圖41 工作站 圖42 副資材: 四合一卡槽上貼上防汗膠帶支架 MAL鎖附站需手工安裝的零件BGA防熱膠帶USB接口鎖螺絲Mylay供電電池十八碼CRT接口鎖螺絲 Lany條碼圖41 PCB板S1面鎖附的零件 圖42 PCB板S2面鎖附的零件 MAL LQC目檢的項(xiàng)目由于主板外觀出現(xiàn)的一些不良現(xiàn)象在前面的儀器測(cè)試中是測(cè)不出來(lái)的，因此MAL LQC要對(duì)組裝好的完整的主板S1,S2面進(jìn)行針對(duì)性的目檢，對(duì)外觀不良的主板刷入FLEX SFC系統(tǒng),并填寫(xiě)報(bào)表，PASS品刷入FLEX SFC系統(tǒng)后流至下站別. S1面檢驗(yàn)項(xiàng)目：CNLVDS1,CNLID1,CNKB1,CNSPK1,CNTP1,CNBT1, CNCAM1CNFA1,CN1. 檢驗(yàn)是否有損件,下陷,PIN歪,異物,反向等不良現(xiàn)象b. SW 類(lèi): SW1,SW2,SW3. 檢驗(yàn)是否有損件,按件不良,異物,反向等不良現(xiàn)象.c. 彈 片 類(lèi): ME1,ME2,ME17,ME16,ME3,ME4,ME14,ME8,ME10,ME13. 檢驗(yàn)是否有缺件,撞件,反向等不良現(xiàn)象CNLVDS1SW2CNBT1CNTP1CN1CNFAN1CNSPK1SW3ME13ME10SW1ME8ME14ME3ME4CNKB1ME16ME2CNCAM1CNLID1ME17ME1 圖43 S1面檢驗(yàn)項(xiàng)目 S2面檢驗(yàn)項(xiàng)目a. Conn類(lèi): CNMIC1,CNSPK1,CNCARD1,CNUSB2,CNUSB1,CNHDMI1, CNRGB1,CNWLAN1,CNRJ45,CNADP1,CNSATA1,CNWWAN1, CNBAT1,CNDB1,CNRTC1 檢驗(yàn)是否有損件,下陷,PIN歪,異物,反向等不良現(xiàn)象b. 彈片類(lèi):ME11,ME12,ME7 檢驗(yàn)是否有缺件,撞件,反向等不良現(xiàn)象.c. BGA類(lèi):U20,U21,U22 芯片晶體是否有損件,破裂等不良現(xiàn)象.CNRJ45ME7ME11ME12CNWWAN1CNDB1U20U21CNCARD1CNRGB1CNUSB2CNUSB1CNHDMI1CNRTC1CNSPK1CNWLAN1CNMIC1CNSATA1CNADP1CNBAT1U22 圖44 S2面檢驗(yàn)項(xiàng)目5 F/T(Function Test) 測(cè)試程序MAL LQC目檢外觀合格的主板會(huì)流至測(cè)試階段，測(cè)試階段是外加內(nèi)存，網(wǎng)卡，網(wǎng)口，HDD，LCD等一些治具對(duì)主板進(jìn)行各個(gè)功能的測(cè)試。測(cè)試主要分兩個(gè)階段：一是在DOS系統(tǒng)下測(cè)試，在DOS系統(tǒng)里主要測(cè)試電源開(kāi)關(guān)機(jī)測(cè)試，Scan Sku測(cè)試，微動(dòng)開(kāi)關(guān)測(cè)試，燒錄Lan ID測(cè)試，Battery capacity test,LCD EDID ，在DOS系統(tǒng)里測(cè)試完畢后會(huì)自動(dòng)切換至Windows系統(tǒng)里，在Windows系統(tǒng)里主要測(cè)試系統(tǒng)組態(tài)檢查，無(wú)線網(wǎng)卡測(cè)試，電池充電測(cè)試，Webcam amp。 B/T ID,音效測(cè)試（Audio Test）,鍵盤(pán)觸控面板和按鍵測(cè)試，LED amp。FAN Test，檢查條碼，小卡測(cè)試，CRT切換測(cè)試，通用串列埠測(cè)試（USB Ports Test）等。 測(cè)試治具的認(rèn)識(shí) 藍(lán)牙（Blue tooth） 內(nèi)存 （ RAM） 無(wú)線網(wǎng)卡（WLAN） 觸控板（TOUCH PAD） 風(fēng)扇（FAN） 喇叭（Speaker） 硬盤(pán)（HDD） 中央處理器（CPU） 圖51 測(cè)試治具 拆裝測(cè)試治具步驟a. 雙手從流水線上取主板，平放到裝載板上，在主板上插上網(wǎng)卡，內(nèi)存，電源接口，網(wǎng)口，USB/B排線等，如圖52b. 把主板放在測(cè)試平臺(tái)上，然后插上攝像頭，觸控板排線，鍵盤(pán)排線，喇叭排線，LED/B小板排線，Sensor/B小板排線，LCD排線，風(fēng)扇排線，USB/B排線等，如圖53c. 合上測(cè)試治具的上蓋，同時(shí)將固定在HDD模組上的HDD轉(zhuǎn)接板插入主板內(nèi)，合上電池就可按照測(cè)試軟件需要的正常測(cè)試流程進(jìn)行測(cè)試如圖54amp。圖55d. 測(cè)試完成后移除HDD，再打開(kāi)治具的上蓋e. 在測(cè)試平臺(tái)上拆卸下side1面的排線，如鍵盤(pán)排線，觸控板排線，攝像頭排線，喇叭排線，LED/B小板排線，Sensor/B小板排線，LCD排線，風(fēng)扇排線，USB/B排線等