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正文內(nèi)容

無(wú)鉛pcba檢驗(yàn)細(xì)則(存儲(chǔ)版)

  

【正文】 零件破損。錫薄,短路,空焊焊錫接觸零件本體零件腳沾錫小於4/5W.零件腳與隔鄰未遮護(hù)銅箔或錫墊距離XI小於 mm。1. CHIP 零件置放焊接標(biāo)準(zhǔn)解說(shuō)圖表圖形 1 Chip焊點(diǎn)尺寸圖FeatureDimClass 3最大側(cè)面偏移A*(W or P)最大末端偏移BNot permitted最小末端焊接寬度C*(W or P)最小焊錫高度FG+1/4H or 最小焊錫厚度G最小末端偏移JRequired表格 1 Chip焊點(diǎn)尺寸表備註:P為PCB焊盤寬度,W為零件寬度.標(biāo)準(zhǔn)焊接圖示:圖形 2 , 標(biāo)準(zhǔn)焊接 .CHIP零件焊接位置檢驗(yàn)標(biāo):(A) :無(wú)側(cè)面偏移 可接受側(cè)面偏移(A)W或P*50%(W和P中較小者) 拒
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