無鉛錫波峰浸錫培訓(xùn)教材(存儲版)
【正文】 焊條等）有直接接觸后確保飲食前有很好的清洗；工廠禁止在有含鉛物的環(huán)境中進食等等，鉛中毒的可能性是非常微小的，電子制造工業(yè)界中，鉛毒的問題雖然已被意識到，但是并未十分受到重視。 （Sn100C）型無鉛錫，雖然目前在無鉛錫的實用過程中還有一些困難，但推行無鉛錫只是時間問題了。共晶部分Bi在10μm以上時會出現(xiàn)粗化形狀結(jié)晶。實際上焊接溫度的上升對元件來說是不利的，首先因熱負荷關(guān)系元件的特性將發(fā)生變動，或者說在其結(jié)構(gòu)上會因高溫使特性劣化，譬如說鋁電解電容，遇到高溫其內(nèi)部的電解液將會沸騰，經(jīng)改進后的電解液雖說可隨250℃的溫度，但對于使用無鉛焊料時更高的溫度，就會吃不消了。例如，如果工藝余量是10℃，并且PCB表面的溫差△T也是10℃，工藝操作的誤差邊界就為零。波峰爐溫度曲線主要由預(yù)熱區(qū)、峰值溫度、一次二次溫度降、冷卻區(qū)組成，這個溫度變化應(yīng)在受控的狀態(tài)下進行，預(yù)熱溫反應(yīng)限制到4℃/秒或更少，冷卻區(qū)的冷卻溫度也應(yīng)在受控的過程中進行，例如一個陶瓷片狀電容最大冷卻速度2℃～4℃/秒，溫度曲線滿足無鉛工藝要求后便可進行浸錫了。對焊料元素分布狀態(tài)分析的話，可看到在焊料和Cu焊區(qū)界面生存的偏析，這是在導(dǎo)熱系數(shù)大的引線附近焊料開始凝固的原因，而造成彎月面的提升。圖1 用SnBi系焊料發(fā)生的彎月面提升 圖2 SnBi系焊料的彎月面提升現(xiàn)象半月面的提升現(xiàn)象在導(dǎo)入無鉛錫時要引起高度重視，從本車間在無鉛錫量產(chǎn)的過程看就出現(xiàn)過錫線焊接從焊盤脫落的市場不良反饋。F、解析工序要區(qū)分。8．溫度曲線打印管理方法見MQS010《溫度曲線打印管理作業(yè)指導(dǎo)書》。D、過程半成品要嚴格區(qū)分。在未插入元件的通孔部和由于焊料的熱收縮及凝固收縮現(xiàn)象均會產(chǎn)生焊料的彎月面提升，作為對策，要注意到焊料本身的低溫共晶和基板的表面處理，并對電鍍選用的元素與形成低溫相的關(guān)系也必須注意。（見圖）焊料的擴展現(xiàn)象不僅針對于高溫系無鉛焊料，是整個無鉛焊料范圍的共題。從以上三點的改善，現(xiàn)在的無鉛波峰焊錫機其本已能滿足無鉛焊料的浸錫要求，如供應(yīng)商：勁拓、恒貴等公司都已研制出滿足上述要求波峰焊機。由于PCB的極限溫度仍然不變，工藝余量就縮小至5℃到15℃。理想中的無鉛焊料最好是與原來SnPb共晶焊料特性相同的靠近低熔點外的類似型焊料，共晶焊料的主要特性，除具備低熔點外能夠像純金屬那樣在第一溫度下熔融、凝固，作為SnPb共晶替代物的無鉛焊料，也希望具有與SnPb相同的熔融溫度范圍，良好的接合性能、潤濕性等，在開發(fā)研制過程中，要完全達到原有焊料相同的性質(zhì)是困難的，只有通過對Sn基合金添加Ag、Bi、In、Cu等元素。SnZn二元系狀態(tài)圖 SnZn界面反應(yīng)層厚度由Zn量發(fā)生的變化鋅價廉，幾乎與鉛的價格相同，貨源廣，同時它在降低錫合金熔點方面也具有很高的效率，就鋅而言主要缺點在于它會與氧迅速發(fā)生反應(yīng)，形成穩(wěn)定的氧化物在波峰焊過程中，這種反應(yīng)的結(jié)果，導(dǎo)致潤濕性變差，晶粒粗大耐熱性差，易出現(xiàn)短路、尖刺。兒童更容易受鉛的侵害，如果兒童血液中鉛含量上升，對IQ（智能指數(shù)）會產(chǎn)生有害的影響。人們可能在鉛的環(huán)境下，通過飲食或吸入而發(fā)生鉛中毒。時，完全不潤濕一般來說，θ在20～30176。②．
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