【正文】 生障礙。使用壓電陶瓷的振子和濾波器等電子元件，由于壓電陶瓷的居里點(diǎn)（耐熱溫度界限）在300℃前后，如果經(jīng)受的焊接溫度過高，不僅會(huì)使這類元件特性惡化，嚴(yán)重的會(huì)使壓電特性消失，因此在各類貼裝元件組裝時(shí)，必須使用對(duì)溫度能夠精密控制的回流焊設(shè)備，組裝基板經(jīng)過爐腔之際，所設(shè)定的升溫工藝最好讓各元件間不產(chǎn)生熱負(fù)荷的偏差。無鉛錫和以往的含鉛錫相比主要有如下方面的問題存在。C、高溫條件下工作易產(chǎn)生浮渣因無鉛錫的溶點(diǎn)普遍偏高，再加上工作時(shí)泵不停攪動(dòng)，使無鉛錫很容易和空氣反應(yīng)再生浮渣。7．雙波峰焊原理、波峰錫爐操作方法、清掃要領(lǐng)、常見故障及問題分析、定期保養(yǎng)、注意事項(xiàng)、安全事項(xiàng)等見MT020《波峰浸錫培訓(xùn)教材》P2～11。c、在固液共存領(lǐng)域大的場(chǎng)合所使用的焊料。③縮短一、二次波形之間的距離，使一、二次波峰之間的波峰距離小于≤30mm保證一、二次波峰間的溫度不低于200 ℃。多元合金的缺點(diǎn)便是合金成分難控制共晶點(diǎn)易變化。侵害人體中樞神經(jīng)，造成神經(jīng)混亂、生殖功能障礙、貧血和高血壓等疾病。時(shí)，不潤濕當(dāng)θ→180176。一． 目 的：全面掌握無鉛錫、波峰浸錫工藝和設(shè)備性能，設(shè)置正確的工藝參數(shù)，有效地保證產(chǎn)品質(zhì)量。時(shí)，完全不潤濕一般來說，θ在20～30176。兒童更容易受鉛的侵害，如果兒童血液中鉛含量上升，對(duì)IQ（智能指數(shù)）會(huì)產(chǎn)生有害的影響。理想中的無鉛焊料最好是與原來SnPb共晶焊料特性相同的靠近低熔點(diǎn)外的類似型焊料，共晶焊料的主要特性，除具備低熔點(diǎn)外能夠像純金屬那樣在第一溫度下熔融、凝固，作為SnPb共晶替代物的無鉛焊料，也希望具有與SnPb相同的熔融溫度范圍，良好的接合性能、潤濕性等，在開發(fā)研制過程中，要完全達(dá)到原有焊料相同的性質(zhì)是困難的，只有通過對(duì)Sn基合金添加Ag、Bi、In、Cu等元素。從以上三點(diǎn)的改善，現(xiàn)在的無鉛波峰焊錫機(jī)其本已能滿足無鉛焊料的浸錫要求，如供應(yīng)商：勁拓、恒貴等公司都已研制出滿足上述要求波峰焊機(jī)。在未插入元件的通孔部和由于焊料的熱收縮及凝固收縮現(xiàn)象均會(huì)產(chǎn)生焊料的彎月面提升，作為對(duì)策，要注意到焊料本身的低溫共晶和基板的表面處理，并對(duì)電鍍選用的元素與形成低溫相的關(guān)系也必須注意。8．溫度曲線打印管理方法見MQS010《溫度曲線打印管理作業(yè)指導(dǎo)書》。圖1 用SnBi系焊料發(fā)生的彎月面提升 圖2 SnBi系焊料的彎月面提升現(xiàn)象半月面的提升現(xiàn)象在導(dǎo)入無鉛錫時(shí)要引起高度重視，從本車間在無鉛錫量產(chǎn)的過程看就出現(xiàn)過錫線焊接從焊盤脫落的市場(chǎng)不良反饋。波峰爐溫度曲線主要由預(yù)熱區(qū)、峰值溫度、一次二次溫度降、冷卻區(qū)組成，這個(gè)溫度變化應(yīng)在受控的狀態(tài)下進(jìn)行，預(yù)熱溫反應(yīng)限制到4℃/秒或更少，冷卻區(qū)的冷卻溫度也應(yīng)在受控的過程中進(jìn)行，例如一個(gè)陶瓷片狀電容最大冷卻速度2℃～4℃/秒，溫度曲線滿足無鉛工藝要求后便可進(jìn)行浸錫了。實(shí)際上焊接溫度的上升對(duì)元件來說是不利的，首先因熱負(fù)荷關(guān)系元件的特性將發(fā)生變動(dòng)，或者說在其結(jié)構(gòu)上會(huì)因高溫使特性劣化，譬如說鋁電解電容，遇到高溫其內(nèi)部的電解液將會(huì)沸騰，經(jīng)改進(jìn)后的電解液雖說可隨250℃的溫度，但對(duì)于使用無鉛焊料時(shí)更高的溫度，就會(huì)吃不消了。 （Sn10