無鉛錫波峰浸錫培訓(xùn)教材-wenkub
2023-04-16 23:50:56 本頁面
【正文】 一． 目 的：全面掌握無鉛錫、波峰浸錫工藝和設(shè)備性能，設(shè)置正確的工藝參數(shù)，有效地保證產(chǎn)品質(zhì)量。2．簡(jiǎn)易故障：指一般的作業(yè)人員自己能動(dòng)手排除的設(shè)備問題。②．潤濕——熔化成液態(tài)的焊料克服自身的表面張力在金屬表面（如銅箔）擴(kuò)散的現(xiàn)象。當(dāng)θ→0176。時(shí)，完全不潤濕一般來說，θ在20～30176。助焊劑工作實(shí)況圖解⑥．合金層——錫料和被反應(yīng)的金屬結(jié)合而生成的新物質(zhì)。人們可能在鉛的環(huán)境下，通過飲食或吸入而發(fā)生鉛中毒。擔(dān)心如果電子廢品沒有得到適當(dāng)?shù)奶幚?，比如把含鉛的電路板（焊點(diǎn)中帶大量的鉛）廢棄在自然環(huán)境中，這些鉛遇雨后變成易溶于水的形態(tài)，將慢慢地污染地下水，特別是遇到含有硫酸和硝酸的酸性雨的情況下，更會(huì)促進(jìn)鉛的溶解（見表1）。兒童更容易受鉛的侵害，如果兒童血液中鉛含量上升，對(duì)IQ（智能指數(shù)）會(huì)產(chǎn)生有害的影響。①．無鉛焊料面臨的課題及改進(jìn)方式在各種候選無鉛合金中，錫都被用作基底金屬，因?yàn)樗杀镜?、貨源充足，并且具備理想的物理特性，如?dǎo)電、導(dǎo)熱、潤濕性。SnZn二元系狀態(tài)圖 SnZn界面反應(yīng)層厚度由Zn量發(fā)生的變化鋅價(jià)廉，幾乎與鉛的價(jià)格相同，貨源廣，同時(shí)它在降低錫合金熔點(diǎn)方面也具有很高的效率，就鋅而言主要缺點(diǎn)在于它會(huì)與氧迅速發(fā)生反應(yīng)，形成穩(wěn)定的氧化物在波峰焊過程中，這種反應(yīng)的結(jié)果，導(dǎo)致潤濕性變差，晶粒粗大耐熱性差，易出現(xiàn)短路、尖刺。脆性大，同時(shí)液固共存領(lǐng)域大，焊料易發(fā)生半月面提升現(xiàn)象。理想中的無鉛焊料最好是與原來SnPb共晶焊料特性相同的靠近低熔點(diǎn)外的類似型焊料，共晶焊料的主要特性，除具備低熔點(diǎn)外能夠像純金屬那樣在第一溫度下熔融、凝固，作為SnPb共晶替代物的無鉛焊料，也希望具有與SnPb相同的熔融溫度范圍，良好的接合性能、潤濕性等，在開發(fā)研制過程中，要完全達(dá)到原有焊料相同的性質(zhì)是困難的，只有通過對(duì)Sn基合金添加Ag、Bi、In、Cu等元素。B、基板耐熱性較高的熔點(diǎn)急劇地縮小了工藝窗口。由于PCB的極限溫度仍然不變，工藝余量就縮小至5℃到15℃。③．波峰浸錫爐面臨的課題及改進(jìn)方向應(yīng)用歷史悠久的波峰焊最能體現(xiàn)大批量、低成本進(jìn)行生產(chǎn)的適用元件，但推行無鉛工藝后，與原Sn37Pb相比，無鉛焊料的熔點(diǎn)比原來要高出600，特別是基板在一次二次波峰間的溫度要保持在200℃以上，否則容易出現(xiàn)雙層焊，降低焊點(diǎn)的強(qiáng)度下是常用含鉛溫度曲線圖，一二次間溫度已冷卻到170℃左右。從以上三點(diǎn)的改善，現(xiàn)在的無鉛波峰焊錫機(jī)其本已能滿足無鉛焊料的浸錫要求，如供應(yīng)商：勁拓、恒貴等公司都已研制出滿足上述要求波峰焊機(jī)。A、潤濕性惡化下圖是SnAg系無鉛焊料焊接溫度和潤濕時(shí)間關(guān)系，隨著溫度上升，其潤濕時(shí)間在245℃位置時(shí)沒有變化，250℃，這種狀況在焊接中就易發(fā)生氧化，易產(chǎn)生浮渣等不良。（見圖）焊料的擴(kuò)展現(xiàn)象不僅針對(duì)于高溫系無鉛焊料，是整個(gè)無鉛焊料范圍的共題。不僅焊料使用中會(huì)發(fā)生低溫相，作為焊料和電鍍使用的SnAgPb和SnPb（指貼裝元件電極）其熔點(diǎn)比SnAg系焊料低，應(yīng)用中也同樣會(huì)發(fā)生低溫相，說明了焊料與電鍍關(guān)系的重要性，焊料彎月面提升的發(fā)生機(jī)理有以下三點(diǎn)。在未插入元件的通孔部和由于焊料的熱收縮及凝固收縮現(xiàn)象均會(huì)產(chǎn)生焊料的彎月面提升，作為對(duì)策，要注意到焊料本身的低溫共晶
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