無鉛錫波峰浸錫培訓教材-文庫吧在線文庫
【正文】 潤濕——熔化成液態(tài)的焊料克服自身的表面張力在金屬表面（如銅箔）擴散的現(xiàn)象。一． 目 的：全面掌握無鉛錫、波峰浸錫工藝和設備性能，設置正確的工藝參數(shù)，有效地保證產品質量。液體表面張力事例圖解（1）慢慢地于杯中加入水，水高出杯面小許仍不會溢出，這就是液體表面張力的緣故。時，不潤濕當θ→180176。我們現(xiàn)使用的含鉛錫料中的鉛對人類的健康起著不良影響。侵害人體中樞神經(jīng)，造成神經(jīng)混亂、生殖功能障礙、貧血和高血壓等疾病。下圖是SnZn系合金狀態(tài)圖，及鋅量發(fā)生變化時與界面反應層的厚度。多元合金的缺點便是合金成分難控制共晶點易變化。可是，最常用的無鉛焊料的熔點為216℃至220℃，其完全液化溫度為225℃至235℃。③縮短一、二次波形之間的距離，使一、二次波峰之間的波峰距離小于≤30mm保證一、二次波峰間的溫度不低于200 ℃。用250℃進行的波峰焊接，其焊接質量接近Sn37Pb，沒有出現(xiàn)焊料向未插入元件的通孔擴展的現(xiàn)象。c、在固液共存領域大的場合所使用的焊料。C、使用作業(yè)工治具要區(qū)分、標示。7．雙波峰焊原理、波峰錫爐操作方法、清掃要領、常見故障及問題分析、定期保養(yǎng)、注意事項、安全事項等見MT020《波峰浸錫培訓教材》P2～11。G、錫成分要定期化驗。C、高溫條件下工作易產生浮渣因無鉛錫的溶點普遍偏高，再加上工作時泵不停攪動，使無鉛錫很容易和空氣反應再生浮渣。在圖2上可看到，隨著固化現(xiàn)象的組織變化，由Bi的偏析使焊區(qū)周邊形成Birich狀低溶點部分，再由引線和焊料熱收縮產生對低熔點部焊料的拉伸，從而造成了焊區(qū)部的上浮現(xiàn)象。無鉛錫和以往的含鉛錫相比主要有如下方面的問題存在。C、部品元件鍍層的無鉛化進程為了配合無鉛工藝的徹底執(zhí)行，部品元件鍍層的無鉛化也勢在必行，對于車載電子產品為中心的材料，以改善焊錫接合部位的特性為主，一般選擇耐熱疲勞優(yōu)良的SnAg系合金、SnAg二元合金，作為日用電器制品SnBi系合金比較合適，但電鍍工藝的穩(wěn)定性有待提高，在這一領域，如果想進一步降低成本，可選擇SnZn系合金。使用壓電陶瓷的振子和濾波器等電子元件，由于壓電陶瓷的居里點（耐熱溫度界限）在300℃前后，如果經(jīng)受的焊接溫度過高，不僅會使這類元件特性惡化，嚴重的會使壓電特性消失，因此在各類貼裝元件組裝時，必須使用對溫度能夠精密控制的回流焊設備，組裝基板經(jīng)過爐腔之際，所設定的升溫工藝最好讓各元件間不產生熱負荷的偏差。SnBi二元合金的狀態(tài)圖SnBi二元合金具有良好的潤濕能力和較好的物理技性，其主要缺點是Bi的晶粒大、結構粗化，特別是和元件引腳上的鉛反應易生成熔點低的合金。3．無鉛錫推廣過程中面臨的課題和解決方向從世界范圍來看無鉛錫料目前尚處在試用階段，要在短時間內研制出使用性能超過SnPb共晶料的無鉛錫料還很困難，要想無鉛焊料實用化進程順利進行，必須要求錫爐制造商、焊料廠商、元器件廠商、成品制造廠商共同努力，其中只要任何一方配合不周，即會對無鉛錫推廣應用產生障礙。然而，為什么我們在電子業(yè)中還致力于開發(fā)無鉛錫焊接技術呢？主要的考慮點來自于人們最擔心電子產品廢件的處理。⑤．助焊劑——又稱焊劑，其中是用來增加潤濕，幫
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