無鉛pcba檢驗(yàn)細(xì)則(更新版)
【正文】 小者. 允收末端焊點(diǎn)寬度最小為元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%,其中較小者. 拒收未正常溼潤.末端焊點(diǎn)寬度小於元件直徑(W)或焊盤寬度(P)的50%,其中較小者. 側(cè)面焊錫長度(D) 標(biāo)準(zhǔn)側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)等於元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S),其中較小者. 允收側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)最小為元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S)50%,其中較小者. 拒收側(cè)面焊點(diǎn)長度(D)小於元件可焊端長度(T)或焊盤長度(S)50%,其中較小者. 最大焊點(diǎn)高度 允收最大焊點(diǎn)高度(E)可超出焊盤,或爬升至末端帽狀金屬層頂部,但不可接觸元件體 拒收焊錫接觸元件體3. SOT焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn): 標(biāo)準(zhǔn)零件腳置於錫墊中央.零件腳呈良好的沾錫情.零件腳的表面呈潔淨(jìng)光亮零件腳平貼於錫墊上.. 允收零件腳不可以超出錫墊。零件腳的沾錫須達(dá)4/5
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