pcb設(shè)計(jì)培訓(xùn)之印制電路板制造簡(jiǎn)易實(shí)用手冊(cè)(存儲(chǔ)版)
【正文】 分析,多元測(cè)定 103104 固體非破壞性 俄歇能譜AES 測(cè)原子序數(shù)大于等于3的元素樣品表面12nm(三維)分析成像固體微區(qū)分析,多元測(cè)定 103105 固體非破壞性(破壞) X光光電子能譜ESCA(或XPS) 測(cè)原子序數(shù)大于5的元素同上 107 固體 離子控針I(yè)MA 測(cè)原子序數(shù)大于,等于1的元素,二維分析,樣品表面n+nm,成像(分辨率較低) 固體微區(qū)分表層分析 104108 固體破壞性 掃描電鏡SEM 測(cè)原子序數(shù)大于或等于5(波譜),二維分析,成像,分辨率高. 形面,缺陷分析,細(xì)度分析 103104 固體非破壞性 X光衍射分析XRA(XRD) 晶體結(jié)構(gòu),相粒度,取向 固體 第九章 質(zhì)量管理與控制方法1．全面質(zhì)量管理基本知識(shí)與概念須知：1．1．基本概念： 關(guān)鍵特性：是指此類特性如達(dá)不到設(shè)計(jì)要求或發(fā)生故障，可能迅速地導(dǎo)致系統(tǒng)失效等嚴(yán)重事故． 標(biāo)準(zhǔn)化、質(zhì)量管理教育、質(zhì)量管理小組活動(dòng)。(2)新七種工具A．關(guān)系圖法：是用箭頭表示多方向問題與其主要原因間的因果關(guān)系圖，成為解決問題的重要手段。如：長(zhǎng)度、重量、溫度、壽命等。用下式表示；S=sqrt[(X1X)2+(X2X)2+…(XnX)/(n1)]。 250克／升； 50Eml／升 硫脲 過氧化氫(H2O2)(30％) 時(shí)間 5. PCB：(Printed Circuit Board)印制電路板。 13. IPC：(The Institute for International and Packaging Electronic Circuits)美國(guó)電路互連與封裝學(xué)會(huì)(標(biāo)準(zhǔn))。 21. SPC：(Statistical Process Control)統(tǒng)計(jì)制程控制。 19. SMOBC：(Solder Mask on Bare Copper)裸銅線路絲印阻焊油墨。 11. ISO：(International Organization for Standardization)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織。 3. CAT：(Computer Aided Testing)計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試。4．錫鍍層從銅基板上退除方法(1)配方：氟硼酸 3．鎳鍍層從銅基板上退除方法(1)配方：鹽酸 HCl 時(shí)間 用下列式表示：X＝(X1＋X2＋…Xn)/n式中XX2…………Xn為抽取的個(gè)n數(shù)據(jù)的數(shù)值。G．矩陣數(shù)據(jù)分析法：即為矩陣圖法的行與列的要素相互關(guān)系程度，不是用符號(hào)而是用數(shù)據(jù)能夠定量表示時(shí)，(即在交點(diǎn)處可得到的數(shù)據(jù))通過計(jì)算分所、整理、排列在矩陣圖上的許多數(shù)據(jù)的方法。F．調(diào)查表：使于操作者記錄數(shù)據(jù)、整理數(shù)據(jù)。 1．2．TQC基本觀點(diǎn)：一切為了用戶；一切以預(yù)防為主；一切用數(shù)據(jù)說話；一切用實(shí)踐檢驗(yàn)。重點(diǎn)是技術(shù)狀況更改和效果、制造過程的超差使用、以及缺陷、故障分折和處理情況，該批產(chǎn)品的一致性、穩(wěn)定性、適應(yīng)性、互換性和可靠性執(zhí)行質(zhì)量保證文件的情況，質(zhì)量憑證和原始記錄，產(chǎn)品檔案的完整性。 表7：常見顯微分析方法表儀器特點(diǎn)用途靈敏度原子數(shù)/cm3 樣品破壞否 電子控針EPMA 可測(cè)原子序數(shù)大于5的元素二維分析 需要采取電解和活性炭方法進(jìn)行處理。1 銅 電解處理 2 鋅 電解處理 3 鉛 電解處理 4 鋁 調(diào)高PH 5 六價(jià)格 調(diào)高PH 6 有機(jī)雜質(zhì) 活性炭處理(2) 排除的具體操作：A、 電解處理方法：通常采用電流密度，陽(yáng)極為瓦楞形，目的 6. 橙黃I試紙：在酸性介質(zhì)中則變?yōu)槊倒迳t色，酸值在1．33. 2的范圍內(nèi)，則則由紅色轉(zhuǎn)變?yōu)辄S色。能溶于水，水溶液遇光逐漸分解而形成K4Fe(CN)6。 22. 重鉻酸銨：（NH4）Cr2O7橙紅色單斜晶系結(jié)晶。 19. 氯化鈀：PdCl2高于100℃時(shí)即開始失去結(jié)晶水。 11. 氯化鈉：NaCl白色正方形結(jié)晶或細(xì)小的結(jié)晶粉末，比重2. 1675，熔點(diǎn)800℃、沸點(diǎn)1440℃。 7. 氯化亞錫：SnCl2無色半透明的結(jié)晶物質(zhì)(菱形晶系)比重3．9241℃時(shí)熔融、603．25℃時(shí)沸騰。極易溶于水。2H2O 氟硼酸錫 Sn(BF4)2 堿式碳酸銅 CuCO3(5)模數(shù)：就是單位應(yīng)變的能力，具有高系數(shù)的模數(shù)常為堅(jiān)硬而延伸率極低的物質(zhì)。3℃加熱15分鐘然后再用天平稱重W2(克)；(4)計(jì)算：揮發(fā)分（%）=(W1W2) /W1100第五章 常見電性與特性名稱解釋 在印制電路板制造技術(shù)方面，涉及到的很多專用名詞和金屬性能，其中包括物理、化學(xué)．機(jī)械等。 試片；(2)稱重：使用精確度為0．001克天平準(zhǔn)確稱重W1(克)；(3)加熱加壓：按壓床加熱板的溫度調(diào)整到171177。 樹脂含量（％）=(W1W2) /W11002. 樹脂流量(％)測(cè)定：(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以45176。俗稱半固化片或粘結(jié)片。盡管定性、定量分析離子鈀和還原液可以反映活化還原性能，但可靠性比不上玻璃布試驗(yàn)。(3) 沉銅速率計(jì)算：速率＝(W2W1)104／8．9310100．52(μm)(4) 比較與判斷：把測(cè)定的結(jié)果與工藝資料提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行比較和判斷。 1. 鍍層厚度的計(jì)算公式：(厚度代號(hào)：d、單位：微米)d=(CDktηk)/60r 2. 電鍍時(shí)間計(jì)算公式：（時(shí)間代號(hào)：t、單位：分鐘）t=(60rd)/(CDkηk) 3. 陰極電流密度計(jì)算公式：（代號(hào)：、單位：安/分米2）ηk=(60rd)/(CtDk) 4. 陰極電流以效率計(jì)算公式：Dk=(60rd)/(CtDk) 第三章 沉銅質(zhì)量控制方法 化學(xué)鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。 舉例：A．求出100毫升比重為1．42含量為69％的濃硝酸溶液中含硝酸的克數(shù)? 解：由比重得知1毫升濃硝酸重1．42克；在1．42克中69％是硝酸的重量，因此1毫升濃硝酸中 硝酸的重量＝(60/100)=(克) 它們之間如化合價(jià)、原子量
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