【正文】 20. AOI：(Automated Optical Inspection)自動光學(xué)檢測。 12. IEC：(International Electrotechnical Commision)國際電工技術(shù)委員會組織。 4. FPC：(Flexible Printed Circuit)柔性印制電路。 溫度 溫度 。3．常用數(shù)據(jù)選擇(1)數(shù)據(jù)種類A. 計量值數(shù)據(jù)：即可連續(xù)取值的數(shù)據(jù)。根據(jù)調(diào)查內(nèi)容不同可分：不良項目調(diào)查表；工序分布調(diào)查表；缺陷位置調(diào)查表；產(chǎn)品總檢情況調(diào)查表。1．3．TQC四個支柱：PDCA循環(huán)(按計劃、執(zhí)行、檢查、處理總稱。 生產(chǎn)受控主要標(biāo)志：研制、生產(chǎn)活動按規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范、程序進(jìn)行；運(yùn)用科學(xué)方法，隨時掌握質(zhì)量動態(tài)，及早發(fā)現(xiàn)異常，把質(zhì)量隱患消除在發(fā)生之前；一旦發(fā)質(zhì)量問題，能夠及時發(fā)現(xiàn)和糾正，并杜絕重復(fù)發(fā)生；產(chǎn)品質(zhì)量具有可蹤性，能夠隨時查到設(shè)計、制造時間、地點、涉及范圍、責(zé)任者的客觀證據(jù)。 產(chǎn)品質(zhì)量：指產(chǎn)品在滿足使用要求所具備的特性，即性能、壽命、可靠性、控制、安全性(價格、交貨期、服務(wù))和經(jīng)濟(jì)性。具體方法是：除去銅雜質(zhì)所需條件，、時間23小時，陰極是瓦楞形。 是增加陰極面積。 第七章 常用單位換算1．常用單位換算表(1)℃＝(176。在堿性介質(zhì)中為強(qiáng)氧化劑。比重2．15。2H2O紅褐色的菱形結(jié)晶，易失水。220℃時形成無水硫酸銅，它是白色粉末，比重3．606，極易吸水形成水化物。溶于水而不溶酒精。能溶于水、酒精、醚、丙酮、氮雜苯及醋酸乙酯中。 4. 氯化金：紅色晶體，易潮解。 電化學(xué)當(dāng)量 　　　　　　　 mg/庫侖克/安培小時 1 金 Au 1 2 金 Au 3 3 銀 Ag 1 4 銅 Cu 1 5 銅 Cu 2 6 鉛 Pb 2 7 錫 Sn 2 8 錫 Sn 4 表4序號金屬鍍層名稱金屬鍍層重量 　 mg/cm2 g/dm2 1 銅鍍層 2 金鍍層 3 鎳鍍層 4 鎳鍍層 5 鈀鍍層 6 銠鍍層 第六章 常用化學(xué)藥品性質(zhì)(1)化學(xué)藥品性質(zhì)： 1. 硫酸：H2SO4無色油狀液體，比重15℃時1．837(1．84)。Cu(OH)2 (6)應(yīng)變：或稱伸長率為單位長度的伸長量?，F(xiàn)只介紹常用的有關(guān)電氣與物理，機(jī)械性能和相關(guān)方面的專用名詞解釋。3℃，當(dāng)試片置入加熱板內(nèi)，施加壓力為14177。角切成100100(mm)數(shù)塊約20克 為確保多層印制電路板的高可靠性及質(zhì)量的穩(wěn)定性，必須對半固片特性進(jìn)行質(zhì)量檢測（試層壓法）。在玻璃布沉銅條件最苛刻，最能顯示活化、還原及沉銅液的性能。2．蝕刻液蝕刻速率測定方法　　通孔鍍前，對銅箔進(jìn)行微蝕處理，使微觀粗化，以增加與沉銅層的結(jié)合力。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。 B．設(shè)需配制25克／升硫酸溶液50升，問應(yīng)量取比量1．84含量為98％硫酸多少體積?　　解：設(shè)需配制的50升溶液中硫酸的重量為W，則W＝25克／升 50＝1250克由比重和百分濃度所知，1毫升濃硫酸中硫酸的重量為:(98/100)＝18(克)；則應(yīng)量取濃硫酸的體積1250/18＝69．4(毫升) 　　元素=原子量/化合價 2．克升濃度計算： 第一章 溶液濃度計算方法　　在印制電路板制造技術(shù)，各種溶液占了很大的比重，對印制電路板的最終產(chǎn)品質(zhì)量起到關(guān)鍵的作用。無論是選購或者自配都必須進(jìn)行科學(xué)計算。 定義：一升溶液里所含溶質(zhì)的克數(shù)。 舉例：將100克氫氧化鈉用水溶解，配成500毫升溶液，問這種溶液的克分子濃度是多少?　　解：首先求出氫氧化鈉的克分子數(shù)： 5. 當(dāng)量濃度計算 舉例： 鈉的當(dāng)量＝23/1=23；鐵的當(dāng)量＝ 波美度與比重?fù)Q算方法：A．波美度= ()。嚴(yán)格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關(guān)鍵。為確保蝕刻液的穩(wěn)定性和對銅箔蝕刻的均勻性，需進(jìn)行蝕刻速率的測定，以確保在工藝規(guī)定的范圍內(nèi)?，F(xiàn)簡介如下：(1)材料：將玻璃布在10％氫氧化鈉溶液里進(jìn)行脫漿處理。半固化片特性包含層壓前的特性和層壓后特性兩部分。2Kg／cm2以上，加熱加壓5分鐘，將流出膠切除并進(jìn)行 1. 金屬的物理性質(zhì)：見表1：印制電路板制造常用金屬物理性質(zhì)數(shù)據(jù)表。(7)介電常數(shù)：是聚合體的電容與空氣或真空狀態(tài)時電容的比值。在3040℃發(fā)煙；在290℃沸騰。 5. 硝酸銀：AgNO3無色菱形片狀結(jié)晶，比重4．3551，208．5℃時熔融、灼熱時分解。在空氣中相當(dāng)穩(wěn)定。 12. 碳酸鈉：Na2CO3 15. 硼酸：H3BO3是六角三斜晶白色小磷片而有珠光，比重為1．44。 20. 氫氟酸：HF易流動的、收濕性強(qiáng)的無色液體，比重在12．8℃時0．9879。易溶于水及酒精。 (2) 常用試紙性質(zhì)： 1. 碘淀粉試紙：遇氧化劑即變藍(lán)(特別是游離鹵化物)，因此，可以檢查這些物質(zhì)。F—32) 5／9；(2)1OZ／gal＝／1；(3)1ASF＝／dm2；(4)1psi=／cm2；(5)1ft2＝12in；(6)1mil＝；(7)1in＝＝；(8)1Ib＝453．6g；(9)1Ib=16oz；(10)1gal＝ 1；(11)1ft2＝929cm2＝；(12)1m2＝第八章 溶液簡易分析和判斷與處理方法及分析儀器簡介　　1．在高酸低銅光亮鍍銅溶液中，氯離子的含量直接影響鍍層品質(zhì)，所以對它的含量非常關(guān)注，現(xiàn)推芨一種判斷酸性鍍銅溶液中氯離子過量的方法：　　就是利用普通霍氏槽和電源，再特制一塊長寬60100(mm)、厚度約23毫米磷銅陽極板(與鍍槽陽極相同)按下圖要求連接導(dǎo)線注意和常規(guī)霍氏槽極性相反。處理雜質(zhì)銅、鉛及含硫有機(jī)添加劑選擇、處理時間30分鐘；鐵、鋅雜質(zhì)采用電解處理。除去有機(jī)物采用活性炭35克/升進(jìn)行處理，然后過濾并進(jìn)行調(diào)整和試鍍。 只能用電子顯微鏡觀察樣品,不成像固體微區(qū)