【正文】 藤模瓜，步步深入的方法來分析問題的原因的，直到找到具體根源為止。C．系統(tǒng)圖法：就是把達到的目的，所需手段、方法，按系統(tǒng)展開，然后按此圖掌握問題的全部，明確問題衙點，找到欲達目的最佳手段和方法。如：缺陷數、不良品數、不良品率。 室溫(2)氟化氫銨(NH4HF2) 室溫 過氧化氫(30％) 7. FTH：(Plated Through Hole)通孔鍍。 15. IC：(Integrated Circuit)集成電路。 24 / 24。 17. JPC：(Japan Printed Circuit Association)日本印制電路學會。 9. SMB：(Surface Mount Board)表面安裝板。 室溫第十一章 常見英文縮寫 1. CAD：(Computer Aided Design)計算機輔助設計。(2)工作條件：將基板裝掛在陽極上進行處理。 200克／升 30克／升 檸檬酸(C6H8O7) 過氧化氫(H2O2)(30％) B．分層取樣：對總體進行分層(可按時間、機臺、操作者等不同要求分層)，然后從各層中隨機抽樣。E．PDPC法：就是為實現研制目標而預測意外事故的發(fā)生，并盡可能把過程特性引向希望的方向發(fā)展的方法。：分析生產過程是否處于穩(wěn)定狀態(tài)，被控過程是否滿足要求。 通常在電鍍過程中，超級大國常會出現鍍層發(fā)黑褐色或出現半潤濕狀態(tài)，使鍍層的性能變差，甚至成為廢品。由于添加劑的雜質及電鍍過程所帶來的外來雜質的影響，直接影響鍍層質量。 4. 醋酸鉛試紙：遇硫化氫即變黑(形成硫化鉛)，可以用來檢查微量的硫化氫。在空氣中穩(wěn)定。不溶于水，而溶于酸。能溶于水呈深紫色、十分強的氧化劑。 14. 硫酸銅：CuSO4 10. 活性炭：黑色細致的小粒(塊)，其特點具有極多的孔洞。幾乎不溶于硝酸中。 3. 鹽酸：HCl無色具有刺激性氣味，在17℃時其比重為1．264(對空氣而言)。6H2O 錫酸鈉 Na2SnO3(3)鍍層延展性：金屬或其它材料受到外力作用不發(fā)生裂紋所表現的彈性或塑性形變的能力稱之。4．揮發(fā)物含量側定：(1)試片制作：按半固化片纖維方向，以45176。1．樹脂含量(％)測定：(1)試片的制作：按半固化片纖維方向：以45176。第四章 半固化片質量檢測方法　　預浸漬材料是由樹脂和載體構成的的一種片狀材料。()。以先靈提供的化學鍍薄銅為例，簡介沉銅速率測定方法：(1)材料：采用蝕銅后的環(huán)氧基材，尺寸為100100(mm)。目前所采用的面積積分儀(對底片的板面積進行計算)和計算機計算軟件的開發(fā)，使印制電路板表面與孔內面積更加精確。 測定方法：比重計。 當量的意義：化合價：反映元素當量的內在聯(lián)系互相化合所得失電子數或共同的電子對數。 定義：一升中含1克分子溶質的克分子數表示。 定義：是指溶質(或濃溶液)體積與溶劑體積之比值。PCB設計培訓之印制電路板制造簡易實用手冊更新時間：20101226 1:27:48 緒論　　印制電路板制造技術的飛速發(fā)展，促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們，加快知識更新。1．體積比例濃度計算： (2)舉例：試求3克碳酸鈉溶解在100克水中所得溶質重量百分比濃度?4．克分子濃度計算 當然電鍍面積計算也是非常重要的，為了能確保印制電路板表面與孔內鍍層的均勻性和一致性，必須比較精確的計算所有的被鍍面積。為此，科學的測定沉銅速率是控制沉銅質量的手段之一。 T蝕刻時間（min）(4)判斷：12μm/min腐蝕速率為宜。C．判斷：如達到以上沉銅效果，說明活化、還原及沉銅性能好，反則差。為此，為確保多層印制電路板的高可靠姓和層壓工藝參數的穩(wěn)定性，檢測層壓前半固化片的特性是非常重要的。3℃、壓力為35Kg／cm2加壓時間15秒；(3)測定：試片從加壓開始時間到固化時間至是測定的結果。(2)鍍層內應力：電鍍后，鍍層產生的內應力使陰極薄片向陽極彎曲（張應力）或背向陽極彎曲(壓應力)。2H2O 金氰化鉀 KAu(CN)2 氟硼酸鉛 Pb(BF4)2 硫酸鎳 NiSO4紅色發(fā)煙硝酸是紅褐色、苛性極強的透明液體，在空氣中猛烈發(fā)煙并吸收水份。能溶于酒精、甲醇及異丙醇中。配制方法：3體積比重為1．19的鹽酸與1體積比重為1．381．40的硝酸，加以混合而成。易溶于水。有毒！ 17. 高猛酸鉀：KnMO4易形成淺紅紫色近黑色的菱形結晶，具有金屬光澤。Cu(OH)2淺綠色細小顆粒的無定形粉末，比重3．364．03。3H2O淺黃色的正方形小片或八面體結晶，比重1．88。PH＝67時則產生顏色變化?！　?．酸性鍍鎳溶液雜質的分析與判斷：(1) 鍍鎳是插頭鍍金的底層具有較高的耐磨性，是印制電路板電鍍鍍種之一。錫鉛合金槽液雜質對鍍層的影響　　在印制電路板制造技術，電鍍錫鉛合金作為防護、焊料層是很重要的鍍種之一。 工作質量：指有關部門的組織、管理、技術工作，對產品質量保證程度。 全面質量管理：指三全管理，即全員參加管理、全部過程管理及全部工作管理。 工藝質量評審：是對工藝總方案、生產說明書等指令工藝文件，關鍵件、重要件、關鍵工序的工藝規(guī)程，特種工藝文件進行評審，以及時發(fā)現和消除工藝文件的缺陷，保證工藝文件的正確性、合理性、可生產性和可檢驗。 關鍵工序：是對產品質量起決定性作用的工序。見圖示：：主要可以直觀地看出產品的質量分布情況。D. 矩陣圖法：就是從各種問題中找出成對的要素，通過交點處表示相互關系，有效的解決問題。(2)取樣方法A．隨機取樣：使一批中所有單位產品都有相同的概率被抽取的方法。 5克／升 50克／升 4102．金鍍層從銅基板上退除法(1)配方：濃硫酸添加少量鉻酸或鎳鹽。 8. SMT：(Surface Mount Technology)表面安裝技術。 16. LSI：(Large Scale Integrated Circuit)大規(guī)模集成電