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pcb設計培訓之印制電路板制造簡易實用手冊(專業(yè)版)

2025-08-10 10:25上一頁面

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【正文】 16. LSI:(Large Scale Integrated Circuit)大規(guī)模集成電路。 4102.金鍍層從銅基板上退除法(1)配方:濃硫酸添加少量鉻酸或鎳鹽。 50克/升 5克/升(2)取樣方法A.隨機取樣:使一批中所有單位產(chǎn)品都有相同的概率被抽取的方法。見圖示::主要可以直觀地看出產(chǎn)品的質(zhì)量分布情況。 工藝質(zhì)量評審:是對工藝總方案、生產(chǎn)說明書等指令工藝文件,關鍵件、重要件、關鍵工序的工藝規(guī)程,特種工藝文件進行評審,以及時發(fā)現(xiàn)和消除工藝文件的缺陷,保證工藝文件的正確性、合理性、可生產(chǎn)性和可檢驗。 工作質(zhì)量:指有關部門的組織、管理、技術(shù)工作,對產(chǎn)品質(zhì)量保證程度?! ?.酸性鍍鎳溶液雜質(zhì)的分析與判斷:(1) 鍍鎳是插頭鍍金的底層具有較高的耐磨性,是印制電路板電鍍鍍種之一。3H2O淺黃色的正方形小片或八面體結(jié)晶,比重1.88。有毒! 17. 高猛酸鉀:KnMO4易形成淺紅紫色近黑色的菱形結(jié)晶,具有金屬光澤。配制方法:3體積比重為1.19的鹽酸與1體積比重為1.381.40的硝酸,加以混合而成。紅色發(fā)煙硝酸是紅褐色、苛性極強的透明液體,在空氣中猛烈發(fā)煙并吸收水份。(2)鍍層內(nèi)應力:電鍍后,鍍層產(chǎn)生的內(nèi)應力使陰極薄片向陽極彎曲(張應力)或背向陽極彎曲(壓應力)。C.判斷:如達到以上沉銅效果,說明活化、還原及沉銅性能好,反則差。為此,科學的測定沉銅速率是控制沉銅質(zhì)量的手段之一。 (2)舉例:試求3克碳酸鈉溶解在100克水中所得溶質(zhì)重量百分比濃度?4.克分子濃度計算 PCB設計培訓之印制電路板制造簡易實用手冊更新時間:20101226 1:27:48 緒論  印制電路板制造技術(shù)的飛速發(fā)展,促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們,加快知識更新。 定義:一升中含1克分子溶質(zhì)的克分子數(shù)表示。 測定方法:比重計。以先靈提供的化學鍍薄銅為例,簡介沉銅速率測定方法:(1)材料:采用蝕銅后的環(huán)氧基材,尺寸為100100(mm)。第四章 半固化片質(zhì)量檢測方法  預浸漬材料是由樹脂和載體構(gòu)成的的一種片狀材料。(3)鍍層延展性:金屬或其它材料受到外力作用不發(fā)生裂紋所表現(xiàn)的彈性或塑性形變的能力稱之。 3. 鹽酸:HCl無色具有刺激性氣味,在17℃時其比重為1.264(對空氣而言)。 10. 活性炭:黑色細致的小粒(塊),其特點具有極多的孔洞。能溶于水呈深紫色、十分強的氧化劑。在空氣中穩(wěn)定。由于添加劑的雜質(zhì)及電鍍過程所帶來的外來雜質(zhì)的影響,直接影響鍍層質(zhì)量。 :分析生產(chǎn)過程是否處于穩(wěn)定狀態(tài),被控過程是否滿足要求。B.分層取樣:對總體進行分層(可按時間、機臺、操作者等不同要求分層),然后從各層中隨機抽樣。 30克/升 200克/升(2)工作條件:將基板裝掛在陽極上進行處理。 室溫第十一章 常見英文縮寫 1. CAD:(Computer Aided Design)計算機輔助設計。 17. JPC:(Japan Printed Circuit Association)日本印制電路學會。 15. IC:(Integrated Circuit)集成電路。 過氧化氫(30%) (2)氟化氫銨(NH4HF2) 室溫如:缺陷數(shù)、不良品數(shù)、不良品率。見圖示:B.因果圖(又稱特性要因圖,魚刺圖、樹技因):從產(chǎn)品質(zhì)量問題(即特性)這個結(jié)果出發(fā),采用顧順藤模瓜,步步深入的方法來分析問題的原因的,直到找到具體根源為止。   如果在低電流密度區(qū),磷銅陽棕黑色膜變成灰白色霧狀,則可以判斷該鍍液中氯離子含量在80ppm以上,屬過量(用水洗去表面黑膜,會發(fā)現(xiàn)白霧狀膜層下面的銅金屬色澤發(fā)暗淡,這表明陽極溶解不良)。 24. 亞鐵氰化鉀(黃血鹽):K4Fe(CN)6 16. 氰化鉀:KCN無色結(jié)晶粉末:比重1.52,易溶于水中。 9. 王水:無色迅速變黃的液體,腐蝕性極強,有氯的氣味。 2. 硝酸:HNO3無色液體,比重15℃時1.52沸點86℃。 3. 常用金屬電化當量(見表3:電化當量數(shù)據(jù)表) 4. 一微米厚度鍍層重量數(shù)據(jù)表(見表4) 5. 專用名詞解釋:(1)鍍層硬度:是指鍍層對外力所引起的局部表面變形的抵抗強度。(2)試驗步驟:A.將試樣按沉銅工藝程序進行處理;B. 置入沉銅液中,10秒鐘后玻璃布端頭應沉銅完全,呈黑色或黑褐色,2分鐘后全部沉上,3分鐘后銅色加深;對沉厚銅,10秒鐘后玻璃布端頭必須沉銅完全,3040秒后,全部沉上銅。速率太慢就有可能引起孔壁產(chǎn)生空洞或針孔;而沉銅速率太快,將產(chǎn)生鍍層粗糙。 定義:物體單位體積所有的重量(單位:克/厘米3)。 舉例:100克硫酸銅溶于水溶液10升,問一升濃度是多少?  100/10=10克/升 3.重量百分比濃度計算(1)定義:用溶質(zhì)的重量占全部溶液重理的百分比表示。為此,就必須掌握必要的新知識并與原有實用的科技成為工作必備的參考資料,更好地從事各種類型的科研工作。符號:M、n表示溶質(zhì)的克分子數(shù)、V表示溶液的體積。 (2)測定步驟:A. 將試樣在120140℃烘1小時,然后使用分析天平稱重W1(g);B. 在350370克/升鉻酐和208228毫升/升硫酸混合液(溫度65℃)中腐蝕10分鐘,清水洗凈;C.在除鉻的廢液中處理(溫度3040℃)35分鐘,洗干凈;D. 按工藝條件規(guī)定進行預浸、活化、還原液中處理;E. 在沉銅液中(溫度25℃)沉銅半小時,清洗干凈;F. 試件在120140℃烘1小時至恒重,稱重W2(g)。其中樹脂處于B階段,溫度和壓力作用下,具有流動性并能迅速地固化和完成粘結(jié)過程,并與載體一起構(gòu)成絕緣層。(4)鍍層可焊性:在一定條件下,鍍層易于被熔融焊料所潤濕的特性。沸點為85.2。1克活性炭的表面積約在10或1000平方米之間,這就決定了活性炭具有高度的吸附性。 18. 過氧化氫:H2O2無色稠液體,(0℃時),具有弱的
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