【正文】 引出意外短路。要使電子線路獲得最佳性能，元件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。然后就可以將芯片焊接裝配到 PCB上。在完成了布線后，還需要對布線后的 PCB進(jìn)行設(shè)計規(guī)則檢查，看布線是否符合定義的設(shè)計規(guī)則的電氣要求。 6）將元件封裝布置到 PCB上。確定了原理后，就可以規(guī)劃PCB。主要功能確定后，就可以按照可應(yīng)用的技術(shù)，將實現(xiàn)的電路分解到 PCB模塊中，在一個 PCB中的功能必須可以有效地實現(xiàn)。通常，一個新的設(shè)計要從新的系統(tǒng)規(guī)范和功能要求開始。e．如果印制板面需要有大面積的銅箔，例如電路中的接地部分，則整個區(qū)域應(yīng)鏤空成柵狀，見圖 311。因此導(dǎo)線間距的選擇要根據(jù)基板材料、工作環(huán)境、分布電容大小等因素來確定。 印制電路的電源線和接地線的載流量較大，因此，設(shè)計時要適當(dāng)加寬，一般取 ～ 。這時必然會遇到印制線寬度、導(dǎo)線間距等設(shè)計尺寸的確定以及圖形的格式等問題。所以，多用在高頻電路中，它可以減少接點和印制導(dǎo)線電感，增大地線的屏蔽面積，以減少連接點間的寄生耦合。印制電路板設(shè)計與制作 表 32連接盤直徑與焊接孔關(guān)系 ② 連接盤的形狀。如圖 34所示。過孔直徑 通孔直徑 圖 33 過孔尺寸印制電路板設(shè)計與制作 為方便電路的安裝和維修，要在印制板的上下兩表面印上必要的標(biāo)志圖案和文字代號等，例如元件標(biāo)號和標(biāo)稱值、元件輪廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等，這就稱為絲印層。 焊盤的形狀有圓、方、八角、圓方、定位用焊盤和特殊焊盤，特殊焊盤需要單獨設(shè)計。阻焊膜的情況正好相反，為了使制成的 PCB適應(yīng)波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各個部位都要涂覆一層涂料，用于阻止這些部位上錫。針腳式元件封裝焊接時先要將元件針腳插入焊盤導(dǎo)通孔，然后再焊錫。 隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越精密，電路板也就越來越復(fù)雜，多層電路板的應(yīng)用也越來越廣泛。圖 31 PCB板的結(jié)構(gòu)示例印制電路板設(shè)計與制作 銅層介電絕緣層圖 31 PCB板的結(jié)構(gòu)示例銅層印制電路板設(shè)計與制作 一般來說，印制電路板的結(jié)構(gòu)有單面板、雙面板和多層板三種。具有較好的沖剪、鉆孔性能，且基板透明度好，是電器性能和機械性能較好的材料，但價格較高。? 2）基板? 高分子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層壓板可以作為覆銅板的基板。? 4）耐浸焊性 覆銅板在焊接時，在一定溫度的熔融焊錫中所承受的銅箔抗剝能力，取決于板材和黏合劑。? 多層印制電路板特點是與集成電路塊配合使用，可以減小產(chǎn)品的體積與重量，還可以增設(shè)屏蔽層，以提高電路的電氣性能。印制電路板設(shè)計與制作 回顧印制電路板設(shè)計與制作 ? 印制電路板的種類和特點? 印制電路板設(shè)計基礎(chǔ)? 印制電路的設(shè)計? 印制電路板的制造工藝 ? 表面組裝印制電路板? 印刷電路板的質(zhì)量檢查及發(fā)展 第 3章 印制電路板設(shè)計與制作印制電路板設(shè)計與制作 印制電路板的種類和特點? 一、印制電路板的類型 ? 二、印制電路板的材料 印制電路板設(shè)計與制作 一、 印制電路板的類型? 單面印制電路板? 雙面印制電路板? 多層印制電路板? 軟印制電路板? 平面印制電路板印制電路板設(shè)計與制作 單面印制電路板? 單面印制電路板是在厚度為 ~的絕緣基板的一個表面上敷有銅箔，通過印制和腐蝕的方法，在基板上形成印制電路。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制電路板上安裝元件的孔需要金屬化，即在小孔內(nèi)表面涂覆金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。? 3）翹曲度 覆銅板相對于平面的不平度，取決于板材和厚度。銅箔越薄，越容易蝕刻和鉆孔，特別適合于制造線路復(fù)雜的高密度的印制板。? 3）覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板是孔金屬化印制板常用的材料。 一個普通的 PCB板由鍍銅的樹脂玻璃材料或一層銅箔與樹脂材料粘貼在一起，如圖 31所示。除了上面講到的頂層、底層以外，還包括中間層、內(nèi)部電源或接地層等。 （ 1）元件封裝的分類 元件的封裝形式可以分成兩大類，即針腳式（直插式）元件封裝和 SMT（表面貼裝式）元件封裝。 助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀、大小、布置形式、振動和受熱情況、受力方向等因素。通孔和過孔之間的孔壁，用于連接不同層的導(dǎo)線。在實際應(yīng)用中，實心式的填充比網(wǎng)格狀的更好，建議使用實心式的填充方式。為了保證焊接及結(jié)合強度，建議采用表 32的尺寸 。此外，焊盤與印制線合為一體后，銅箔面積加大，使焊盤和印制線的抗剝強度增加。 印制電路板設(shè)計與制作 印制導(dǎo)線 設(shè)計印制電路板時，當(dāng)元件布局和布線的方案初步確定后，就要具體地設(shè)計印制導(dǎo)線與印制板圖形。印制導(dǎo)線的電阻在一般情況下可不予考慮，但當(dāng)作為公共地線時，為避免地線電位差而引起寄生回授時要適當(dāng)考慮。 在高頻電路中，導(dǎo)線之間的距離將影響分布電容的大小，從而影響著電路的損耗和穩(wěn)定性。d．印制導(dǎo)線盡避免長距離平行，對雙面布設(shè)的印制線不能平行，應(yīng)交叉布設(shè)。 印制電路板設(shè)計與制作 圖 313 PCB項目的設(shè)計流程印制電路板設(shè)計與制作 1）產(chǎn)生設(shè)計要求和規(guī)范。 印制電路板設(shè)計與制作 3）將系統(tǒng)按實現(xiàn)的功能分解到各個 PCB。 印制電路板設(shè)計與制作 5）確定 PCB的尺寸和結(jié)構(gòu)。具體設(shè)計應(yīng)該綜合考慮雙面板、多層板的尺寸和制造成本。 9）設(shè)計規(guī)則檢查和調(diào)整 PCB。 PCB的制造是將設(shè)計完整表現(xiàn)在一塊實際的 PCB板上，包括所有的信號連線、封裝及層等。因此，在進(jìn)行 PCB設(shè)計時，必須遵守 PCB設(shè)計的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計的要求。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元器件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。 5）應(yīng)留出印制電路板的定位孔和固定支架所占用的位置。電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為 3∶2或 4∶3。每一個困難都可能導(dǎo)致成本增加，工時延長。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選 ～ 。這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而粗，高頻元件周圍盡量用柵格狀的大面積銅箔。去耦電容的一般配置原則是： 1）電源輸入端跨接 10～ 100μF的電解電容器。 印制電路板設(shè)計與制作 按照原理圖，將各元器件位置初步確定下來，然后經(jīng)過不斷調(diào)整布局更加合理，最后就需要對 PCB中各元器件進(jìn)行接線，元器件之間的接線安排方式如下： 1） PCB中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用 “鉆 ”、 “繞 ”兩種方法解決。特別是變頻頭、再生頭、調(diào)頻頭的接地線安排要求更為嚴(yán)格，如有不當(dāng)就會產(chǎn)生自激以致無法工作。進(jìn)出接線端盡可能集中在 1～2個板上，不要過于分散。 CAD方法精簡了工藝標(biāo)準(zhǔn)檢查，且修改可以在同一圖紙上反復(fù)進(jìn)行，從而縮短了制造環(huán)節(jié)，提高了工作效率。這使得電路設(shè)計條理清晰、簡單可靠，這也叫 “自頂向下（Topdown） ”的設(shè)計方法。 印制電路板設(shè)計與制作 4）易用的編輯環(huán)境，強大的編輯功能。另一方面， PCB圖的改變也會反饋到原理圖上來。印制電路板設(shè)計與制作 2. Protel99SE印制電路板圖的設(shè)計流程印制電路板設(shè)計與制作 EDA EDA（ Electronics Design Automation） —— 電子設(shè)計自動化。其優(yōu)點是：語言的公開可利用性；設(shè)計與工藝的無關(guān)性；寬范圍的描述能力；便于組織大規(guī)模系統(tǒng)的設(shè)計；便于設(shè)計的復(fù)用和繼承等。仿真器又稱為模擬器，主要用來幫助設(shè)計者驗證設(shè)計的正確性。 EWB 提供了示波器、萬用電表、波特圖示儀、函數(shù)發(fā)生器、邏輯分析儀、數(shù)字信號發(fā)生器等到常用儀器，而且儀器的操作開關(guān)、按鍵同實際儀器極為相似