【正文】 暫時(shí)固定在 PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊接等工藝操作得以順利進(jìn)行；在雙面表面組裝情況下，輔助固定表面組裝元器件，以防翻板和工藝操作中出現(xiàn)振動(dòng)時(shí)導(dǎo)致表面組裝元器件掉落。 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件的手工裝接工藝 貼片臺(tái)是將吸筆固定在貼裝頭上，起穩(wěn)定作用，吸取頭的真空靠手動(dòng)按鈕控制，它比吸筆有更高的精度和穩(wěn)定性，配合微調(diào)臺(tái)可以保證貼片的準(zhǔn)確性。在焊接后用酒精清除板上的焊劑。而底部加熱則可以補(bǔ)償這部分熱量而減少元器件在上部所需的總熱量，另外，使用大面積底部加熱器可以消除因局部加熱過(guò)度而引起的 PCB扭曲。溫度太高或時(shí)間太長(zhǎng)會(huì)形成金屬互化物。 表面安裝技術(shù) BGA集成電路的修復(fù)性植球 球柵陣列封裝取下之后需要進(jìn)行錫球重整，該過(guò)程通常又稱為植球。 印刷時(shí)采用 BGA專用小模板，模板厚度與開(kāi)口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須清洗后重新印刷。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于 SMT生產(chǎn)線的最前端。 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與 PCB板牢固粘接在一起。所用工具為烙鐵、返修工作站等。 SMT貼片加工工藝流程 三、單面混裝工藝： 來(lái)料檢測(cè) = PCB的 A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） =回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 =清洗 = 檢測(cè) = 返修 表面安裝技術(shù) 1）表面貼裝技術(shù) SMT（ Surface Mount Technology）是新一代電子貼裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品貼裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。 表面安裝技術(shù) 5）焊膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀焊劑混合而成的，通常合金焊料粉末比例占總的重量的 85%～ 90%左右，占體積的 50%左右 6）貼片膠又叫粘合劑。殘留在焊盤上的錫球通常是像焊錫冰柱一樣，如果要求仍然將該類器件重新安裝于 PCB上時(shí)，要求進(jìn)行全部的錫球重整和 PCB焊盤的清理準(zhǔn)備。 表面安裝技術(shù) 10）球柵陣列封裝取下之后需要進(jìn)行錫球重整，該過(guò)程通常又稱為植球。焊接學(xué)中，習(xí)慣上將焊接溫度低于 450℃ 的焊接稱為軟釬焊，用的焊料又稱為軟焊料。 D：來(lái)料檢測(cè) = PCB的 B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面 絲印焊膏 = 貼片 = A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 A面混裝， B面貼裝。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。所用設(shè)備為固化爐，位于 SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 SMT基本工藝構(gòu)成要素（總結(jié)） SMT基本工藝構(gòu)成要素包括 : 絲?。ɑ螯c(diǎn)膠） ,貼裝（固化） ,回流焊接 ,清洗 ,檢測(cè) ,返修。 BGA集成電路的修復(fù)性植球 表面安裝技術(shù) 2．在 BGA底部焊盤上印刷助焊劑 一般情況采用高沾度的助焊劑，起到粘接和助焊作用，應(yīng)保證印刷后助焊劑圖形清晰、不漫流。在焊料完全熔化以前吸起元器件會(huì)損傷板上的焊盤， “ 零作用力吸起 ” 技術(shù)能保證在焊料液化前不會(huì)取走元器件。好的加熱曲線能提供足夠但不過(guò)量的預(yù)熱時(shí)間，以激活助焊劑，時(shí)間太短或溫度太低則不能做到這一點(diǎn)。先進(jìn)的返修系統(tǒng)采用計(jì)算機(jī)控制加熱過(guò)程，使之與焊膏制造廠商給出的規(guī)格參數(shù)盡量接近，并且應(yīng)采用頂部和底部組合加熱方式。還要準(zhǔn)備細(xì)焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。 吸筆是一種跟自動(dòng)貼片機(jī)的貼裝頭很相似的工具，它的頭部有一個(gè)用真空泵控制的吸盤，在筆桿的中部有一個(gè)小孔，當(dāng)用手指堵塞小孔時(shí)，頭部的負(fù)壓把元件從料盒里吸起，當(dāng)手松開(kāi)時(shí)，元件就被釋放到電路板上。錫膏的包裝外觀如圖 526所示。所以目前國(guó)際公認(rèn)的無(wú)鉛焊料的定義為：以 Sn為基體，添加了其他金屬元素，而 Pb的含量在 ～ %（ wt%重量百分比）以下的主要用于電子組裝的軟釬料合金。 錫鉛焊料的粘度與表面張力與合金的成分有密切關(guān)系，合金成分與粘度及表面張力的關(guān)系見(jiàn)表 54。 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) a） CSP基本結(jié)構(gòu) b） 柔性基板封裝 CSP結(jié)構(gòu) c） 剛性基板封裝 CSP結(jié)構(gòu) 圖 520 CSP結(jié)構(gòu) 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) CSP器件具有的優(yōu)點(diǎn)包括： CSP是一種有品質(zhì)保證的器件，即它在出廠時(shí)半導(dǎo)體制造廠家均經(jīng)過(guò)性能測(cè)試，確保器件質(zhì)量是可靠的（ KGD）；封裝尺寸比 BGA小（如 Xilinx公司的 XC953b新封裝，尺寸為 7mm 7mm，有 48個(gè) I/O引腳，中心間距為 ；美國(guó)國(guó)家半半導(dǎo)體公司的雙運(yùn)算放大器采用 CSP封裝，尺寸為 ，有 8個(gè) I/O引腳，中心間距為 ）；安裝高度低，可達(dá) 1mm； 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) CSP比 BGA更平，更易于貼裝，貼裝公差小于 177。焊球通過(guò)采用類似金屬絲壓焊的微焊接工藝連接到過(guò)孔焊盤上，形成焊球陣列。 CBGA的外形尺寸及包裝與 PBGA相同。 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) BGA通常由芯片、基座、引腳和封殼組成。在裝運(yùn)中，把每一只封裝放入相應(yīng)的載體，從而把引腳保護(hù)起來(lái)，這又使得成本顯著增加而超過(guò)管式或卷帶式包裝。 J形引腳的 QFP又稱 QFJ。與 SOIC不同， PLCC在封裝體表面并沒(méi)有引腳標(biāo)識(shí)，它的標(biāo)識(shí)通常為一個(gè)斜角，如圖 515b所示。PLCC幾乎是引腳數(shù)大于 40的塑料封裝 DIP所必須替代的封裝形式。常用矩形 LCCC有 1 2 28和 32個(gè)電極數(shù)，方形 LCCC則有 1 2 2 4 5 68 10 124和 156個(gè)電極數(shù)。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 LDCC用銅合金或可代合金制成 J形或翼形引腳，焊在LCCC封裝體的鍍金凹槽端點(diǎn)，而成為有引腳陶瓷芯片載體。 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) 4．片式有源器件（ SMD） 與 DIP相比， SOIC占用 PCB的面積比較小，重量比 DIP減輕了 1/9～ 1/3。 小外形集成電路 SOIC又稱小外形封裝 SOP或小外形SO，在日本被稱為小型扁平封裝器件，它由雙列直插式封裝 DIP演變而來(lái)，是 DIP集成電路的縮小形式。這些封裝是惟一采用波峰焊和再流焊兩種方法焊接的有源器件。 SOT23采用編帶包裝，現(xiàn)在也普遍采用模壓塑料空腔帶包裝。 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） 小外形塑封晶體管 SOT（ Small Outline Transistor），又稱作微型片式晶體管，通常是一種三端或四端器件，主要用于混合式集成電路中，被組裝在陶瓷基板上。外形尺寸有 2mm兩種。目前常用的分立組件包括二極管、晶體管、小外形晶體管和片式振蕩器等。 表面安裝技術(shù) 3．片式無(wú)源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) 表 53 片式電容容值系數(shù) 表面貼裝元器件 3．片式無(wú)源元件（ SMC） 表面安裝技術(shù) （ 3）電感器 片式電感器亦稱表面貼裝電感器，它與其他片式元器件（ SMC及 SMD）一樣，是適用于表面貼裝技術(shù)（ SMT）的新一代無(wú)引線或短引線微型電子元件。 表面安裝技術(shù) 3．片式無(wú)源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 3） 鋁電解電容器 。片式鉭電解電容器有矩形和圓柱形兩大類。在多層陶瓷電容器上，電極位于內(nèi)部且與陶瓷介質(zhì)交錯(cuò)放置。例如： “ 2r4”表示 “ ”， “ r15”表示 “ ”。電極不用插裝焊接用的引線，而是要使電極金屬化和涂覆焊料，以用于表面貼裝。 表面安裝技術(shù) 3．片式無(wú)源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 基本結(jié)構(gòu)如圖 53所示。 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 1．表面組裝元器件的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì) 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 2．表面組裝元器件分類 從結(jié)構(gòu)形狀說(shuō)，包括薄片矩形、圓柱形、扁平形等；從功能上分類為無(wú)源器件、有源器件和機(jī)電器件三類，見(jiàn)表 52。焊點(diǎn)缺陷率低。 ? 4）易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。隨著表面組裝器件（ SMD）和機(jī)電元件等向集成化、多功能化方向發(fā)展，又出現(xiàn)了電阻網(wǎng)絡(luò)、阻容混合網(wǎng)絡(luò)、混合集成電路等短小、扁平引腳的復(fù)合元器件。中間為鎳層（ 0． 5mil），它是防止在焊接期間銀層的浸析。 表面安裝技術(shù) 3．片式無(wú)源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 3） 標(biāo)識(shí)方法 。 表面安裝技術(shù) 3．片式無(wú)源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 1） 瓷介質(zhì)電容器 。 圓柱形瓷介質(zhì)電容器的主體是一個(gè)被覆蓋有金屬內(nèi)表面電極和外表面電極的陶瓷管。矩形鉭電容外殼為有色塑料封裝，一端印有深色標(biāo)記線，為正極。為了保持電解質(zhì)溶液不泄漏、不干涸，在鋁外殼的口部用橡膠塞進(jìn)行密封，如圖 57b所示。常用的是繞線式和疊層式兩種類型。 a） 2引腳 b） 3引腳 c） 4引腳 d） 5引腳 e） 6引腳 圖 510 分立引腳外形示意圖 表面安裝技術(shù) 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 1）二極管。 片狀二極管極性的標(biāo)識(shí)同傳統(tǒng)二極管相似，一般情況有顏色的一端就是負(fù)極。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 a） SOT23封裝二極管 b） SOT89封裝晶體管 c） SOT143封裝晶體管 圖 512 晶體管封裝形式 4．片式有源器件（ SMD