【正文】 線式和疊層式兩種類型。 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 為適應 SMT的發(fā)展，各類半導體器件，包括分立器件中的二極管、晶體管、場效應管，集成電路的小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模、甚大規(guī)模集成電路及各種半導體器件，如氣敏、色敏、壓敏、磁敏和離子敏等器件，正迅速地向表面組裝化發(fā)展，成為新型的表面組裝器件（ SMD）。功耗在幾瓦以下的功率器件的封裝外形已經(jīng)標準化。 對于 SMD分立元件，典型 SMD分立元件的外形如圖 510分立引腳外形示意圖所示。 a） 2引腳 b） 3引腳 c） 4引腳 d） 5引腳 e） 6引腳 圖 510 分立引腳外形示意圖 表面安裝技術(shù) 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 1）二極管。 用于表面組裝的二極管有 3種封裝形式。第一種是圓柱形的無引腳二極管，其封裝結(jié)構(gòu)是將二級管芯片裝在具有內(nèi)部電極的細玻璃管中，玻璃管兩端裝上金屬帽作正負電極。 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 a） 圓柱形二極管 b） 塑料矩形薄片 c） SOT23封裝二極管 圖 511 二極管封裝形式 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 第二種片狀二極管為塑料封裝矩形薄片，外形尺寸為 ，可用在 VHF（ Very High Frequency，甚高頻）頻段到 S頻段，采用塑料編帶包裝。 片狀二極管極性的標識同傳統(tǒng)二極管相似，一般情況有顏色的一端就是負極。 一般封裝尺寸小的大都是小功率晶體管，封裝尺寸大的多為中功率晶體管。片狀極管有 3引腳的，也有 46個引腳的，其中 3引腳的為小功率普通晶體管， 4引腳的為雙柵場效應管或高頻晶體管，而 56引腳的為組合晶體管。小外形晶體管主要包括 SOT2 SOT89和SOT143等。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 a） SOT23封裝二極管 b） SOT89封裝晶體管 c） SOT143封裝晶體管 圖 512 晶體管封裝形式 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 ? ① SOT23。 SOT23封裝有三條翼形引腳，引腳材質(zhì)為 42號合金，強度好，但可焊性差。 SOT23表面均印有標記，通過相關(guān)半導體器件手冊可以查出對應的極性、型號與性能參數(shù)。 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） ? ② SOT89。 SOT89的集電極、基極和發(fā)射極從管子的同一側(cè)引出，管子底面有金屬散熱片和集電極相連。在 25℃ 的空氣中，它可以耗散 500mW的熱量，這類封裝常見于硅功率表面組裝晶體管。其中，最流行的是帶有放置器件的模壓凹槽的導電帶。其余的有源器件，如 SOIC和 PLCC，大都只用再流焊進行焊接。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 片狀晶體管的極性標識一般是這樣的：將器件有字模的一面對著自己，又一只引腳的一端朝上，上端為集電極，下左端為基極，下右端為發(fā)射極。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械和環(huán)境保護的作用，從而使得集成電路芯片能發(fā)揮正常的功能。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 1） 小外形集成電路 。它采用雙列翼形引腳結(jié)構(gòu)，中心距為 。如圖 513所示。與 J形引腳封裝相比， SOIC在裝卸搬運過程中需要格外小心，以防損壞引腳。由于 SOJ能節(jié)省較多的 PCB面積，采用這種封裝能提高裝配密度，因而集成電路表面組裝采用 SOJ的比較多。與 PLCC相比，當引腳數(shù)少于 20時，小外形集成電路可以節(jié)省更大的覆蓋面積，而且焊點也較容易檢驗。 SOIC視外形、間距大小采用以下幾種不同的包裝方式：塑料編帶包裝，帶寬分別為 16mm、 24mm和 44mm； 32mm粘接式編帶包裝；棒式包裝和托盤包裝。 陶瓷芯片載體封裝的芯片是全密封的，具有很好的環(huán)境保護作用，一般用于軍品中。由于 LCCC沒有金屬線，若直接組裝在有機電路板上，則會由于溫度、熱膨脹系數(shù)不同，而在焊點上造成應力，甚至引起焊點開裂，因而有 LDCC的出現(xiàn)。由于在這種附加引腳的工藝復雜繁瑣，成本高且不適于大批量生產(chǎn)，故目前這類封裝很少采用。這種封裝因為無引腳，故寄生電感和寄生電容都較小。但 LCCC成本高，安裝精度高，不宜規(guī)模生產(chǎn)，僅在軍事及高可靠領(lǐng)域使用的表面組裝集成電路中采用，如微處理單元、門陣列和存儲器等。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 a） LCCC外形 b） LDCC外形 c） LCCC底視圖 圖 514 LCCC封裝 表面安裝技術(shù) 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 LCCC的電極中心距主要有 ，其外形有矩形和方形。 表面安裝技術(shù) 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 LCCC封裝有依靠空氣散熱和通過 PCB基板散熱兩種類型。蓋板的朝向是對器件芯片背面而言的，芯片背面是封裝熱傳導的主要途徑。因此，采用蓋板朝上的 LCCC封裝，不宜用空氣對流冷卻系統(tǒng)。 有引腳塑料芯片載體 PLCC也是由 DIP演變而來的，相對于陶瓷芯片載體，它是一種較便宜的芯片載體形式。如圖 515所示。由于 PLCC組裝在電路基板表面，不必承受插拔力，故一般采用銅材料制成，這樣可以減小引腳的熱阻柔性。但這種封裝的 IC被焊在 PCB上后，檢測焊點比較困難。 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 每種 PLCC表面都有標記點定位，以供貼片時判斷方向，使用 PLCC時要特別注意引腳的排列順序。一般將此標識放在向上的左手邊，若每邊的引腳數(shù)為奇數(shù)，則中心線為 1號引腳；若每邊引腳為偶數(shù)，則中心兩條引腳中靠左的引腳為 1號。 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 4） 方形扁平封裝 。 QFP是適應 IC容量增加、 I/O數(shù)量增多而出現(xiàn)的封裝形式，目前已被廣泛使用，常見封裝為門陣列的ASIC器件。引腳形狀有翼形、 J形和 I形。QFP的封裝結(jié)構(gòu)如圖 516所示。但在運輸、貯存和安裝中，引腳易折彎和損壞，使封裝引腳的共面度發(fā)生改變，影響器件引腳的共面焊接，因而在使用中要特別注意。 方形封裝有某些局限性。尤其是角處的引腳更易損壞，且薄的本體外形易于碎裂。在組裝工藝中，也必須使用專門的自動放置設備。因此，這種封裝通常稱作 “ 墊狀 ”封裝。除了這些 “ 耳朵 ” 以外，其本體尺寸和 PLCC一致。 BGA即球柵陣列，特點主要包括：芯片引腳不是分布在芯片的周圍而是在封裝的底面，實際是將封裝外殼基板四面引出腳變成以面陣布局的 PbSn凸點引腳， I/O端子間距大（如 、 、 ），可容納的 I/O數(shù)目多（如 BGA在 25mm邊長的面積上可容納 350個 I/O端子，而 QFP在 40mm邊長的面積上只容納 304個 I/O端子）； I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠大于 QFP方式，提高了成品率；封裝可靠性高，焊點缺陷率低，焊點牢固； 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） 雖然 BGA的功耗增加，但由于采用眼來觀察，當引腳間距小于 ，對中與焊接十分困難，而 BGA芯片的端子間距較大，借助對中放大系統(tǒng)，對中與焊接都不困難；焊接共面性較 QFP容易保證，因為焊料在融化后可以自動補償芯片與 PCB之間的平面誤差，可靠性大大提高；有較好的電特性，特別適合在高頻電路中使用；由于端子小，導體的自感和互感很低，頻率特性好； 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) 再流焊時，焊點之間的張力產(chǎn)生良好的自動對中效果，允許有 50%的貼片精度誤差；信號傳輸延遲小，適應頻率大大提高；能與原有的 SMT貼裝工藝和設備兼容，原有的絲印機、貼裝機和再流焊設備都可使用。按引腳排列分類，分為球柵陣列均勻分布、球柵陣列交錯分布、球柵陣列周邊分布、球柵陣列帶中心散熱和接地點的周邊分布等；依據(jù)基座材料不同， BGA可分為塑料球柵陣列PBGA（ Plastic Ball Grid Array）、陶瓷球柵陣列CBGA（ Ceramic Ball Grid Array）、陶瓷柱柵陣列CCGA（ Ceramic Columm Grid Array）和載帶球柵陣列TBGA（ Tape Ball Grid Array） 4種。 PBGA是目前應用最廣泛的一種 BGA器件，主要應用在通信產(chǎn)品和消費產(chǎn)品上，其結(jié)構(gòu)如圖 517所示。 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） ? ② CBGA。 CBGA的芯片連接在多層陶瓷載體的上面，芯片與多層陶瓷載體的連接可以有兩種形式：一種是芯片線路層朝上，采用金屬絲壓焊的方式實現(xiàn)連接；另一種是芯片的線路層朝下，采用倒裝片結(jié)構(gòu)方式實現(xiàn)芯片與載體的連接。 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） ? ③ CCGA。與 CBGA不同的是，在陶瓷載體的小表面連接的不是焊球，而是焊料柱。 CCGA的外形尺寸和包裝也與 PBGA相同。 TBGA是 BGA相對較新的封裝類型，其外形如圖 519所示。 TBGA的焊球直徑約 ，典型的焊球間距有 、 。 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) 6） CSP。