【正文】 其熔點(diǎn)為 217℃ 左右。歐盟EUELVD協(xié)會(huì)的標(biāo)準(zhǔn)是： Pb質(zhì)量含量＜ %；美國(guó) JEDEC協(xié)會(huì)的標(biāo)準(zhǔn)是： Pb質(zhì)量含量＜ %；國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)組織（ ISO）提案，電子裝聯(lián)用焊料合金中鉛質(zhì)量含量應(yīng)低于 %。 表面安裝技術(shù) （ 4）熱膨脹系數(shù)（ CTE） 在 0～ 100℃ 之間，純錫的 CTE是 10－ 6，純鉛的 CTE是 29 10－ 6， 63Sn37Pb合金的 CTE是 10－ 6，從室溫升溫到 183℃ ，體積會(huì)增大 %，而從 183℃ 降到室溫，體積的收縮卻為 4%，故錫鉛焊料焊點(diǎn)冷卻后有時(shí)有微微的縮小現(xiàn)象。 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 表面組裝元器件的包裝方式 表面安裝技術(shù) （ 1）密度 錫和鉛混合時(shí)，總體積幾乎等于分體積之和，即不收縮不膨脹。 CSP技術(shù)封裝的內(nèi)存條如圖 521所示。 CSP的封裝結(jié)構(gòu)如圖 520所示。 TBGA的外形尺寸與 PBGA相同。 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） 圖 518 CCGA外形圖 圖 519 TBGA外形圖 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) ? ④ TBGA。 CCGA是 CBGA在陶瓷尺寸大于 32mm 32mm時(shí)的另一種形式。 CBGA是為了解決 PBGA吸潮性而改進(jìn)的品種。 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) ? ① PBGA。 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) 5） BGA封裝 。 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） 為了避免方形封裝的這些問(wèn)題，美國(guó)開(kāi)發(fā)了一種特殊的QFP器件封裝，其鷗翼形引腳中心間距為 ，可容納的引腳數(shù)為 44～ 244個(gè)，這種封裝突出的特征是：它有一個(gè)角墊減振，一般外形比引腳長(zhǎng) 3mil，以保護(hù)引腳在操作、測(cè)試和運(yùn)輸過(guò)程中不至損壞。就是在運(yùn)輸、操作和安裝時(shí)，引腳易損壞，引腳共面度易發(fā)生畸變。 QFP封裝由于引腳數(shù)多，接觸面較大，因而具有較高的焊接強(qiáng)度。 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) QFP引腳用合金制成，引腳的中心距有 、 、 、 。通常以標(biāo)識(shí)處開(kāi)始計(jì)算引腳的起止。 PLCC的引腳數(shù)一般為數(shù)十至上百條，這種封裝一般用在計(jì)算機(jī)微處理單元 IC、專用集成電路ASIC、門陣列電路等處。 a）外形圖 b）引腳排列圖 c） 84引腳的 PLCC封裝 圖 515 PLCC封裝 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) PLCC采用的是在封裝體的四周具有下彎曲的 J形短引腳，其間距為 ，如圖 515a所示。 表面安裝技術(shù) 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 3） 塑封有引腳芯片載體 。安裝時(shí)可直接將 LCCC貼裝在 PCB上，封裝體蓋板無(wú)論朝上或朝下都可以。如圖 514所示。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 LCCC芯片載體封裝的特點(diǎn)是沒(méi)有引腳，在封裝體的四周有若干個(gè)城堡狀的鍍金凹槽，作為與外電路連接的端點(diǎn)，可直接將它焊到 PCB的金屬電極上。陶瓷芯片載體分為無(wú)引腳和有引腳兩種結(jié)構(gòu)，前者稱為 LCCC，后者成為 LDCC（ Leaded Ceramic Chip Carrier）。多數(shù)數(shù)字邏輯電路和各種線性電路都采用這種封裝形式 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 SOIC中引腳 1的位置與 DIP的相同。翼形引腳的 SOP封裝特點(diǎn)是引腳容易焊接，在工藝過(guò)程中檢測(cè)方便，但占用 PCB的面積較 SOJ大。小外形集成電路常見(jiàn)于線性電路、邏輯電路、隨機(jī)存儲(chǔ)器等單元電路中。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 與傳統(tǒng)的雙列直插、單列直插式集成電路不同，商品化的 SMD集成電路按照它們的封裝方式，可以分為以下幾類。這些類型的封裝在外形尺寸上略有差別，產(chǎn)品的極性排列和引腳也基本相同，具有一定的互換性。 4．片式有源器件（ SMD） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 SOT2 SOT89和 SOT143最常見(jiàn)的提供方式是采用 EIA標(biāo)準(zhǔn) RS481的編帶或卷盤(pán)形式供應(yīng)。 其外部結(jié)構(gòu)圖如圖 512b所示。常見(jiàn)為小功率晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管、二極管和帶電阻網(wǎng)絡(luò)的復(fù)合晶體管。如圖 512所示。片狀晶體管很少有大功率管。第 3種是 SOT23封裝形式的片狀二極管，多用于封裝復(fù)合二極管，也用于封裝高速開(kāi)關(guān)二極管和高壓二極管。如圖 511所示。 4．片式有源器件（ SMD） 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) 二端 SMD有二極管和少數(shù)晶體管器件，三端 SMD一般為晶體管類器件，四至六端 SMD大多封裝了兩只晶體管或場(chǎng)效應(yīng)管。 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 4．片式有源器件（ SMD） （ 1）片狀分立器件 大多數(shù)表面組裝分立組件都是塑料封裝。 表面貼裝元器件 3．片式無(wú)源元件（ SMC） 表面安裝技術(shù) 從制造工藝來(lái)分，片式電感器主要有 4種類型，即繞線型、疊層型、編織型和薄膜片式電感器。 圖 58 表貼鋁電解電容器 4） 標(biāo)識(shí)方法 。將正、負(fù)極按其中心軸卷繞，便構(gòu)成了鋁電解電容器的芯子，然后將芯子放大鋁外殼封裝，便構(gòu)成了鋁電解電容器。 圓柱形鉭電解電容器由陽(yáng)極、固體半導(dǎo)體陰極組成，采用環(huán)氧樹(shù)脂封裝。 固體鉭電解電容器的結(jié)構(gòu)如圖 55所示 圖 56為鉭電解電容實(shí)物。 鉭電解電容器具有最大的單位體積容量，因而容量超過(guò) 的表面組裝元器件通常要使用鉭電容器。 a）電容器結(jié)構(gòu) b）陶瓷電容器外形 表面安裝技術(shù) 3．片式無(wú)源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 ? ② 圓柱形瓷介質(zhì)電容器。 表面貼裝元器件 3．片式無(wú)源元件（ SMC） 表面安裝技術(shù) ? ① 矩形瓷介質(zhì)電容器。絕緣電介質(zhì)的絕緣強(qiáng)度（ V/mil，伏特 /密耳， 1密耳 =）和厚度決定了電容器的最高直流耐壓。例如： “ 472”表示 “ 4700”， “ 151”表示 “ 150Ω ”。 表面安裝技術(shù) 3．片式無(wú)源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 與矩形片式電阻器相比， MELF電阻器無(wú)方向性和正反面性，包裝使用方便，裝配密度高，固定到 PCB上有較高的抗彎曲能力，特別是噪聲電平和 3次諧波失真都比較低，常用與高檔音響電器產(chǎn)品中。 圓柱形片式電阻器的結(jié)構(gòu)形狀和制造方法基本上與帶引腳電阻器相同，只是去掉了原來(lái)電阻器的軸向引腳，做成無(wú)引腳形式，因而也稱為金屬電極無(wú)引腳面接合 MELF（ Metal Electrode Leadless Face）。內(nèi)層為鈀銀（ Pd Ag）合金（ 0． 5mil），它與陶瓷基板有良好的結(jié)合力。厚膜型是在扁平的高純度Al2O3基板上網(wǎng)印電阻膜層，燒結(jié)后經(jīng)光刻而成，精度高、溫度系數(shù)小、穩(wěn)定性好，但阻值范圍較窄，適用精密和高頻領(lǐng)域。 （ 1）電阻器 表面組裝電阻器最初為矩形片狀， 20世紀(jì) 80年代初出現(xiàn)了圓柱形。它們的主要特點(diǎn)是：微型化、無(wú)引線（扁平或短引線），適合在 PCB上進(jìn)行表面組裝。減少了電磁和射頻干擾。第五章 焊接工藝 長(zhǎng)江師范學(xué)院物理學(xué)與電子工程學(xué)院 Lecturer : 楊恒 Email : Tel : 15086622232 YANGTZE NORMAL UNIVERSITY ? 焊接基礎(chǔ)知識(shí) ? 焊接工具與材料 ? 手工焊接工藝 ? 浸焊與波峰焊 ? 表面安裝技術(shù) ? 無(wú)鉛焊接技術(shù) ? 接觸焊技術(shù) 第五章 焊接工藝 YANGTZE NORMAL UNIVERSITY 表面安裝技術(shù) 第五章 焊接工藝 表面安裝技術(shù) 表面貼裝技術(shù) SMT（ Surface Mount Technology）有以下特點(diǎn)： ? 1）貼裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的 1/10左右，一般采用 SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小 40%60%，重量減輕 60%80%。 ? 3）高頻特性好。 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 表面組裝元器件主要分為片式無(wú)源元件和有源器件兩大類。 表面貼裝元器件 表面安裝技術(shù) 表 52 面組裝元器件按功能分類 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 3．片式無(wú)源元件（ SMC） 片式無(wú)源元件 SMC包括片狀電阻器、電容器、濾波器和陶瓷振蕩器等。 片式電阻根據(jù)制造工藝不同可分為兩種類型，一類是厚膜型（ RN型），另一類是薄膜型（ RK型），其電阻溫度系數(shù)分 F、 G、 H、 K、 M五級(jí)。電極一般采用三層電極結(jié)構(gòu)：內(nèi)層電極、中間電極和外層電極。 3．片式無(wú)源元件（ SMC） 表面安裝技術(shù) 表面貼裝元器件 a）電阻器結(jié)構(gòu) b）電阻器外型 圖 53 表貼電阻器基本結(jié)構(gòu) 表面安裝技術(shù) 3．片式無(wú)源元件（ SMC） 表面貼裝元器件 2） 圓柱形片式電阻器 。 MELF吸取了現(xiàn)代制造技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)，因而其成本稍低于矩形片式電阻器。它的第一位和第二位為有數(shù)字，第三位表示在有效數(shù)字后面所加 “ 0”的個(gè)數(shù)，這一位不會(huì)出現(xiàn)字母。 表面安裝技術(shù) 3．片式無(wú)源元件（ SMC）